三星的下一代旗艦智能手機(jī)可以說(shuō)是大家關(guān)注的焦點(diǎn)，而在產(chǎn)品正式發(fā)布之前，任何事情都有發(fā)生的可能性。

2015-11-03 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯片A9 1020 0

從芯到云：紫光發(fā)展戰(zhàn)略中心到底在哪？

趙偉國(guó)發(fā)言指出：“從芯到云，紫光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個(gè)重點(diǎn)是移動(dòng)芯片、大物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)及其相關(guān)芯片。移動(dòng)芯片以展訊為主，銳迪科正在向物聯(lián)網(wǎng)方向轉(zhuǎn)型，同時(shí)我們正...

2015-11-02 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器云計(jì)算半導(dǎo)體芯片 1310 4

移動(dòng)設(shè)備芯片再創(chuàng)新高 首款帶針腳24核CPU

高通是目前最大的移動(dòng)設(shè)備芯片供應(yīng)商，剛在舊金山的發(fā)布會(huì)上展示了首款帶針腳的企業(yè)級(jí)CPU。

2015-10-15 標(biāo)簽：CPU半導(dǎo)體芯片Xeon處理器 1297 0

半導(dǎo)體銷售額整體下跌 IC市場(chǎng)能否逆襲

美國(guó)高德納咨詢公司（Gartner）報(bào)告顯示，2015年半導(dǎo)體銷售額將下滑至3378億美元，同比下滑0.8%——這是自2012年銷售額2.6%下滑以來(lái)的...

2015-10-13 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 462 0

手機(jī)廠商為何對(duì)研發(fā)處理器如此執(zhí)著

除了華為，聯(lián)想、陸陸續(xù)續(xù)有其他手機(jī)廠商也都有傳出在自主研發(fā)處理器的新聞，相信從2016年開始國(guó)產(chǎn)手機(jī)處理器將會(huì)爆發(fā)。那在處理器市場(chǎng)洗牌穩(wěn)定已久之時(shí)，為何...

2015-10-13 標(biāo)簽：處理器SoC半導(dǎo)體芯片 969 0

美國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）對(duì)于一切科學(xué)研究似乎都充滿了興趣，目前該機(jī)構(gòu)正在考慮通過在士兵大腦中植入芯片來(lái)提高他們?cè)趹?zhàn)場(chǎng)上的表現(xiàn)以及幫助他們進(jìn)行創(chuàng)傷處理。

2015-10-13 標(biāo)簽：機(jī)器人技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1349 0

如何實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)下一代阻變存儲(chǔ)器真正超越

目前，閃存芯片存儲(chǔ)技術(shù)以高存儲(chǔ)密度、低功耗、擦寫次數(shù)快等優(yōu)勢(shì)占據(jù)了非揮發(fā)性存儲(chǔ)芯片的壟斷地位，但隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，閃存芯片存儲(chǔ)技術(shù)遇到了技術(shù)瓶頸...

2015-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片阻變存儲(chǔ)器硬件創(chuàng)新 3201 0

物體交互成Marvell物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)亮點(diǎn)

在本次巡展上Marvell推出和展示了其增強(qiáng)版的Marvell? EZ-Connect系列無(wú)線微控制器SoC產(chǎn)品系列、強(qiáng)大的全系列物聯(lián)網(wǎng)尖端產(chǎn)品，以及客...

2015-10-12 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音識(shí)別半導(dǎo)體芯片 1331 0

芯片廠商上演萬(wàn)物互聯(lián)攻堅(jiān)戰(zhàn)

博通作為有線及無(wú)線通訊半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，重要的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商，在無(wú)線通信領(lǐng)域擁有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。鑒于此，電子發(fā)燒友采訪了博通公司無(wú)線連接業(yè)務(wù)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)...

2015-10-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信半導(dǎo)體芯片 1084 0

盤點(diǎn)2015年1至7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并案

2015年1~7月金額在1億美元以上的半導(dǎo)體業(yè)M&A案件；而包括Rohm在7月以7，000萬(wàn)美元收購(gòu)愛爾蘭數(shù)字電源IC供貨商Powervation的案件...

2015-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片 772 0

揭秘蘋果搭載的A9芯片續(xù)航差異真相

根據(jù)測(cè)試和用戶的數(shù)據(jù)顯示，即使考慮到誤差，iPhone 6s和6s Plus上采用的兩種芯片續(xù)航差異只在2-3%之間。

2015-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體工藝A9芯片 2125 0

想奪蘋果芯片代工權(quán)，強(qiáng)大制程節(jié)點(diǎn)是關(guān)鍵

蘋果公司（Apple）可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星（Samsung）與臺(tái)積電（TSMC）等代工供應(yīng)業(yè)者的議價(jià)能力。

2015-09-22 標(biāo)簽：10nm半導(dǎo)體芯片工藝制造 1072 0

為何臺(tái)積電可“獨(dú)食”蘋果A10處理器訂單？

蘋果已正式對(duì)臺(tái)積電下了獨(dú)家采購(gòu)單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺(tái)積電最先進(jìn)的整合扇出型（InFO）晶圓級(jí)封裝。

2015-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片16nmA10處理器 1478 0

淺談2015年全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)格局

年初至今（YTD）的全球芯片銷售仍達(dá)到2.7%的成長(zhǎng)，但考慮到需求疲軟的態(tài)勢(shì)將持續(xù)到第三季——這歷來(lái)通常是成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市...

2015-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2300 0

華為海思如何突破桎梏 兩大戰(zhàn)略布局不可少

華為海思在技術(shù)研發(fā)方面與高通、聯(lián)發(fā)科還是有差距的。

2015-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片驍龍810麒麟930 1818 0

縱觀64位元ARM處理器與x86架構(gòu)爭(zhēng)霸賽

分析師指出，目前外界雖然會(huì)將英特爾Xeon處理器與ARM 64位元服務(wù)器芯片比較，但后者在特殊運(yùn)用服務(wù)器上，與英特爾差距已縮小。

2015-09-08 標(biāo)簽：ARMx86半導(dǎo)體芯片 988 0

教你如何看待聯(lián)發(fā)科收購(gòu)立锜背后的故事

此次收購(gòu)首階段將以101~148億元，收購(gòu)35~51%股權(quán)，第2階段將完成100%股權(quán)，預(yù)估總收購(gòu)金額近300億元。此舉將有助聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大合縱效應(yīng)，站穩(wěn)全...

2015-09-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)電源芯片半導(dǎo)體芯片 2602 0

100微米超薄玻璃助力芯片封裝應(yīng)用

玻璃作為無(wú)機(jī)材料，在芯片封裝應(yīng)用中，與常規(guī)的有機(jī)材料相比，能夠帶來(lái)更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

2015-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 2675 0

為何8位微處理器堪稱MCU界的“教父”？

在2014年——英特爾推出8008微處理器的42年后——這個(gè)“MCU界的教父”仍然占整個(gè)MCU市場(chǎng)銷售額的39.7%，較32位組件（38.5%）與16位...

2015-09-06 標(biāo)簽：MCU半導(dǎo)體芯片智能硬件 4595 0

高通狠抓無(wú)人機(jī)發(fā)展契機(jī)，力推自主芯片

智能型手機(jī)成長(zhǎng)趨緩，芯片大廠高通（Qualcomm）希望在快速成長(zhǎng)的消費(fèi)型無(wú)人機(jī)市場(chǎng)找到新買家，尤其是攝影用途的無(wú)人機(jī)。

2015-08-25 標(biāo)簽：無(wú)人機(jī)半導(dǎo)體芯片Snapdragon 800 593 0