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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

高通驍龍730處理器性能曝光實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大性能和持久續(xù)航的完美平衡

據(jù)悉驍龍730通過(guò)直觀的照片拍攝、卓越的游戲體驗(yàn)和優(yōu)化的性能，將業(yè)界領(lǐng)先的終端側(cè)AI技術(shù)帶入移動(dòng)體驗(yàn)。通過(guò)提供過(guò)去僅在驍龍8系終端支持的技術(shù)，驍龍730...

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vivox70上市時(shí)間和價(jià)格

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2021-09-17 標(biāo)簽：處理器屏幕充電技術(shù) 2.2萬(wàn) 0

蘋果自研M1處理器到底有多強(qiáng)?

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2020-11-11 標(biāo)簽：處理器芯片 cpu 2.2萬(wàn) 0

Intel八代酷睿低壓版處理器性能曝光，比七代強(qiáng)太多了

8月21日消息越來(lái)越多的消息顯示，Intel今年的主角應(yīng)該是八代酷睿，而七代酷睿似乎悲劇地成為了新一代處理器的背景。目前Intel的兩款低壓處理器i7...

2017-08-21 標(biāo)簽：處理器 2.2萬(wàn) 0

M1版Macbook Pro對(duì)比英特爾芯片版和有什么不同?

M1芯片的Macbook Pro和英特爾芯片的MacBook Pro哪個(gè)性價(jià)比高？對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，看了一下你所購(gòu)買的版本，是四個(gè)雷靂3接口的高配版，那么你...

2020-11-17 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 2.2萬(wàn) 0

移動(dòng)端和桌面端同定位型號(hào)處理器的性能差距有多大

筆記本處理器與臺(tái)式機(jī)處理器雖然師出同門，但移動(dòng)端和桌面端的同定位型號(hào)性能一直以來(lái)都是存在明顯性能差距的，可它們之間的理論差距有多大？實(shí)際的性能表現(xiàn)又有多...

2019-04-22 標(biāo)簽：處理器 2.2萬(wàn) 0

驍龍888對(duì)比驍龍835 堪稱下一代“神級(jí)強(qiáng)芯”

最近很多手機(jī)廠商都宣布會(huì)首批搭載驍龍888處理器打造自己的旗艦手機(jī)，驍龍888甚至也會(huì)作為很多專業(yè)游戲手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。從目前的消息看，驍龍888除了帶來(lái)...

2020-12-18 標(biāo)簽：處理器 gpu 安卓手機(jī) 2.2萬(wàn) 0

魅族6T手機(jī)處理器不用高通三星聯(lián)發(fā)科竟然用它

前幾天魅族調(diào)整架構(gòu)，魅藍(lán)與魅族合并，原本負(fù)責(zé)魅藍(lán)產(chǎn)品線的李楠被派去負(fù)責(zé)銷售，黃章則負(fù)責(zé)整個(gè)魅族與魅藍(lán)的產(chǎn)品。據(jù)李楠微博透露，月底發(fā)布的魅藍(lán)新機(jī)相當(dāng)于一塊...

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2023-08-15 標(biāo)簽：處理器 GPU芯片 RK3566 2.1萬(wàn) 0

高通驍龍636 VS 聯(lián)發(fā)科P60 誰(shuí)更厲害？

去年一整年中，在手機(jī)處理器市場(chǎng)上唱主角的一直都是高通，聯(lián)發(fā)科的存在感則非常低。

2018-06-19 標(biāo)簽：處理器高通驍龍636 2.1萬(wàn) 0

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英特爾十代至強(qiáng)W-10855M曝光，6核12線程主頻2.8GHz

據(jù)悉，蘋果新款Mac Pro搭載了英特爾W系列至強(qiáng)處理器，以W-3245M為例，16核心32線程，主頻3.20 GHz，睿頻4.40 GHz，搭載22M...

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聯(lián)發(fā)科：NeuroPilot APU芯片

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2020-11-07 標(biāo)簽：處理器 amd BIOS 2.1萬(wàn) 0

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一般在蘋果新品發(fā)布會(huì)后當(dāng)天就能購(gòu)買iPhone新品手機(jī)，蘋果新品iPhone13在9月17號(hào)正式開啟預(yù)售。蘋果13大多數(shù)配置已經(jīng)被曝光，幾乎沒(méi)什么亮點(diǎn)，...

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