數(shù)說Q2財報 三星電子全產(chǎn)業(yè)鏈再突圍

三星電子財報整體環(huán)比增長，很大程度源于以存儲芯片和手機(jī)處理器為主導(dǎo)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)。三星DS業(yè)務(wù)第二季度的凈利潤達(dá)到3.4萬億韓元，高于上年同期的...

2015-08-10 標(biāo)簽：處理器存儲物聯(lián)網(wǎng) 472 0

x86處理器曝嚴(yán)重設(shè)計缺陷 漏洞已存在18年

美國巴特爾紀(jì)念研究所信息安全研究員克里斯托弗·多瑪斯(Christopher Domas)周四在黑帽安全大會上表示，利用英特爾x86處理器的一個漏洞，黑...

2015-08-09 標(biāo)簽：處理器x86 1589 0

展訊力壓聯(lián)發(fā)科高通 中國下半年智能手機(jī)將增長23.5%

據(jù)臺灣媒體報道，來自研究機(jī)構(gòu)Digitimes Research的研究數(shù)字稱，預(yù)計中國大陸市場今年第三和第四季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)發(fā)貨量，將分別...

2015-08-03 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1139 0

聯(lián)發(fā)科10核Helio X30傳著手研發(fā) 預(yù)期明年初問世

相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺積電1...

2015-08-03 標(biāo)簽：處理器FinFET聯(lián)發(fā) 943 0

ARM架構(gòu)處理器Q2出貨34億 大客戶新增一家中國公司

雖然全世界主要的移動處理器都使用了ARM架構(gòu)，不過ARM“薄利多銷”的生存方式使得他們并沒有從中賺到多少真金白銀，2015年Q2季度營收為 3.57億美...

2015-07-26 標(biāo)簽：處理器ARM移動處理器 1018 0

電子芯聞早報：A9處理器三星造，蘋果的新SIM卡

由于臺積電似乎還沒有完全準(zhǔn)備好16納米制程生產(chǎn)線的量產(chǎn)工作，因此首批發(fā)售的 iPhone 6s所用的處理器基本上都來自三星。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天...

2015-07-17 標(biāo)簽：處理器三星電子蘋果 1993 1

LTE/物聯(lián)網(wǎng)話題火熱 高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾頻燃技術(shù)戰(zhàn)火

　4G移動通訊市場競爭愈演愈烈，處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合（3CCA）等最新LTE技術(shù)研發(fā)外，紛紛憑借著由10核心、2.5D封裝堆疊，...

2015-07-09 標(biāo)簽：處理器4G物聯(lián)網(wǎng) 778 0

國產(chǎn)自研64位新架構(gòu)龍芯3B2000處理器發(fā)布

日前龍芯中科技術(shù)有限公司正式推出全新一代“龍芯3B2000”處理器。龍芯 3B2000 使用全新微架構(gòu)設(shè)計，在功能和功耗方面與上一代龍芯3A1000相當(dāng)...

2015-07-01 標(biāo)簽：處理器龍芯3B2000GS464E 5449 0

德州儀器推出全新低成本Sitara?AM437x處理器

德州儀器憑借集成了ARM?Cortex?-A9以及各種外設(shè)的低成本產(chǎn)品進(jìn)一步拓展了Sitara AM437x處理器系列的陣營

2015-06-26 標(biāo)簽：處理器德州儀器Cortex-A9 1486 0

未來光纖傳感器發(fā)展趨勢大盤點

2014年，全球光纖傳感器市場規(guī)模為19.9億美元，預(yù)計2019年將達(dá)到31.5億美元，復(fù)合年增長率為9.6%。

2015-06-25 標(biāo)簽：傳感器處理器智能硬件 2901 0

處理器的高速、低功耗發(fā)展到啥地步了？

產(chǎn)業(yè)界的大數(shù)據(jù)處理、平板電腦等移動應(yīng)用愈發(fā)重要，對于微處理器的高性能化和低功耗化的要求也節(jié)節(jié)攀升。

2015-06-25 標(biāo)簽：處理器英特爾 712 0

電子芯聞早報：高通與中芯國際聯(lián)手的秘密

中芯國際周二表示，將與高通和比利時一家知名微電子研究中心組建一家合資企業(yè)，幫助開發(fā)、生產(chǎn)用于服務(wù)器和智能手機(jī)等產(chǎn)品的先進(jìn)芯片。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每...

2015-06-24 標(biāo)簽：處理器高通Atmel 1297 1

Diodes優(yōu)化互補(bǔ)式MOSFET提升降壓轉(zhuǎn)換器功率密度

2015-06-17 標(biāo)簽：處理器封裝直流轉(zhuǎn)換器 786 0

SD卡內(nèi)置ARM處理器？谷歌：數(shù)據(jù)保護(hù)懂不懂

北京時間5月30日上午消息，谷歌旗下研發(fā)部門ATAP正在開發(fā)一個名為Vault的全新項目，在micro SD卡上集成一整套安全計算環(huán)境。

2015-06-02 標(biāo)簽：處理器ARMSD卡 1292 0

追趕者龍芯，譜寫自主CPU辛酸血淚史

談到“中國芯”，很多人第一個反應(yīng)就會是龍芯。自2000年開始研發(fā)到現(xiàn)在，龍芯已經(jīng)有十五年的歷史。雖然媒體不時會報道一些關(guān)于龍芯的消息，但由于市面上難以見...

2015-05-29 標(biāo)簽：處理器龍芯 3604 7

全新龍芯架構(gòu)曝光，逐步趕超主流CPU水準(zhǔn)

自2000年開始研發(fā)到現(xiàn)在，龍芯已經(jīng)有十五年的歷史。雖然媒體不時會報道一些關(guān)于龍芯的消息，但由于市面上難以見到實物，外界對它的了解實在少得可憐。##據(jù)悉...

2015-05-28 標(biāo)簽：處理器龍芯 1.7萬 4

ARM Cortex-A72性能狂飆：要超越Intel的節(jié)奏？

不用我們介紹，你用腳趾頭都想得到，這幾年半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展得最快的就是手機(jī)里頭的處理器。作為移動SoC領(lǐng)域的寡頭，ARM拼了老命提升移動處理器性能，最終目的...

2015-05-06 標(biāo)簽：處理器ARMCortex-A72 8994 0

敢和高通叫板，三星Mongoose處理器底氣在哪？

據(jù)傳為應(yīng)對高通的Krait系列，三星新品取名Mongoose（貓鼬），為Krait（環(huán)蛇）的天敵。

2015-05-04 標(biāo)簽：處理器三星電子 1262 0

電子芯聞早報：與Intel競爭，AMD的新APU來了

高通技術(shù)長（CTO）葛洛布于28日對驍龍810處理器過熱的情況提出回應(yīng)，表示問題正解決中，他對該顆晶片有充分信心。AMD將在五月底正式發(fā)布新系列桌面AP...

2015-04-29 標(biāo)簽：處理器AMD英特爾 960 0