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隨著芯片技術的發展,封裝具有了新的作用,如功能集成和系統測試。從封裝類型的發展來看,早期的封裝主要是金屬晶體管外形 (Transistor Out-li...
因應臺積電明年積極布建?? 20nm制程產能并跨及3DIC封測,國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進3DIC封測,布建3DI...
此前,3月26日至28日,全球半導體行業盛會SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開幕式上,長電科技董事、首席執行長,SEMI全球...
近日,中國半導體先進封裝大會于上海浦東開幕。作為半導體行業極具權威性的盛會,此次大會邀請了超600家先進封裝知名企業參會,聚焦半導體先進封裝技術的最新發...
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先...
日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產能。
近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數據顯示,日月光投控在2024年的先進封測業務表現尤為亮眼。
隨著智能駕駛技術搭載AI技術的蓬勃發展,車載芯片市場迎來廣闊新空間。日前頭部新能源車企重磅推出高階智駕系統,加速AI大模型上車,并成為其“全系標配”,更...
自“橋見未來NewCity”公眾號獲悉,近日,位于浦口開發區的盤古半導體先進封測項目迎來新進展。據項目負責人透露,該項目于去年6月30日舉行奠基儀式,7...
? ? 半導體產業網獲悉:近日,華天盤古半導體先進封測項目、士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目、百立新半導體6英寸MEMS晶圓制造線項目、...
佰維存儲加入開放數據中心委員會ODCC:打造高效存力,賦能AI+時代
開放數據中心委員會(Open Data Center Committee,簡稱“ODCC”)是在中國通信標準化協會指導下,以開放、合作、創新、共贏為宗旨...
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