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標簽 > 可制造性設計分析
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過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
最近一直在組裝很多USB電路板,這讓我想到了在組裝之后清潔它們的最佳方法。在裝配工作時使用了“不干凈”的焊劑,因此理論上我不必將其清除干凈,但如果不這樣...
在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發生...
不同班層數的PCB抄板在抄板方法上大同小異,單面板通常抄板難度較小,雙面板其次,多層板較大。單面板抄板時間較少,雙面板欺,多層板較多。單面板PCB抄板價...
激光切割設備在PCB行業中的主要應用表現在PCB激光切割、分板、鉆孔,HDI板鉆孔,FPC外形切割、鉆孔,FPC覆蓋膜切割等應用。
激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發的一種強力光束,其中紅外光和可見光具有熱能,紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發生三種現...
在通常情況下,所有的元件均應布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。
隨著微電子技術的飛速發展,促使了越來越多的集成電路的廣泛應用,微組裝技術的進步,使印制電路板PCB的制造向著積層化、多功能化方向發展,使印制電路圖形導線...
Via hole又名導電孔,起把線路互相連結導通的作用。隨著電子產品向“更輕、更薄、更小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、B...
隨著電子產品向高密度,高精度發展,相應對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量,及精確設置...
多層沉金線路板用于各個電子產品領域上,是電子產品不可缺少的一個元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實現它的功能價值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金,現...
印刷電路板(PCB)產品自1948年開始應用于商業,20世紀50年代開始興起并廣泛使用。傳統的PCB行業是勞動密集型產業,技術密集度低于半導體行業,自2...
在現在的電路板行業中,很多的PCB電路板制作廠家都是可做多層板的,但是他們他們的多層板是否做得很好,那么就是要看該廠家對于多層板的了解了。
印刷電路板(PCB)是集成各種電子元器件的信息載體,在電子領域中有著廣泛的應用,其質量直接影響到產品的性能。在PCB制造過程中,PCB上的元器件安裝普遍...
PCB板的鉆孔要使用上、下墊板。這樣做是為了阻止線路板表面和底面銅箔開花產生毛刺,使線路板鉆孔表面光滑提高印制板的質量、提高成品率。
隨著我國市場經濟的發展,企業也已經基本實現了自動化分板代替人工分板。當然實現自動化分板這一過程,就必須使用到分板機這一設備。相比人工分板而言,它不僅僅只...
PCB板在進行分板時,傳統上一般采用人工分板,這種分板方式時效比較快,但是人工進行分板時,因力道和分板角度的差異,容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破...
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