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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)分析
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高速PCB中過(guò)孔怎樣來(lái)設(shè)計(jì)才合理
在高速PCB設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 635 0
在FR4和PP膠片上面鉆孔,在對(duì)位孔上面設(shè)計(jì)的和一般導(dǎo)通孔不要一樣。沖孔完成之后需要進(jìn)行棕化處理。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB打樣軟硬結(jié)合板 7516 0
自動(dòng)浮銅中出現(xiàn)的尖角浮銅問(wèn)題,的確是各很麻煩的問(wèn)題,
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 386 0
pcb設(shè)計(jì)常見(jiàn)的錯(cuò)誤怎樣解決
隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的增加,為實(shí)時(shí)地確保精確的組件布局和布線,工程師和PCB設(shè)計(jì)者之間的面對(duì)面溝通就變得非常重要。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1569 0
PCB抄板,就是在已有的電路板實(shí)物拭前提下,利用反向技術(shù)對(duì)電路板進(jìn)行解析。
PCBA板就是PCB板經(jīng)過(guò)SMT貼片、DIP插件與PCBA測(cè)試等制作過(guò)程之后,所形成的成品,幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要用到PCBA板。
球閘陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等先進(jìn)半導(dǎo)體元件采用的標(biāo)淮封裝類型。
2019-09-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)BGAPCB打樣 1015 0
FPC焊接能夠節(jié)約2個(gè)板對(duì)板連接器,或者節(jié)約1個(gè)Zif插接連接器,節(jié)約1-2塊錢(qián)的成本。
印制電路板應(yīng)該怎樣來(lái)設(shè)計(jì)
線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。
網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過(guò)后,對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DRC檢查,并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正,以保證PCB布線的電氣性能。
覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候,會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。
PCB封裝實(shí)際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)(如大小、長(zhǎng)寬、焊盤(pán)的大小等)用圖形的方式表現(xiàn)出來(lái),這樣才可以在畫(huà)PCB圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
FPC電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中會(huì)遇到一些怎樣的問(wèn)題
在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線,本來(lái)是四層PCB板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,使造成誤解。
FPC線路板的生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)用到很多的作業(yè)工序,整理來(lái)說(shuō)有以下三大類:機(jī)械操作、化學(xué)制作、高溫作業(yè)。
溫度高對(duì)焊件沒(méi)有好處,鐵水過(guò)分燃燒會(huì)損失一些金屬成分,降低焊口的強(qiáng)度和韌性,導(dǎo)致變形。
2019-09-04 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 3162 0
鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板,具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
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