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在Allegro中使用正負(fù)片的優(yōu)缺點(diǎn)分析
正片:優(yōu)點(diǎn)是所見所的,有比較完善的 DRC檢查。 它的缺點(diǎn)是如果移動(dòng)零件(一般指 DIP 的)或貫孔,銅箔需重鋪或者重新連結(jié),否則就會(huì)短路或開路。...
2019-04-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro可制造性設(shè)計(jì) 4120 0
SDRAM的布線規(guī)則 基于Allegro嵌入式高速電路布線設(shè)計(jì)
EP9315在操作系統(tǒng)下主頻達(dá)到200M,總線頻率100M,外設(shè)時(shí)鐘為50M,數(shù)據(jù)線和地址線的布線密度大,速度高,網(wǎng)絡(luò)部分對(duì)差分線和微帶線控制有特殊要求。
2019-04-13 標(biāo)簽:SDRAM嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì) 6486 0
如何在Allegro的主菜單Manufacture下生成光繪文件
光繪文件包括下面的文件: 光圈表及光繪格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format 光繪參數(shù)文...
2019-04-17 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)allegro光繪文件 5644 0
在Allegro--PCB Editor中制作單面板時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)
2、ORCAD的作用主要是為了得到一張美觀的電路圖。 錯(cuò)。ORCAD繪圖的目的,主要是為了得到一份網(wǎng)絡(luò)表,為下一步印制板設(shè)計(jì)作準(zhǔn)備,事實(shí)上用ORC...
2019-04-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegroeditor 2285 0
Cadence allegro16.5的使用技巧總結(jié)
覆銅設(shè)置Shape-Global Dynamic Parameters.動(dòng)態(tài)填充方式:Smooth、Rough、Disable ,Smooth完全顯示避...
2019-04-30 標(biāo)簽:pcb板CadencePCB設(shè)計(jì) 6115 0
Cadence allegro與Altium等軟件的區(qū)別比較分析
現(xiàn)在推Altium Designer。國(guó)內(nèi)低端設(shè)計(jì)的主流,國(guó)外基本沒人用。簡(jiǎn)單易學(xué),適合初學(xué)者,容易上手;占用系統(tǒng)資源較多,對(duì)電腦配置要求較高。在國(guó)內(nèi)使...
2019-04-30 標(biāo)簽:altiumCadencePCB設(shè)計(jì) 3.5萬(wàn) 0
Cadence Allegro PCB設(shè)計(jì)詳細(xì)說(shuō)明
首先說(shuō)明一下環(huán)境變量文件(evn 文件) ,環(huán)境變量文件有兩個(gè),它們分別在系統(tǒng)盤的根目錄下的 pcbevn 目錄中(比如系統(tǒng)在 C 盤,那么 evn 文...
2019-04-23 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 7524 0
高速PCB板過孔設(shè)計(jì)的技巧及注意事項(xiàng)
過孔是多層PCB板設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素,一個(gè)過孔主要由三部分組成,一是孔;二是孔周圍的焊盤區(qū);三是POWER層隔離區(qū)。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面...
2019-05-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)pcb板設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2922 0
高速印刷電路板PCB的過孔基礎(chǔ)知識(shí)與差分過孔設(shè)計(jì)
過孔是鍍?cè)陔娐钒屙攲优c底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號(hào)過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環(huán)狀墊片,它們將過孔連接至頂...
2019-05-14 標(biāo)簽:印刷電路板pcb設(shè)計(jì)差分過孔 3220 0
標(biāo)準(zhǔn)的gerber file 格式可分為RS-274 與RS-274X 兩種,其不同在于: RS-274 格式的gerber file 與aper...
2019-05-17 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)cam350可制造性設(shè)計(jì) 2663 0
溫升PCB的走線上通過持續(xù)電流后會(huì)使該走線發(fā)熱,從而引起持續(xù)溫升,當(dāng)溫度升高到基材TG溫度或高于TG溫度,那么可能引起基材起翹、鼓泡等變形,從而影響走線...
2019-04-09 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 4.8萬(wàn) 1
一、via在轉(zhuǎn)換過程中,因設(shè)計(jì)不標(biāo)準(zhǔn)或是你對(duì)轉(zhuǎn)換gerber設(shè)置規(guī)則不清楚,而導(dǎo)致出問題當(dāng)你發(fā)的是gerber文件那工廠廠家則無(wú)法分出那些是過孔那些是插...
2019-06-11 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)過孔蓋油 1665 0
從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,...
2019-06-17 標(biāo)簽:pcb板PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3979 0
PCB板的過孔會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸造成什么影響
從設(shè)計(jì)角度來(lái)看,一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍焊盤區(qū)。這兩部分尺寸大小決定了過孔大小。很顯然,在高速,高...
2019-06-19 標(biāo)簽:pcb板PCB設(shè)計(jì)過孔 6073 0
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將...
2019-07-01 標(biāo)簽:pcb印刷電路板PCB設(shè)計(jì) 3101 0
一般的PCB繪制軟件對(duì)器件引腳的過孔焊盤鋪銅時(shí)往往有幾種選項(xiàng):直角輻條,45度角輻條,直鋪。他們有何區(qū)別呢?新手往往不太在意,隨便選一種,美觀就行了。其...
2019-07-01 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)過孔pcb電路板 4136 0
HDI多層板的發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求
HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有3大突出的特征。主要是:“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此,現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔...
HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代,線寬與線距等將無(wú)可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展,也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn),如Via on Pad、Stack V...
2019-07-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)制程技術(shù)PCB電路板 4075 0
HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代,線寬與線距等將無(wú)可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展,也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn),如Via on Pad、Stack ...
2019-07-08 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 2306 0
要注意的是,這時(shí)的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅...
2019-07-08 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 2997 0
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