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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

蘋(píng)果電腦的M3芯片多少錢(qián)

蘋(píng)果電腦的M3芯片并不單獨(dú)出售，而是集成在蘋(píng)果電腦產(chǎn)品中，因此其價(jià)格并不是直接以芯片本身來(lái)衡量的。M3芯片作為蘋(píng)果自家研發(fā)的高性能處理器，通常搭載在Ma...

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器芯片蘋(píng)果電腦 978 0

蘋(píng)果M3芯片介紹

蘋(píng)果M3芯片是一款強(qiáng)大而高效的處理器，專為蘋(píng)果設(shè)備設(shè)計(jì)。它具備出色的性能表現(xiàn)，能夠輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜任務(wù)和應(yīng)用需求。M3芯片在圖形處理、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能...

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器芯片蘋(píng)果 2191 0

蘋(píng)果M3芯片上市時(shí)間是哪天

蘋(píng)果M3芯片于2023年10月31日正式發(fā)布。這款芯片是蘋(píng)果公司自主研發(fā)的處理器，其在性能、功耗控制以及圖形處理等方面都有顯著的提升。

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器芯片蘋(píng)果 2235 0

搭載M3芯片的蘋(píng)果產(chǎn)品有哪些

M3芯片作為蘋(píng)果自家研發(fā)的高性能處理器，預(yù)計(jì)將應(yīng)用于多款產(chǎn)品。目前已知的可能搭載M3芯片的產(chǎn)品包括新款iPad Pro、iPad Air以及MacBoo...

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器芯片蘋(píng)果 1294 0

M3芯片和A16芯片哪個(gè)強(qiáng)

M3芯片和A16芯片各有優(yōu)勢(shì)，難以簡(jiǎn)單地判斷哪個(gè)更強(qiáng)。M3芯片是專為蘋(píng)果自家設(shè)備設(shè)計(jì)的處理器，其圖形處理能力和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算能力表現(xiàn)出色，適合處理高性能任...

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器芯片蘋(píng)果 1355 0

M3芯片與M2芯片的差別

M3芯片與M2芯片在性能和應(yīng)用上存在一定差別。M3芯片作為新一代處理器，在多個(gè)方面相較于M2芯片有所提升。具體來(lái)說(shuō)，M3芯片在單核和多核測(cè)試中表現(xiàn)更優(yōu)秀...

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器芯片 4673 0

天璣之王！vivo X100S全球首發(fā)天璣9300+

去年6月，vivo推出了X系列“小迭代”產(chǎn)品X90S，對(duì)比X90，X90S升級(jí)為聯(lián)發(fā)科天璣9200+處理器。

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器手機(jī)芯片 5G芯片 1038 0

聯(lián)想ThinkBook 16p 2024低揮發(fā)涂料，采用可回收包裝，即將上市

持續(xù)升溫的話題是聯(lián)想官方于日前發(fā)布的預(yù)熱視頻，該視頻揭示了 ThinkBook 16p 2024 的環(huán)保細(xì)節(jié)，如使用低 VOC 涂料及可回收包裝，確認(rèn)其...

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器聯(lián)想 voc 1964 0

vivo X Fold 3 Pro發(fā)布日期揭曉：3月27日最高配置16+黑白雙色

此款手機(jī)的詳細(xì)規(guī)格包括：使用高通驍龍 8 Gen 3 旗艦級(jí)平臺(tái)，擁有一塊 6.53 寸 2748 x 1172 像素的外屏以及一塊 8.03 寸 24...

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器攝像頭 vivo 1653 0

驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布，小米Civi 4或首發(fā)?

據(jù)悉，本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級(jí)芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世，而搭載它的首款設(shè)備可能就是小米Ci...

