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標簽 > 華強pcb線路板打樣
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PCB可以是單面的（一個銅層），雙面的（一個基板層兩側有兩個銅層），或者多層（外層和內層銅層，與基板層交替）。
2019-09-15 標簽：pcb華強pcb線路板打樣 6819 0
電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。
2019-09-18 標簽：pcb華強pcb線路板打樣 4022 0
球柵陣列是一個表面沒有引線的安裝設備（SMD）組件。該SMD封裝采用一系列金屬球，這些金屬球由焊料制成，稱為焊球，用于互連。
2019-09-19 標簽：pcb華強pcb線路板打樣 5442 0
在PTH板中，鍍通孔僅用于電氣連接而不用于元器件的安裝。出于經濟和可靠性方面的考慮，孔的數量應保持在最低限度。
2019-09-20 標簽：電路板華強pcb線路板打樣 3017 0
中心設備和放射健康（CDRH）是FDA的一個子集，負責監管制造，重新包裝，重新貼標簽和/或進口在美國銷售的醫療設備的公司。
2019-09-09 標簽：pcb華強pcb線路板打樣 3894 0
Isola Astra MT77層壓板和預浸材料的開發已經吸引了多個眼球，尤其是PCB制造商。
2019-09-09 標簽：華強pcb線路板打樣 1.4萬 0
航空PCB的另一個主要要求是可重復性。為確保100％的可重復性，每個過程都通過量化各種元素（如過程控制和測量）進行標準化。
2019-09-09 標簽：華強pcb線路板打樣 5876 0
這些系統，加之生產線直觀檢測技術和自動放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。
2019-09-20 標簽：pcb華強pcb線路板打樣 2537 0
正確設計BGA封裝 球柵數組封裝（BGA）正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發展的下一步很...
2019-09-20 標簽：pcbBGA華強pcb線路板打樣 5947 0
APC（Advanced Process Control）技術是一種先進組裝工藝控制技術，其基本思路是把焊膏涂敷、元件貼裝和回流焊接工藝作為一個整體來考...
2019-09-20 標簽：APC華強pcb線路板打樣 3507 0
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