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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術創(chuàng)造價值。
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美國新罕布什爾州曼徹斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC(以下簡稱Allegro)宣布非常受市場歡迎的齒輪齒傳感器(GTS)I...
OV2741:一款全新的疊層芯片傳感器,為外科手術提供最佳圖像質(zhì)量
2018年6月11日 –行業(yè)領先的數(shù)字圖像解決方案開發(fā)商OmniVision Technologies, Inc.今天在紐約舉辦的美國東部醫(yī)療器械及醫(yī)...
5月11日下午,廈門半導體投資集團有限公司(以下簡稱:廈門半導體)與香港金柏科技有限公司(以下簡稱:金柏科技)在廈門海滄共同簽署了高密度柔性基板(軟板)...
Sean Kang介紹未來幾年3D-NAND的發(fā)展線路圖,2021年堆疊層數(shù)會超過140層,而且會不斷變薄
在正在舉行的國際存儲研討會2018(IMW 2018)上,應用材料公司Sean Kang介紹了未來幾年3D-NAND的發(fā)展線路圖,到了2021年,3D-...
匯頂科技與三星手機達成首個指紋合作項目,Galaxy J7 Duo量產(chǎn)成功并在印度批量上市
世平推出Fingerprints FPC1080A,實現(xiàn)的手機指紋識別和手機高保真音效
大聯(lián)大旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展訊平臺上實現(xiàn)的手機指紋識別解決方案和基于NXP TFA98XX的手機高保...
全球NAND Flash市場龍頭三星2018年計劃提升目前64層3D NAND堆疊層數(shù)達50%以上
未來NAND Flash產(chǎn)品若采用可儲存4位元資料的QLC技術,可望較TLC技術多儲存約33%的資料量,不過,隨著每一儲存單元的儲存資料量增加,壽命亦將...
未來數(shù)據(jù)信道的編碼方案將采用高通LFPC技術
美國企業(yè)主導5G技術標準已成定局,也就是說未來所有支持5G網(wǎng)絡的手機都需要經(jīng)過高通的審核批準并且繳費。同時高通也公布了5G專利授權的許可費率,完全滿足3...
Allegro推出帶有先進診斷功能和集成式電容器的全新可編程線性霍爾效應IC
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出新型高精度可編程霍爾效應線性傳感器IC產(chǎn)品A1342,該集成電路具有開漏輸出,適用于汽車和其他...
Allegro新產(chǎn)品設計用于需要高精度和高分辨率的應用
Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應傳感器IC,設計用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應用。Allegro公...
東山精密收購剛性電路板(HDI)及軟硬結(jié)合板的Multek_PCB業(yè)務如虎添翼
東山精密發(fā)布資產(chǎn)購買預案,計劃2.925億美元,收購FLEX下屬PCB制造業(yè)務相關主體Multek,Multek主營剛性電路板及軟硬結(jié)合板,此次收購Mu...
如今的電子產(chǎn)品已經(jīng)不再像上世紀 70 年代的電視和電冰箱一樣,消費者每隔十年才更新?lián)Q代一次?,F(xiàn)在幾乎每個家庭的每位成員都是電子產(chǎn)品的消費者,而且隨著科技...
大聯(lián)大旗下世平推出基于以瑞芯微電子最新旗艦RK3399為核心的VR一體機解決方案
大聯(lián)大旗下世平推出基于以瑞芯微電子(Rockchip)最新旗艦RK3399為核心的VR一體機解決方案。
羅德與施瓦茨推新R&S FPC頻譜分析儀系列,增加R&S FPC1500
羅德與施瓦茨豐富了R&S FPC頻譜分析儀系列,增加了R&S FPC1500。這款緊湊型儀器結(jié)合了頻譜分析儀,單端口矢量網(wǎng)絡分析儀和CW信號源。它可用于...
2018-05-07 標簽:信號源PCB設計網(wǎng)絡分析儀 1896 0
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