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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術創造價值。
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導電膏塞孔替代電鍍銅制作任意層互連印制板時的可靠性及其對電性能的影響
圖4為不同CTE材料1階盲孔設計對應-55℃-125℃溫度條件,200次溫沖循環阻值變化關系曲線。相同設計下,隨著盲孔塞孔材料與板材之間CTE差異的增大...
AD09如何放置過孔陣列?Allegro PCB,元器件高度限制區域設置?
如果需要設置高度的器件在頂層請先開啟Place_Bound_top層,如果需要設置高度的器件在底層請先開啟Place_Bound_bottom層,然后找...
維護蝕刻設備的最關鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物,使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結渣會使噴射時產生壓力作用,沖擊板面。而噴嘴不清潔,則會造成蝕刻...
根據焊盤外型的形狀不同,我們還有正方型(Square)、長方型(Rectangle)和橢圓型焊盤(Oblong)等, 在命名的時候則分別取其英文名字的首...
仿真軟件ModelSim及其應用,ModelSim的仿真流程
ModelSim不僅可以用于數字電路系統設計的功能仿真,還可以應用于數字電路系統設計的時序仿真。 ModelSim的使用中,最基本的步驟包括創建工程、編...
一般能想到的作用就是保護線路的作用,防塵防污防靜電保護線路不暴露在空氣中,避免銅箔的氧化,腐蝕。在不需要鍍金的區域用CVL覆蓋起來。并在SMT中,阻焊作...
封裝天線是指將天線與單片射頻收發機集成在一起從而成為一個標準的表面貼器件。本文對封裝天線中連接天線地與系統地的過孔進行了分析,具體研究了過孔數量與位置對...
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛,尤其是在一些層數高,板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。
其他更貴的設計:過孔工藝越復雜,電路板價格越高,最便宜的和最貴的相差幾十倍以上。像0.2mm的機械孔比0.3mm的機械孔電路板貴20%左右;2層激光孔重...
在Cadence Allegro16.6版本中,可以很方便的對Shape銅皮進行外擴或者內縮,而不需要重新繪制。
在高速PCB設計流程里,疊層設計和阻抗計算是登頂的第一梯。阻抗計算方法很成熟,不同軟件的計算差別不大,相對而言比較繁瑣,阻抗計算和工藝制程之間的一些"權...
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