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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術創造價值。

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FPC平板切割與刀模和激光切割相比的優勢有哪些

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一文了解FPC軟板散熱規則及除膠渣制程的三種方法

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通過SPICE仿真軟件加速并改善過濾器設計

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2019-04-15 標簽：半導體運算放大器 PCB設計 5543 0

Firefly首個超小型開源主板：ROC-RK3328-CC開發板的性能評測

Firefly首個超小型開源主板，特有的USB3.0與DDR4讓其性能更快更穩定，超高性價比的ROC-RK3328-CC是你探索程序世界的首選主板

2019-05-22 標簽：usb 主板開發板 5473 0

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2018款12.9寸iPad Pro的拆解：解密FPC的新應用

在屏幕一側還固定了兩組軟板，下圖左方的軟板為傳感器軟板，它被膠固定在屏幕頂部。而右側的兩條軟板則采用 BTB 接口固定在屏幕上。這兩條軟板的接口處仍有金...

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介紹FPC柔性線路板三大主要特性

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你需要了解KiCAD使用初探

對于免費的PCB設計軟件，其實是有很多的，但是比較火的應該算是KiCAD了。那么本次就使用一下KiCAD，看看性能如何。

2019-04-22 標簽：可制造性設計 KiCAD 華秋DFM 1.2萬 0

電源仿真中判定電流密度的標準是什么過孔電流大小的標準是什么

從大家五花八門的回答來看，電流密度和過孔電流大小的標準還沒有形成統一的規范，這兩個因素不像電源壓降的指標，會在datasheet中有明確的要求。

2019-03-09 標簽：芯片電源設計仿真 1.7萬 0

Allegro盲埋孔的創建和添加及其顏色與標記顯示設置

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2019-03-08 標簽：PCB設計參數 allegro 1.9萬 1

淺析FPC電路板的制造過程

柔性印制電路板的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數柔性印制電路板采用負性的方法。

2019-03-02 標簽：電路板 FPC PCB設計 2354 0

PCB設計基礎知識大盤點

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連...

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PCB設計：過孔的設計規范

過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上；理論上放置在焊盤上引線電感小，但是生產的時候，錫膏容易進去過孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來的現象（‘...

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Cadence Allegro輸出貼片坐標文件的步驟

首先選擇菜單欄File-Export-Placement，如圖1

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TINA-TI仿真軟件的基本功能與演示

INA-TITM仿真軟件的高級功能，配置資源，PWL和WAV文件的支持

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如何設計PCB電路板過孔

過孔（VIA），電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結構變成立體結構。

2019-01-28 標簽：PCB 電路板 PCB設計 7047 0

PCB線路板導電孔塞孔工藝的實現

導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩...

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Cadence Allegro進行快速對齊器件的操作說明

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制作HDI盲埋孔板的基本流程

涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper): 一般來說，HDI 板的激光鉆孔都是在涂膠膜銅箔上面成孔?？讖降男螤钆c一般機械鉆孔的孔的形狀不完...

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如何在不同需求下快速替換PCB過孔

情況一替換某種類型所有過孔1、選中一個Via，右鍵如圖選擇Replace padstack/All instances，如圖1：

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