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標(biāo)簽 > 大聯(lián)大
大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*,總部位于臺北(TSE:3702),旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供貨商超過250家,全球約80個分銷據(jù)點,2021年營業(yè)額達(dá)278.1億美金。
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大聯(lián)大友尚基于onsemi和NOVATEK的4K 60幀高清圖像檢測方案
適用于需要高像素的工業(yè)顯微鏡以及戶外攝影高幀率產(chǎn)品,高幀率高清晰度,支持超低功耗模式和多種觸發(fā)模式,用于多傳感器同步。
隨著智能家居產(chǎn)品種類越來越多,人們對于跨平臺連接的要求也不斷提升。在此背景下,Matter協(xié)議應(yīng)勢而生,并成為推動智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有力支撐。
基于Infineon產(chǎn)的BLDC變頻控制應(yīng)用方案
本方案可實現(xiàn)2800W的最大功率,適用于風(fēng)扇、泵和壓縮機(jī)等應(yīng)用的設(shè)計,并且其緊湊的外形,也能進(jìn)一步助力系統(tǒng)實現(xiàn)高集成、高能效以及小型化。
基于芯馳 G9X 的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案
汽車網(wǎng)關(guān)是汽車架構(gòu)的核心部分,其作為整車網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)交互樞紐,承擔(dān)著不同總線類型之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換工作。當(dāng)前,隨著智能座艙、自動駕駛等功能的不斷發(fā)展,汽車網(wǎng)關(guān)...
2023-10-13 標(biāo)簽:大聯(lián)大汽車網(wǎng)關(guān)智能網(wǎng)關(guān) 908 0
基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的車身控制模塊(BCM)方案
本方案擁有極其豐富的通信接口,可以與大聯(lián)大世平集團(tuán)旗下PEPS、UWB等方案進(jìn)行對接,實現(xiàn)舒適進(jìn)入功能,同時該BCM方案可以與NXP免費提供的AUTOS...
基于PixArt與CSR產(chǎn)品的的心率與血氧檢測方案
其旗下詮鼎推出基于原相科技(PixArt)PAH8009+CSR BC417芯片的心率與血氧檢測方案。
2022-07-22 標(biāo)簽:大聯(lián)大可穿戴設(shè)備原相科技 1626 0
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙耳機(jī)方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5144 aptX Voice芯片的藍(lán)牙耳機(jī)方案。
2021-11-09 標(biāo)簽:大聯(lián)大藍(lán)牙耳機(jī)Qualcomm 3041 0
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于高通QCS400 SoC的2.1聲道智能音響參考設(shè)計方案
該系列是高通專門針對人工智能領(lǐng)域,面向更智能的揚(yáng)聲器、條形音箱、家具助理和影音接受設(shè)備等而設(shè)計。
大聯(lián)大推出基于ST的隨動轉(zhuǎn)向大燈解決方案全面解析
2015年12月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST 的 L9942 的隨動轉(zhuǎn)向大燈(Ada...
大聯(lián)大旗下品佳推出基于英飛凌和立锜科技的USB PD電源轉(zhuǎn)換解決方案
大聯(lián)大旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)和立锜科技(Richtek)的USB PD電源轉(zhuǎn)換解決方案。該方案的特點是利用USB Type-C界面中...
2018-05-17 標(biāo)簽:大聯(lián)大電源轉(zhuǎn)換 1661 0
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于微源半導(dǎo)體、中科藍(lán)訊和艾為電子產(chǎn)品的TWS耳機(jī)充電倉方案
標(biāo)簽:大聯(lián)大 1246 0
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案
標(biāo)簽:大聯(lián)大無線充電技術(shù) 793 0
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【大聯(lián)大友尚REALTEK RTL8195AM WIFI開發(fā)板試用體驗】初次體驗 8195AM wifi 開發(fā)板
標(biāo)簽:大聯(lián)大 2093 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的...
大聯(lián)大品佳憑英飛凌AURIX? TC4xx方案榮獲“應(yīng)用創(chuàng)新”大獎
大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳集團(tuán)(以下簡稱:品佳)憑借「基于英飛凌AURIX? TC4xx芯片的汽車應(yīng)用創(chuàng)新方案」,在第23屆中國自動化+數(shù)字化“新質(zhì)獎”...
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主,輔以芯源系統(tǒng)(MPS)、TDK、莫...
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于達(dá)發(fā)科技(Airoha)產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案
大聯(lián)大控股今天宣布,其旗下品佳推出基于達(dá)發(fā)科技(Airoha)AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案。 圖示1...
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機(jī)方案
大聯(lián)大控股今日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機(jī)方...
大聯(lián)大沈維中:2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將步入上行周期,大聯(lián)大作好前瞻性布局
又到了歲末年初之際,回顧過去的2024年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛,復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況,有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板?展望2025年,半導(dǎo)體...
2024-12-30 標(biāo)簽:大聯(lián)大 1501 0
大聯(lián)大控股友尚推出基于炬芯ATS2853的藍(lán)牙音箱方案
近日,國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股宣布,其旗下子公司友尚推出了基于炬芯科技ATS2853 SoC的藍(lán)牙音箱方案。該方案針對亞太地區(qū)市場,旨在滿...
大聯(lián)大控股世平推出基于瑞芯微RV1106的低功耗AOV IPC方案
國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股宣布,其旗下子公司世平近期推出了基于瑞芯微(Rockchip)RV1106芯片的低功耗AOV(智能網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī))IP...
2024-12-11 標(biāo)簽:大聯(lián)大攝像頭智能監(jiān)控 1249 0
大聯(lián)大推出基于MediaTek Genio 130與ChatGPT的AI語音助理方案
大聯(lián)大控股,作為亞太地區(qū)市場領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商,近日宣布了一項重要創(chuàng)新。其旗下子公司品佳,成功推出了基于聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)Genio 1...
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