國(guó)內(nèi)車用IC市場(chǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁 高性能元件需求增多

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS的最新報(bào)告指出，中國(guó)車用IC市場(chǎng)營(yíng)收估計(jì)在2015年占據(jù)整體車用IC市場(chǎng)的11%，規(guī)模達(dá)到62億美元;盡管中國(guó)汽車銷售量成長(zhǎng)率近年呈現(xiàn)趨緩。

2015-08-18 標(biāo)簽：汽車電子車身電子半導(dǎo)體芯片 739 0

打造超密計(jì)算機(jī)芯片 將是最強(qiáng)芯片的四倍

這種新材料有望變得讓晶體管的通斷變得更快，同時(shí)功耗要求更低。而這種微尺寸的晶體管也表明了業(yè)界迫切需要新的材料和新的制造技術(shù)，才能夠進(jìn)一步地發(fā)展。

2015-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片鍺硅技術(shù)7nm節(jié)點(diǎn) 844 0

芯片市場(chǎng)將遭遇低潮，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)速會(huì)變緩嗎？

市場(chǎng)分析師指出，由于個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）與智能手機(jī)需求衰弱，半導(dǎo)體銷售額恐怕面臨為期兩年的低潮，雖然物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及中國(guó)市場(chǎng)能帶來一些刺激，但預(yù)期甚至...

2015-07-20 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 579 0

半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能布局 FinFET與FD-SOI工藝大PK

在我們大多數(shù)人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里，半導(dǎo)體廠商應(yīng)該不是選擇FinFET就是FD-SOI工藝技術(shù)。

2015-07-07 標(biāo)簽：晶圓廠FD-SOIFinFET 3981 0

超強(qiáng)的器官芯片！能模仿完整器官結(jié)構(gòu)與功能

這是一個(gè)透明的塑料芯片，和一個(gè)普通的U盤差不多大，它有可能很快改變科學(xué)家開發(fā)和測(cè)試挽救生命的藥品的方式，這款芯片名為Organs-On-Chips（器官芯片）。

2015-06-25 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體芯片器官芯片 2554 0

盤點(diǎn)半導(dǎo)體制造業(yè)那些年的晶圓廠

有鑒于近來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并風(fēng)潮，以及新晶圓廠與IC生產(chǎn)設(shè)備不斷飆高的成本，再加上有更多IC企業(yè)向“輕晶圓廠（fab-lite）”或“無晶圓廠（fable...

2015-06-25 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體芯片 2421 0

10nm芯片工藝設(shè)計(jì) 閘極成本將會(huì)降低

在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后，可望在10nm時(shí)降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮，但預(yù)計(jì)試錯(cuò)成本（cost penalty）將出現(xiàn)在...

2015-06-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片閘極成本10nm芯片 1409 0

第六代CarrizoAPU處理器核心面積大幅下降

AMD發(fā)布了第六代Carrizo APU，Carrizo共有15W和35W兩個(gè)功耗版本，本月底搭載新一代處理器的筆記本將完成出貨。

2015-06-03 標(biāo)簽：AMD半導(dǎo)體芯片CarrizoAPU 1268 0

深度解讀英特爾并購(gòu)Altera未來發(fā)展戰(zhàn)略

繼安華高科技以370億美元的現(xiàn)金和股票收購(gòu)芯片廠商博通之后，年初英特爾并購(gòu)可編程邏輯芯片巨頭Altera的傳聞也成為現(xiàn)實(shí)。

2015-06-03 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 966 0

盤點(diǎn)Maxwell架構(gòu)的GM200顯示芯片

Nvidia披露新款旗艦級(jí)顯卡GeForce GTX 980 Ti，這款怪獸級(jí)顯卡是基于Maxwell架構(gòu)的GM200顯示芯片設(shè)計(jì)，分別搭載2816組C...

2015-06-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片Maxwell架構(gòu)GM200 2680 0

三星10納米芯片制造工藝助力處理器升級(jí)

在國(guó)際電子電路研討會(huì)大會(huì)（ISSCC）上，三星展示了采用10納米FinFET工藝技術(shù)制造的300mm晶圓，這表明三星10納米FinFET工藝技術(shù)最終基本定型。

2015-05-28 標(biāo)簽：MCU存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 1847 0

英特爾v3芯片：18個(gè)核心，性能提升20%

英特爾特意研發(fā)了新的Xeon處理器E7-8800 V3和E7-4800 V3。E7-8800/4800 v3處理器擁有18個(gè)核心，和上一代相比增加了20...

2015-05-07 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片Xeon處理器 1336 0

縱觀2015全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景

國(guó)內(nèi)發(fā)展勢(shì)頭迅猛的情況不同，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)在2015年的增長(zhǎng)率為3.4%，相比2014年9.0%的增長(zhǎng)率降幅不...

2015-04-21 標(biāo)簽：英特爾存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 1.2萬 0

半導(dǎo)體芯片繼任者：硅光學(xué)芯片的前世今生

早在上世紀(jì)九十年代，IT從業(yè)者就開始為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)尋找繼任者。光子計(jì)算、量子計(jì)算、生物計(jì)算、超導(dǎo)計(jì)算等概念一時(shí)間炙手可熱，它們的目標(biāo)都是在硅芯片發(fā)展到...

2015-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片硅光學(xué)芯片光電轉(zhuǎn)換模塊 7064 0

Vishay推出新系列TVS器件表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器5KASMC

Vishay推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）---5KASMC。

2013-01-11 標(biāo)簽：VishayTVS表面貼裝 1643 0

SuVolta發(fā)表電路級(jí)DDC技術(shù)效能與功耗優(yōu)勢(shì)

SuVolta公司展示其「深度耗盡通道」（ Deeply Depleted Channel；DDC ）技術(shù)在效能及功耗方面的優(yōu)勢(shì)。

2013-01-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片SuVoltaDDC技術(shù) 1190 0

Vishay推出新款低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A

Vishay推出采用8787外形尺寸的新款I(lǐng)HLP? 低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A，可用作電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和DC/DC轉(zhuǎn)...

2012-12-17 標(biāo)簽：VishayIHLP電流電感器 1962 0

京瓷開發(fā)出零溫度特性的標(biāo)準(zhǔn)具濾波器

京瓷株式會(huì)社成功開發(fā)出采用原子擴(kuò)散接合法制造的水晶元件“零溫度特性的標(biāo)準(zhǔn)具濾波器”

2012-12-14 標(biāo)簽：濾波器半導(dǎo)體芯片京瓷 944 0

Vishay推出新的MPMA系列精密配對(duì)電阻

Vishay推出新的MPMA系列精密配對(duì)電阻。MPMA電阻網(wǎng)絡(luò)通過AEC-Q200認(rèn)證，采用表面模塑SOT-23貼片封裝。

2012-12-13 標(biāo)簽：Vishay半導(dǎo)體芯片MPMA 1988 0