多核處理器，未來能有多少核？

多核芯片設(shè)計(jì)中的核數(shù)量將急劇增長(zhǎng)，多核初創(chuàng)公司Tilera的創(chuàng)始人兼CEO AnantAgarwal近日表示，10年內(nèi)臺(tái)式機(jī)芯片內(nèi)將有100個(gè)核。

2014-08-22 標(biāo)簽：處理器多核芯片 843 0

大邁步前進(jìn)，海思點(diǎn)燃中國(guó)“芯”希望

近日有臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電加快了16nm工藝的量產(chǎn)速度，并提前于今年第三季度試產(chǎn)，首批出貨的芯片是華為海思的下一代智能手機(jī)芯片——64位big.LIT...

2014-08-20 標(biāo)簽：處理器海思Kirin 930 1362 0

AM437x處理器滿足工業(yè)通信高性能與實(shí)時(shí)處理需求

TI最新推出了基于Cortex-A9 AM437x處理器。德州儀器中國(guó)區(qū)通用處理器業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理牟濤先生向媒體介紹這款新的處理器時(shí)說道：“性能上除了ARM...

2014-08-15 標(biāo)簽：處理器PLCPDT 1784 0

處理器芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)大洗牌？

一位資深工程師表示，Google、Apple或一家明智的新創(chuàng)公司，都有可能把英特爾（Intel）從搖搖欲墜的全球最大微處理器供應(yīng)商寶座上推下來。

2014-08-13 標(biāo)簽：處理器 727 0

瞄準(zhǔn)工業(yè)自動(dòng)化，嵌入式處理器廠商群集SoC設(shè)計(jì)“戰(zhàn)場(chǎng)”

工業(yè)自動(dòng)化（Industrial Automation）發(fā)展迅速增溫，已成為嵌入式處理器業(yè)者的新戰(zhàn)場(chǎng)。

2014-08-13 標(biāo)簽：處理器SOC工業(yè)自動(dòng)化 785 0

IBM開發(fā)具辨識(shí)能力的類似人腦芯片—SyNAPSE

至今全世界最像人腦的電腦晶片一直由IBM所主導(dǎo)開發(fā)，該公司在Cornell Tech與iniLabs， Ltd等公司的攜手合作下，為美國(guó)國(guó)防部先進(jìn)研究計(jì)...

2014-08-11 標(biāo)簽：處理器IBM 1100 0

東芝推出搭載兼容NFC論壇類型3標(biāo)簽的有線接口的標(biāo)簽芯片

東京—東芝公司今天宣布推出搭載嵌入式有線接口的“T6NE7”。T6NE7是一種兼容NFC［1］ 論壇類型3標(biāo)簽［2］， （NFC Forum Type ...

2014-08-08 標(biāo)簽：處理器芯片東芝 891 0

處理器廠來襲，芯片商力守Tx市場(chǎng)

面對(duì)處理器大廠油門急催開發(fā)整合磁共振接收器（Rx）功能的系統(tǒng)單晶片（SoC）和傳送器（Tx）產(chǎn)品，獨(dú)立型無線充電晶片開發(fā)商已想方設(shè)法站穩(wěn)價(jià)格敏感度高的T...

2014-08-06 標(biāo)簽：處理器SoC傳送器 894 0

FPGA內(nèi)建處理器 加速軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)速度

在連線羅志愷進(jìn)一步解析Zynq的晶片架構(gòu)，傳統(tǒng)上，系統(tǒng)設(shè)計(jì)用兩顆SoC（系統(tǒng)單晶片）的的速度上相當(dāng)有限

2014-08-01 標(biāo)簽：處理器FPGA 1607 0

炬力取得ARM 64位Cortex-A50處理器系列授權(quán)

炬力致力于為便攜式消費(fèi)電子應(yīng)用提供全面的便攜式多媒體及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)SoC解決方案。通過這項(xiàng)IP授權(quán)，炬力將針對(duì)平板電腦以及OTT機(jī)頂盒市場(chǎng)開發(fā)64位SoC...

2014-07-31 標(biāo)簽：處理器ARM 716 0

自動(dòng)化趨勢(shì)起，模擬/嵌入式處理器鋒頭正勁

目前，包括德州儀器等芯片商，除已提供完整的類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器（ADC）、數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器（DAC）產(chǎn)品陣容外，亦推出感測(cè)器解決方案，可將流量、水位、水質(zhì)、感應(yīng)...

2014-07-28 標(biāo)簽：處理器德州儀器ZigBee 439 0

移動(dòng)設(shè)備陷競(jìng)爭(zhēng)熱潮，處理器商加速轉(zhuǎn)進(jìn)IoT

處理器業(yè)者爭(zhēng)相發(fā)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品攻勢(shì)。

2014-07-28 標(biāo)簽：處理器高通英特爾 624 0

智能手機(jī)硬件未來的發(fā)展方向

能手表、虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備和Android L等新型軟硬件是目前大家關(guān)注的熱點(diǎn)，但不能忽視的是，智能手機(jī)硬件也到了每一年的更迭期。

2014-07-21 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī) 1863 13

全新處理器系列帶來更高的性能和實(shí)時(shí)處理能力

日前，德州儀器（TI）宣布推出全新的Sitara? AM437x處理器系列。該產(chǎn)品系列集成了針對(duì)自動(dòng)化和工業(yè)驅(qū)動(dòng)器的工業(yè)協(xié)議支持，并具有雙攝像頭等新特性...

2014-07-02 標(biāo)簽：處理器德州儀器TI 790 0

手機(jī)芯片市場(chǎng)混戰(zhàn) 解析六強(qiáng)爭(zhēng)霸態(tài)勢(shì)

近日，美國(guó)博通公司正式對(duì)外宣布放棄手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，與此同時(shí)，華為高調(diào)發(fā)布了全球首顆8核LTE Cat.6手機(jī)芯片麒麟920。這一進(jìn)一出，對(duì)現(xiàn)階段手機(jī)芯...

2014-06-19 標(biāo)簽：處理器高通MTK 1511 0

瞄準(zhǔn)可穿戴應(yīng)用，客制化處理器趨勢(shì)萌芽

針對(duì)可穿戴應(yīng)用開發(fā)的客制化處理器需求涌現(xiàn)。目前市面上可穿戴設(shè)備內(nèi)建的處理器功耗表現(xiàn)仍不理想，僅能透過系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)將處理器運(yùn)作功耗降至最低；因此為了因應(yīng)可...

2014-06-18 標(biāo)簽：處理器可穿戴市場(chǎng) 813 0

ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin處理器系列

Analog Devices， Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，近日宣布推出高性能ADSP-BF70x Blackfin?處理器系列，...

2014-06-17 標(biāo)簽：處理器ADI信號(hào)處理 1209 0

德州儀器推動(dòng)初、中級(jí)汽車信息娛樂體驗(yàn)新標(biāo)準(zhǔn)

德州儀器（TI）宣布推出“Jacinto”平臺(tái)的最新產(chǎn)品 — DRA72x “Jacinto 6 Eco”片上系統(tǒng)（SoC）。通過DRA72x處理器，制...

2014-06-09 標(biāo)簽：處理器德州儀器TI 1465 0

東芝為小型相機(jī)模塊推出圖像識(shí)別處理器

東芝公司今天宣布，該公司將推出TMPV7502XBG，從而擴(kuò)大其TMPV750系列圖像識(shí)別處理器的陣容。新產(chǎn)品提供小型封裝，功耗更低，特別適用于小型相機(jī)...

2014-06-06 標(biāo)簽：處理器東芝圖像識(shí)別 1157 0