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器 OLED soc 964 0

黃仁勛：競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AI芯片免費(fèi)，仍無(wú)法替代英偉達(dá)GPU

此外，黃仁勛坦言道，NVIDIA所面臨的競(jìng)爭(zhēng)“比世界上任何公司都更為激烈”，有時(shí)甚至連自家的客戶都會(huì)與其競(jìng)品展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)，他表示NVIDIA會(huì)積極協(xié)助...

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器 NVIDIA gpu 692 0

蘋(píng)果大力拓展Vision Pro在醫(yī)療行業(yè)的ToB市場(chǎng)

蘋(píng)果日前發(fā)布了名為《Apple Vision Pro unlocks new opportunities for health app develope...

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器機(jī)器人蘋(píng)果 2059 0

蘋(píng)果m3芯片系列有哪些 m3芯片與a16芯片的區(qū)別

蘋(píng)果m3芯片系列有哪些蘋(píng)果M3芯片系列目前主要有三款芯片，分別是M3、M3 Pro和M3 Max。這三款芯片在性能和設(shè)計(jì)上都有所不同，以滿足不同用戶...

2024-03-12 標(biāo)簽：處理器芯片蘋(píng)果 2330 0

Intel超低功耗新U失去超線程！但多核性能可提升幾乎1.5倍！

Intel將在今年晚些時(shí)候推出Arrow Lake、Lunar Lake兩套平臺(tái)，工藝、架構(gòu)基本相同，分別面向高性能和低功耗，一個(gè)意外變化就是不支持超線程。

2024-03-12 標(biāo)簽：處理器 intel SSD 1337 0

智能模組SC208系列助力智慧零售全場(chǎng)景高質(zhì)發(fā)展

AI正重塑智慧零售產(chǎn)業(yè)，加速零售在采購(gòu)、生產(chǎn)、供應(yīng)鏈、銷售、服務(wù)等方面改善運(yùn)營(yíng)效率和用戶體驗(yàn)。

2024-03-12 標(biāo)簽：處理器無(wú)線通信數(shù)據(jù)采集 571 0

泰凌微宣布推出國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的無(wú)線SoC芯片TLSR925x

泰凌微電子(688591.SH) 宣布推出國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC芯片TLSR925x。

2024-03-12 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信 1045 0

蘋(píng)果m3芯片對(duì)比高通8+8哪個(gè)好蘋(píng)果m3芯片和i7哪個(gè)好

蘋(píng)果m3芯片對(duì)比高通8+8哪個(gè)好蘋(píng)果M3芯片和高通驍龍8+8處理器各自有其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，因此沒(méi)有絕對(duì)的答案說(shuō)哪個(gè)更好，具體哪個(gè)更好取決于你的使用需...

2024-03-11 標(biāo)簽：處理器高通蘋(píng)果 5386 0

蘋(píng)果M3芯片何時(shí)發(fā)布的

蘋(píng)果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布，這一日期標(biāo)志著蘋(píng)果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的最新處理器，其發(fā)布不僅展示了蘋(píng)果...

2024-03-11 標(biāo)簽：處理器芯片蘋(píng)果 1352 0

Cortex-M3芯片有哪些

Cortex-M3芯片是一款基于ARM架構(gòu)的低功耗、高性能的嵌入式處理器。目前市面上有眾多廠商生產(chǎn)了基于Cortex-M3內(nèi)核的芯片，如意法半導(dǎo)體的ST...

2024-03-11 標(biāo)簽：處理器芯片嵌入式 1740 0

蘋(píng)果M3芯片參數(shù)配置

蘋(píng)果M3芯片是一款高性能處理器，其參數(shù)配置相當(dāng)出色。該芯片配備了8個(gè)CPU核心和高達(dá)10個(gè)GPU核心，提供了強(qiáng)大的計(jì)算和圖形處理能力。同時(shí)，M3芯片還搭...

2024-03-11 標(biāo)簽：處理器芯片蘋(píng)果 2328 0

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異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國(guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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車載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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FFT算法一般指快速傅里葉變換。快速傅里葉變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡(jiǎn)稱FFT。快速傅里葉變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。

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