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標簽 > 半導體封裝
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7月30日召開的中共中央政治局會議提出的“要有力有效支持發(fā)展瞪羚企業(yè)、獨角獸企業(yè)”,為萬年芯等第三代半導體行業(yè)從業(yè)者打了一針強心針。瞪羚企業(yè),如同其名,...
長周期認證下的IGBT封裝:先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢與后來者的困境
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)功率模塊是現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的核心組件,廣泛應用于新能源發(fā)電、電動汽車、智能電網(wǎng)等領域。然而,IGBT功率模塊的封裝技術卻面...
集成電路產業(yè)狂飆,企業(yè)如何為高質量發(fā)展注入活力
據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年我國集成電路產品的產量同比增長了28.9%,增勢明顯。在萬年芯看來,集成電路產業(yè)強勢“狂飆”,交出了亮眼的2024...
StratEdge在歐洲微波周、IMAPS International和IEEE BCICTS上展示高性能半導體封裝
來源:BUSINESS WIRE 與我們的專家探討您的高頻包裝要求 StratEdge公司將在多個近期活動中展示其高熱效率的后燒制和模制陶瓷半導體封裝系...
2023-09-15 標簽:半導體封裝 677 0
據(jù)韓媒最新報道,三星正醞釀一場針對先進半導體封裝供應鏈的“洗牌”行動。此次行動旨在從根本上重新評估材料、零部件和設備,涵蓋從開發(fā)到采購的各個環(huán)節(jié),以期進...
日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導體封裝的無機芯板開發(fā)協(xié)議
來源:集成電路材料研究 日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布,雙方已簽署共同開發(fā)協(xié)議,以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半導體封裝用無機芯...
行業(yè)動態(tài) | 半導體封裝材料領域迎重磅收購!
半導體行業(yè)再添收購案,這次發(fā)生在封裝材料領域。11月11日晚,江蘇華海誠科新材料股份有限公司(以下簡稱“華海誠科”)發(fā)布公告稱,公司正在籌劃通過現(xiàn)金及發(fā)...
從焊錫膏到3D堆疊:材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則?
在摩爾定律逼近物理極限的當下,先進封裝技術正成為半導體行業(yè)突破性能瓶頸的關鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、3D堆疊、Chiplet...
從檢測到優(yōu)化:推拉力測試儀在半導體封裝中的全流程應用解析
在半導體封裝工藝中,金線鍵合(Gold Wire Bonding)和銅線鍵合(Copper Wire Bonding)是芯片與封裝基板電氣互連的關鍵技術...
根據(jù)《半導體評論》的報道,數(shù)十年來,半導體行業(yè)一直致力于縮小晶體管尺寸,以將更多功能整合到體積更小的芯片之中。這是一條不斷向更細微尺寸發(fā)展的征途。然而,...
2025-03-20 標簽:半導體封裝 387 0
從技術封鎖到自主創(chuàng)新:Chiplet封裝的破局之路
從產業(yè)格局角度分析Chiplet技術的戰(zhàn)略意義,華芯邦如何通過技術積累推動中國從“跟跑”到“領跑”。
在科技產業(yè)不斷演進的宏大敘事中,馬斯克再度成為焦點人物,這次,他將目光投向了半導體封裝領域。隨著 SpaceX 計劃自建 700X700 毫米的面板級封...
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