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聯芯攜最新方案進軍四核平板市場,MiniPad和Phablet通吃
8月1日,聯芯科技有限公司(以下簡稱聯芯科技)在深圳舉辦“2013移動智能終端峰會”,正式宣布進軍平板電腦市場領域,發布四核3G通信平板芯片LC1913...
北京,2013年12月3日-全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)宣布中國領先的消費電子產品...
近日,宇龍酷派發布了多款全新智能手機,包括支持中國移動TD-SCDMA制式的1080p全高清中高端明星產品酷派炫影SII 8750、經濟實惠的酷派炫影S...
全球行動通訊大會(MWC)27日在西班牙登場,全球手機晶片廠齊聚,無論是高階機種,或是要迎接低價浪潮,各晶片廠的規格戰戰火猛烈。包括全球手機芯片龍頭高通...
競逐晶片核心數目將不再是高通(Qualcomm)著眼重點。聯發科近日才發表首款採用安謀國際(ARM)Cortex-A7架構的四核心晶片組MT6589,然...
2013年11月7日,由深圳半導體協會主辦、思銳達傳媒承辦的“2013手機應用及技術發展論壇”在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開,論壇邀請了高通、Marv...
全球行動通訊大會(MWC)27日在西班牙登場,第四代移動通訊系統LTE、四核心處理器及低價智慧型手機都是本次MWC焦點.
本周一,2012世界移動通信大會(MWC)在西班牙巴塞羅那開幕。在這個移動通信領域的盛會上,與消費者形影不離的手機終端毫無疑問成為人們關注的焦點。今年,...
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