晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制

利用翹曲變形量測(cè)設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測(cè)基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置，控制翹曲變形量達(dá)。

2023-09-26 標(biāo)簽：模擬基板回流 1503 0

什么是焊接空洞？錫膏印刷回流焊接空洞難點(diǎn)分析

錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過(guò)錫膏印刷和回流焊接過(guò)程，將電子元件連接到基板上時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。

2023-06-01 標(biāo)簽：錫膏印刷回流焊接 2810 0

回流焊接技術(shù)基礎(chǔ)介紹 回流焊接工藝分析

這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過(guò)程中的焊料和形成焊點(diǎn)的熱能是否分開或同時(shí)出現(xiàn)。在單流焊接中，焊料和熱能是同時(shí)加在焊點(diǎn)上的，|例如手工錫絲焊接和波. 峰...

2023-02-19 標(biāo)簽：pcb元器件印制板 609 0

SMT基本工藝構(gòu)成要素包含哪些？

SMT表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（簡(jiǎn)稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝...

2023-02-13 標(biāo)簽：雙面板smt回流焊接 1534 0

一文解析SMT印刷與回流焊接工藝

摘要:錫膏印刷是SMT生產(chǎn)過(guò)程中最關(guān)鍵的工序之一，印刷質(zhì)量好壞 直接影響SMD組裝質(zhì)量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷來(lái)源于印刷。

2023-01-16 標(biāo)簽：smt錫膏回流焊接 606 0

回流焊接溫度曲線的作用

? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-11-01 標(biāo)簽：溫度曲線回流焊接 773 0

回流焊后元件偏位的狀況分析_回流焊后元件偏位產(chǎn)生原因及預(yù)防

先觀察焊接前基板上組裝元件位置是否偏移，如果有這種情況，可檢查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再檢查貼裝機(jī)貼裝精度、位置是否發(fā)生了偏移。

2020-04-13 標(biāo)簽：回流焊回流焊接 9976 0

實(shí)現(xiàn)雙面回流焊的方法_雙面回流焊工藝掉件的原因及解決辦法

用膠來(lái)粘住第一面元件，那當(dāng)它被翻過(guò)來(lái)第二次進(jìn)入回流焊時(shí)元件就會(huì)固定在位置上而不會(huì)掉落，這個(gè)方法很常用，但是需要額外的設(shè)備和操作步驟，也就增加了成本。

2020-04-13 標(biāo)簽：回流焊回流焊接 1.1萬(wàn) 0

回流焊常見缺陷原因及排除方法

焊膏中焊劑含量太高，在再流過(guò)程中助焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件位移。

2020-04-13 標(biāo)簽：回流焊回流焊接 5754 0

控制無(wú)鉛回流焊點(diǎn)質(zhì)量的方法

目前業(yè)界多數(shù)用來(lái)對(duì)焊接結(jié)果進(jìn)行把關(guān)的手段，是采用MVI（目視）或AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)），配合以ICT（在線電性測(cè)試）和FT（功能測(cè)試）。前者屬于外觀檢驗(yàn)...

2019-10-01 標(biāo)簽：回流焊回流焊接PCB打樣 842 0

常見回流焊接不良現(xiàn)象

錫膏在印刷工藝中，由于模版與焊盤對(duì)中偏移，若偏移過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致錫膏漫流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。貼片過(guò)程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因，往往不被...

2019-06-05 標(biāo)簽：pcb焊接回流焊接 1.1萬(wàn) 0