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標簽 > 可制造性設(shè)計分析
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AlphaSTAR工藝集中了幾種最終表面處理的最佳性能,它滿足并超越了全球印制線路板工業(yè)對可焊性,可靠性,安全性以及符合法規(guī)的要求。
多層板在器件選型方面,必須定位在表面安裝元器件(SMD)的選擇上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動化的優(yōu)點而廣泛應用于各類電子產(chǎn)品上。
抄板,一看這個名字就能知道是克制的意思。簡單來說就是對設(shè)計出來的PCB進行反方向的研究。
阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!
人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優(yōu)點,于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。
在PCB正式加工制板之前,電路板設(shè)計師需要與PCB甲供板廠的PE進行溝通,答復廠家關(guān)于PCB板加工的確認問題。
2019-08-28 標簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1097 0
由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材,而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝,那么就需要對材料進行片狀開料加工了。
FPC連接器是企業(yè)生產(chǎn)電子產(chǎn)品中經(jīng)常用到的一種連接器,應用范圍多為各種電子產(chǎn)品上的PCB板,形狀通常為矩形,制作工藝一般是使用沖壓和注塑工藝,有防爆特性。
FPC連接器產(chǎn)品的作用是用于連接電路板(PCB)和柔性印制電路板(FPC),使之實現(xiàn)機械上和電氣上的連接作用。
2019-08-28 標簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計 2338 0
可高密度化。數(shù)十年來,印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進步而發(fā)展著。
電路板孔內(nèi)發(fā)生銅渣多半出自槽液中的固體粒子沉積所致,比較常見的來源包括化學銅粗糙、電鍍燒焦顆粒沉積等,仔細找出粒子來源并杜絕它就可以解決。
在自動化插裝線上,印制板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。
軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
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