完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 增材制造
增材制造(Additive Manufacturing,AM)俗稱3D打印,融合了計算機輔助設計、材料加工與成型技術、以數字模型文件為基礎,通過軟件與數控系統將專用的金屬材料、非金屬材料以及醫用生物材料,按照擠壓、燒結、熔融、光固化、噴射等方式逐層堆積,制造出實體物品的制造技術。
文章:221個 瀏覽:12955次 帖子:0個
Wassara是來自瑞典的一家礦業設備公司,擁有許多創新產品,這些產品能夠在開采礦石的同時最大限度地減少對環境的負面影響。Wassara的核心技術是使用...
2020-03-22 標簽:增材制造 2149 0
增材制造技術中的FDM技術類別,近年來處于非?;靵y和模糊的狀態:一方面是PLA材質的普及型打印機,僅用于基礎外觀評估的非測試應用;另一方面是工業級標準的...
增材制造,由于降低成本和縮短周期的優異表現,在制造業中得到了廣泛的認同。當然,在其發展中也面臨著零散工作流、工藝和材料變化大、機床能力和效率等問題。 憑...
Nano Dimension發布2019年第四季度和全年財務業績初步估計
Nano Dimension 的聯合創始人 Amit Dror 帶領其團隊在2019年的收入比2018年驚人地增長了39%。此外,在2019年公司進一步...
2020-02-07 標簽:增材制造 464 0
巴斯夫將在Formnext 2019展會上推出工業增材制造解決方案
巴斯夫3D打印解決方案有限公司(B3DPS)將攜更為廣泛的產品系列和全新品牌亮相增材制造業的行業領先展會——Formnext 2019。行業專家可于11...
索爾維推出Solef PVDF 增材制造線材并宣布加入Ultimaker材料聯盟項目
Ultimaker自2011年創建以來,致力于構建一個開放且便于使用的增材制造平臺,囊括3D打印機、軟件和材料解決方案,幫助專業設計師和工程師推陳出新。...
近年來,隨著制造技術和經濟發展水平的提高,人們的消費習慣逐步往個性化消費模式轉變,這種轉變帶來了傳統制造模式的改變,相對應的制造技術手段也發生了變化。為...
西門子以“數字化企業——思考工業未來!”為主題亮相2019中國國際工業博覽會。在本次博覽會上,西門子首次在中國全面展示了貫穿評估、咨詢、集成、實施與數據...
全球增材制造行業正在快速發展未來6年年復合增長率將高達24%
盡管總體市場規模較小,增材制造行業正在快速發展,增速強勁。目前,全球增材制造市場規模約為70億美元,預計未來6年年復合增長率將高達24%,2021年市場...
據悉,5G無線網絡需求將在未來五年左右推動超材料市場的快速增長,之后隨著自動駕駛技術的成熟,應用基礎將逐步擴大,在此過程中,超材料傳感器件預計將找到多個...
德勤在中提到增材制造數字線程DTAM(digital thread for additive manufacturing)的概念,并指出數字線程沒有被大...
全球增材制造行業正在快速發展2021年市場規模將到達265億美元
增材制造技術,或稱3D打印技術,根據電腦設計模型、采用材料逐層累加的方法制造產品,被寄予全面革新制造業的厚望。然而,盡管獲得媒體的廣泛報道,增材制造尚未...
中國增材制造產業已從設計走向了直接制造實現了真正的產業化階段
瞿國春表示,未來將推動3D打印在工業醫療教育等領域的規模化應用。從提升創新能力、推進行業應用、打造產業集聚區、深化國際合作上下功夫,突破專業材料、工藝裝...
汽車行業是最早真正實現3D打印效益的行業之一。在過去的十年里,先進的技術發展使汽車制造商的開發、設計、制造和分銷過程發生了重大的變化——更安全輕便的產品...
隨著數字技術的發展,工業似乎正在進入一個平臺青春期的朦朧前夜。而最開始作為工具的工業軟件,則逐漸成為重要推手。它自身正在經歷空前的變化。這個變化始自十多...
1、250種材料:目前的3D打印機可以生產250多種不同材料的功能性部件和全彩物體,包括金屬、塑料、陶瓷、玻璃、橡膠、皮革、干細胞,甚至巧克力。 ...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |