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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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恩智浦半導(dǎo)體推出RFCMOS單芯片車載收音機(jī)解決方案TEF664x
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布推出TEF664x,為其極為成功的RFCMOS單芯片車載...
2012-04-24 標(biāo)簽:車載收音機(jī)恩智浦半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2345 0
Vishay推出通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)NOMCA系列
Vishay推出新系列通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的雙路在線路薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)---NOMCA系列。NOMCA電阻網(wǎng)絡(luò)的集成式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了比分立式SMT芯片更高的...
2012-04-20 標(biāo)簽:Vishay薄膜電阻半導(dǎo)體芯片 1237 0
晶晨發(fā)布高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)AML8726-MX
晶晨半導(dǎo)體,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的專注于提供先進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品解決方案的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司,日前正式推出新一代的高性能系統(tǒng)單芯片(SoC),AML8726-MX系列產(chǎn)品
2012-04-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片晶晨AML8726-MX 4120 0
MAX98095 TINI音頻集線器FLEXSOUND處理器
MAX98095 TINI音頻集線器FLEXSOUND處理器,該產(chǎn)品組合包括完整系統(tǒng)的上的芯片(SoC)的解決方案和編解碼器整合多種功能,實(shí)現(xiàn)了電路板空間優(yōu)勢(shì)。
2012-04-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片MAX98095音頻集線器 1439 0
Vishay發(fā)布用于遙控器的,厚度僅0.8mm的超低外形紅外接收器系列
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出具有業(yè)內(nèi)最佳的尺寸和感光角的遙控接收器---TSOP57x系列
2012-04-16 標(biāo)簽:Vishay紅外接收器半導(dǎo)體芯片 1299 0
MAX5723,8/10/12位緩沖帶內(nèi)部參考和SPI接口輸出DAC
MAX5723/MAX5724/MAX5725 8通道,低功耗,8/10/12位,電壓輸出數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)輸出緩沖器和內(nèi)部為3ppm /°C參...
2012-04-13 標(biāo)簽:DAC半導(dǎo)體芯片MAX5723 2307 0
MAX2870 23.5MHz至6000MHz分?jǐn)?shù)/整數(shù)N合成器和VCO
MAX2870是鎖相超寬帶回路(PLL),集成的電壓控制振蕩器(VCO),能夠在這兩個(gè)整數(shù)N和分?jǐn)?shù)N模式經(jīng)營(yíng)。當(dāng)與外部參考振蕩器和環(huán)路濾波器相結(jié)合,MA...
2012-04-13 標(biāo)簽:VCO半導(dǎo)體芯片MAX2870 2316 0
Vishay的業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻,可提供1100W功率
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電...
2012-04-12 標(biāo)簽:厚膜電阻Vishay半導(dǎo)體芯片 1312 1
羅姆開(kāi)發(fā)出單芯片低功耗微控制器ML610Q380系列
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開(kāi)發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品,此產(chǎn)品將以往用于...
2012-04-12 標(biāo)簽:羅姆半導(dǎo)體芯片ML610Q380 1746 0
Silicon Labs推出單端口以太網(wǎng)供電(PoE)控制器Si3462
Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出單端口以太網(wǎng)供電(PoE)控制器,可簡(jiǎn)化實(shí)現(xiàn)低成...
2012-04-12 標(biāo)簽:Silicon Labs以太網(wǎng)供電半導(dǎo)體芯片 1663 0
Vishay發(fā)布2012年的“Super 12”明星產(chǎn)品
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出2012年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的...
2012-04-11 標(biāo)簽:Vishay無(wú)源器件半導(dǎo)體芯片 989 0
Vishay推出性能超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的光耦器件CNY65Exi
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,其性能超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的光耦器件---CNY65Exi
2012-04-09 標(biāo)簽:Vishay光耦器件半導(dǎo)體芯片 1563 0
CSR日前推出了Quatro 5300系列可編程圖像處理器,這是一款高度集成的解決方案
2012-04-09 標(biāo)簽:CSR圖像處理器半導(dǎo)體芯片 1202 0
IHS:仿冒IC讓上千億美元市場(chǎng)蒙受風(fēng)險(xiǎn)
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 的最新調(diào)查,有五種最常見(jiàn)的仿冒半導(dǎo)體元件,每年會(huì)為營(yíng)收規(guī)模高達(dá)1,690億美元的全球電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈帶來(lái)潛在風(fēng)險(xiǎn)...
2012-04-09 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 514 0
MOSAID Technologies今天宣布,他們已經(jīng)試產(chǎn)了全球第一顆采用驚人十六die封裝的 NAND閃存芯片,讓他們和諧地運(yùn)行在了一個(gè)高性能通道內(nèi)。
2012-04-06 標(biāo)簽:閃存NAND半導(dǎo)體芯片 1515 0
Ramtron通過(guò)低功耗非易失性存儲(chǔ)器來(lái)控制時(shí)間
非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation (簡(jiǎn)稱Ramt...
2012-04-06 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器Ramtron半導(dǎo)體芯片 808 0
ADI推出雙核,1GHz處理能力的Blackfin處理器BF608
Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近推出一系列雙核,1GHz處理能力的 Blackfin 處理器
2012-03-29 標(biāo)簽:ADIBlackfin半導(dǎo)體芯片 1851 0
MAX14850是一個(gè)六通道數(shù)字隔離器采用Maxim專有的工藝技術(shù),其整體設(shè)計(jì)提供了一個(gè)緊湊和低成本的傳輸數(shù)字信號(hào)的電路不同的電源域之間。
2012-03-28 標(biāo)簽:數(shù)字隔離器半導(dǎo)體芯片MAX14850 2023 0
德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功...
2012-03-28 標(biāo)簽:音頻TI半導(dǎo)體芯片 783 0
德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列的最新器件,從而可提供不...
2012-03-28 標(biāo)簽:DSP德州儀器半導(dǎo)體芯片 455 0
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