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標簽 > 半導體芯片
半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。
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MAX98095 TINI音頻集線器FLEXSOUND處理器
MAX98095 TINI音頻集線器FLEXSOUND處理器,該產品組合包括完整系統的上的芯片(SoC)的解決方案和編解碼器整合多種功能,實現了電路板空間優勢。
Vishay發布用于遙控器的,厚度僅0.8mm的超低外形紅外接收器系列
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出具有業內最佳的尺寸和感光角的遙控接收器---TSOP57x系列
MAX5723,8/10/12位緩沖帶內部參考和SPI接口輸出DAC
MAX5723/MAX5724/MAX5725 8通道,低功耗,8/10/12位,電壓輸出數字-模擬轉換器(DAC)輸出緩沖器和內部為3ppm /°C參...
MAX2870 23.5MHz至6000MHz分數/整數N合成器和VCO
MAX2870是鎖相超寬帶回路(PLL),集成的電壓控制振蕩器(VCO),能夠在這兩個整數N和分數N模式經營。當與外部參考振蕩器和環路濾波器相結合,MA...
Vishay的業內首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻,可提供1100W功率
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出業內首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電...
Silicon Labs推出單端口以太網供電(PoE)控制器Si3462
Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出單端口以太網供電(PoE)控制器,可簡化實現低成...
2012-04-12 標簽:Silicon Labs以太網供電半導體芯片 1623 0
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,其性能超過競爭對手的光耦器件---CNY65Exi
CSR日前推出了Quatro 5300系列可編程圖像處理器,這是一款高度集成的解決方案
MOSAID Technologies今天宣布,他們已經試產了全球第一顆采用驚人十六die封裝的 NAND閃存芯片,讓他們和諧地運行在了一個高性能通道內。
非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation (簡稱Ramt...
ADI推出雙核,1GHz處理能力的Blackfin處理器BF608
Analog Devices, Inc.,全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,最近推出一系列雙核,1GHz處理能力的 Blackfin 處理器
德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000 超低功耗數字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應用實現各種新功...
德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內核架構、采用 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件,從而可提供不...
英國南安普頓大學和美國賓夕法尼亞州立大學的科學家攜手,于近日首次實現將半導體芯片嵌入光纖中,制造出一種具有高速光電功能的新型光纖,這種光纖可用于改善通信...
根據市場分析機構IC Insights的研究報告,美國繼續以占據全球半導體芯片市場53%的份額遙遙領先,這已是其連續三年占有一半以上的市場份額。
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