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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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可燃?xì)怏w傳感器的應(yīng)用類型有哪些及如何選型
燃?xì)鈭?bào)警器,是一種燃?xì)獍踩婪懂a(chǎn)品,當(dāng)燃?xì)庠诳諝庵械臐舛瘸^設(shè)定值,可燃?xì)怏w傳感器便會(huì)被觸發(fā)產(chǎn)生報(bào)警。可燃?xì)怏w傳感器主要有氧化物半導(dǎo)體型、催化燃燒型、電...
前不久夭折的高通收購(gòu)NXP案子,擺明高通也是沖著汽車電子領(lǐng)域去的。因?yàn)槭召?gòu)飛思卡爾后的恩智浦一舉擁有了完整的汽車半導(dǎo)體解決方案(包括汽車AMS、傳感器、...
西安美光“重創(chuàng)”_禁令影響美光國(guó)內(nèi)生產(chǎn)與銷售布局
美光西安廠作為主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)DRAM、NAND快閃記憶體和CMOS圖像感測(cè)器在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝測(cè)試的工廠,一旦停止制造相關(guān)產(chǎn)品的封測(cè),也將帶來一定程度...
碳化硅襯底生產(chǎn)的國(guó)外核心企業(yè),主要是美國(guó)CREE,美國(guó) II-VI,和日本昭和電工,三者合計(jì)占據(jù)75%以上的市場(chǎng)。技術(shù)上,正在從 4 英寸襯底向 6 英...
GaN HEMT增強(qiáng)型器件技術(shù)路線及關(guān)鍵科學(xué)問題
在實(shí)際應(yīng)用中,為實(shí)現(xiàn)失效安全的增強(qiáng)模式(E-mode)操作,科研人員廣泛研究了基于凹槽柵結(jié)構(gòu)的MIS柵、p-GaN regrowth柵增強(qiáng)型GaN HE...
力合微電子科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理 預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元
日前,又一家集成電路企業(yè)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。
2019-11-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1.0萬 0
基極無電流流動(dòng)時(shí);在B極和E極之間不能施加電壓的狀態(tài)時(shí),由于C極和E極間施加了反向電壓,所以集電極的電子受電源正電壓吸引而在C極和E極之間產(chǎn)生空間電荷區(qū)...
聯(lián)電購(gòu)買聯(lián)電與日本富士通半導(dǎo)體所合資的12吋晶圓廠
聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東表示,聯(lián)電于2014年參與日本三重富士通半導(dǎo)體增資、并取得15.9%股權(quán)及1席董事,并由聯(lián)電授權(quán)40納米技術(shù)。不過,由于該投資的閉鎖期規(guī)...
美國(guó)對(duì)中國(guó)制造業(yè)的圍剿,有幾個(gè)重要的手段?
三年后的2007年10月,中微半導(dǎo)體研發(fā)出應(yīng)用于65納米至45納米高端芯片生產(chǎn)的設(shè)備,然而,還沒開始正式銷售,就被美國(guó)應(yīng)用材料公司在美國(guó)加州法院起訴引應(yīng)...
電科裝備正式發(fā)布“SEMICORE爍科”系列品牌,打造爍科裝備鑄就國(guó)芯基石
面向國(guó)家戰(zhàn)略需求,在中國(guó)電科“1+8”品牌體系建設(shè)的部署下,電科裝備形成了中國(guó)電科“電科裝備—裝備制造”領(lǐng)域和“電科能源”領(lǐng)域第一個(gè)民品品牌,“爍科 S...
集成電路(芯片)行業(yè)是中國(guó)發(fā)展的痛點(diǎn)之一,2017年貿(mào)易逆差達(dá)1932.6億美元(約合人民幣1.2121萬億元)。同時(shí),沒有自己的“中國(guó)芯”,也是國(guó)家安...
云天半導(dǎo)體玻璃通孔(TGV)技術(shù)助力5G騰飛
近年來,國(guó)內(nèi)外許多研究者致力于研發(fā)低成本、小尺寸、細(xì)間距、無損快速玻璃成孔技術(shù)的開發(fā),如噴砂法、光敏玻璃、等離子體刻蝕、聚焦放電、激光燒蝕等。但是由于玻...
集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)容量及發(fā)展前景
集成電路產(chǎn)品依其功能,主要可分為模擬芯片(Analog IC)、存儲(chǔ)器芯片(Memory IC)、微處理器芯片(Micro IC)、邏輯芯片(Logic...
電感器的巧妙代換方法及故障點(diǎn)相信很多電感廠家都不知道,下面為大家介紹! 電感器損壞后,原則上應(yīng)使用與其性能類型相同,主要參數(shù)相同、外形尺寸相同電感器來更...
眨眼間,即將跨入2019年。回顧2018,半導(dǎo)體界發(fā)生的故事可謂波瀾壯闊,有人歡笑有人愁。
2019-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體被動(dòng)元件 1.0萬 0
關(guān)于SiC的十個(gè)基礎(chǔ)小知識(shí)
碳化硅(SiC)是由硅(Si)和碳(C)組成的半導(dǎo)體化合物,屬于寬帶隙(WBG)系列材料。它的物理鍵非常牢固,使半導(dǎo)體具有很高的機(jī)械,化學(xué)和熱穩(wěn)定性。寬...
解析國(guó)內(nèi)外EDA的發(fā)展歷史及未來前景
本文在呈現(xiàn)國(guó)外EDA巨頭競(jìng)爭(zhēng)史,國(guó)內(nèi)EDA現(xiàn)狀,EDA發(fā)展潮流之際,提出了中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展在EDA技術(shù)潮流中可能遇到的風(fēng)險(xiǎn),避免成為又一個(gè)時(shí)代的EDA之殤。
半導(dǎo)體IC芯片產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)
過去六十年以來,半導(dǎo)體集成電路(Integrated circuit: IC)芯片的發(fā)明帶動(dòng)全球科技呈現(xiàn)跳躍式的發(fā)展,大大地改變?nèi)祟惖纳睿鼛砭薮蟮?..
2022-07-25 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1.0萬 0
“2018中國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”在南京召開
中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所張峰研究員做了“寬禁帶半導(dǎo)體SiC 器件研究進(jìn)展”的報(bào)告,報(bào)告圍繞第三代半導(dǎo)體SiC功率器件的研究,依次介紹SiC襯底和外延的研究...
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