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標簽 > 半導體芯片
半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。
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市場研調機構IC Insights預估,全球半導體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關,而到2020年之前平均年成長將達7.2%。
可穿戴設備正越來越小、越來越智能。可以想象,未來植入皮膚之下的小型可穿戴設備將幫助人們監控體外的情況。通過以下幾種最具創新性的方式,植入式可穿戴設備將改...
USB-Type C接口使用量最大的市場將集中在智能手機、平板和筆記本電腦,但是實際上它的應用范圍遠比這些更廣。
目前只有三星 (Exynos 3250) 和蘋果 (S1) 有能力為自家的智能手表定制芯片,而它們均與Android Wear 無緣。好消息是,高通新...
2015年,半導體行業的并購非常驚人。全球半導體的并購投資超過了1200億美元,是過去3年總和的兩倍多。##無獨有偶,大基金于2015年6月投資了長沙的...
在ISC2015發布會上,國防科大公布天河2A的升級方案,將采用國防科大自主研發的矩陣2000(GPDSP)替代至強PHI計算卡。
京微雅格CEO劉明博士講述,“FPGA的市場大概50億美金,應用廣泛,前景非常誘人,但是研發門檻也同樣很高,而且國外公司Xilinx、 Altera、L...
中國是全球FPGA需求最大的市場,能夠在特定應用領域實現國產化。盡管FPGA市場前景誘人,但是門檻之高在芯片行業里無出其右。全球有60多家公司先后斥資數...
半導體進入10納米制程以下后,要顧及的不只是硬件開發,同樣也得顧及裝置的應用與周邊科技。而愈是先進的制程,效能就越得靠應用和軟體來表現出來。
為突破半導體市場的不景氣,三星電子(Samsung Electronics)致力升級微細制程技術;SK海力士(SK Hynix)則準備以史上最大規模的投...
全球芯片大廠英特爾(Intel)、三星電子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及聯發科等紛瞄準物聯網商機,競相推出相關...
Intel預計2020年將有1/3 的云數據中心節點采用FPGA 技術,CPU+FPGA 擁有更高的單位功耗性能、更低時延和更快加速性能。
據相關統計數據顯示,2014年物聯網WiFi芯片出貨量情況并不樂觀,僅有1000萬顆左右,到2015年時,WiFi芯片基本成為許多智能硬件產品的標配,總...
中國大陸紫光集團挾著政府奧援,積極與臺廠接觸,釋出并購企圖,臺廠中包含矽品、力成、南茂與聯發科等知名半導體廠,均成為紫光擬并購或參股對象。
2014年芯片巨頭英特爾的成績可圈可點,一方面是服務器業務的顯著增長,另一方面PC處理器銷售也好于預期。然而2015年就不那么好看了,因為綜合性因素使得...
數據顯示,自1972以來全球前十大半導體公司的市場份額一直保持在一定水平內,而今年大公司之間的強強聯合以及近似瘋狂的并購,打破了這一規律。全球前十大半導...
Cadence項目經理耿曉杰表示,Cadence產品可以滿足低成本、低功耗、簡潔美觀的外形設計、大量感應器的集成以及Always Alert。
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