標簽　>　封裝技術

封裝技術

+關注12人關注

所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。

文章：539個瀏覽：68464次帖子：7個

全部技術資訊資料帖子視頻產品方案企業

封裝技術技術

fpga封裝技術和arm架構的優缺點

FPGA封裝技術和ARM架構是兩個不同的概念，分別屬于硬件設計的不同領域。

2024-03-26 標簽：FPGA ARM 封裝技術 1406 0

fpga封裝技術和arm架構有什么區別

FPGA封裝技術與ARM架構在多個方面存在顯著的區別。

2024-03-26 標簽：FPGA ARM 封裝技術 1049 0

fpga封裝技術有哪些應用領域

總的來說，FPGA封裝技術憑借其高性能、靈活性和可靠性，在多個領域發揮著重要作用。隨著技術的不斷進步和應用需求的增長，FPGA封裝技術的應用場景還將繼續擴展。

2024-03-26 標簽：FPGA 封裝技術 980 0

fpga有哪些封裝方式

FPGA（現場可編程門陣列）的封裝方式多種多樣，以下列舉了一些常見的封裝技術。

2024-03-26 標簽：FPGA 芯片封裝技術 3078 0

先進封裝產業格局全景解析

隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，當前高速信號傳輸、優化散熱性能、實現更小型化的封裝、降低成本、提高可靠性以及實現芯片堆疊等已成為封裝領域的新追求。

2024-03-13 標簽：集成電路封裝技術先進封裝 1601 0

簡單了解幾種先進封裝技術

先進封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發展路線，能夠在不縮小制程節點的背景下，僅通過改進封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲墻”...

2024-02-26 標簽：集成電路 pcb 封裝技術 7147 0

Sip技術是什么？Sip封裝技術優缺點

SiP（System in Package）技術是一種先進的封裝技術，SiP技術允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP...

2024-02-19 標簽：集成電路射頻 SiP 5240 0

什么是Chiplet技術？Chiplet技術有哪些優缺點？

Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可...

2024-01-08 標簽：芯片集成電路封裝技術 5851 0

一文詳解半導體封裝材料

小型化、多引腳、高集成是封裝技術的演進方向。針對下游電子產品小型化、輕量化、高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進。

2024-01-05 標簽：半導體晶圓封裝技術 2.3萬 0

IGBT模塊封裝工藝流程 IGBT封裝技術的升級方向

IGBT模塊的封裝技術難度高，高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。IGBT模塊具有使用時間長的特點，汽車級模塊的使用時間可達15年。因此在封裝過程中...

2023-12-29 標簽：封裝封裝技術 IGBT模塊 2217 0

碳化硅器件封裝技術解析

碳化硅（ SiC ）具有禁帶寬、臨界擊穿場強大、熱導率高、高壓、高溫、高頻等優點。應用于硅基器件的傳統封裝方式寄生電感參數較大，難以匹配 SiC 器件...

2023-12-27 標簽：電力系統封裝技術 SiC 3016 0

淺談BGA的封裝類型

BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此...

2023-12-18 標簽：電子元器件封裝技術 BGA 3154 0

倒裝芯片和晶片級封裝技術的區別

半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能, 這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發展, 不可能實現便攜式電子產...

2023-12-15 標簽：封裝技術 IC封裝倒裝芯片 983 0

OLED結構及發光原理

OLED的基本結構是在銦錫氧化物（ITO）玻璃上制作一層幾十納米厚的有機發光材料作發光層，發光層上方有一層低功函數的金屬電極，構成如三明治的結構。

2023-12-15 標簽：顯示器 OLED 封裝技術 2865 0

光模塊COB封裝技術介紹

傳統TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長、部件較多、成本較高等，同時使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當前數通市場迅速發展的需求。

2023-12-12 標簽：封裝技術 COB封裝光模塊 3440 0

先進封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應用

SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現一個完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機械和化...

2023-12-11 標簽：處理器閃存封裝技術 2107 0

先進封裝技術在三維閃存中的應用

近年來，隨著人工智能、物聯網和 5G 等技術的蓬勃發展和應用，市場對數據處理以及存儲的需求逐漸增大。根據 IDC 預測，全球數據圈每年被創建、采集或復制...

2023-12-08 標簽：閃存 NAND FlaSh 1101 0

基于5納米技術的SoC設計功能挑戰

沿著從 SoC 到高級封裝技術（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路徑，需要一種整體方法來同時解決項目的規劃、編輯和優化環境問題。以及向后考...

2023-12-05 標簽：原理圖 DDR soc 726 0

半導體封裝技術的不同等級、作用和發展趨勢

在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，...

2023-11-30 標簽：電容器半導體封裝技術 1997 0

解析扇入型封裝和扇出型封裝的區別

扇出型封裝一般是指，晶圓級/面板級封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝，也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就...

2023-11-27 標簽：半導體晶圓封裝 1.4萬 0

上一頁 1 234 5 6 7 下一頁 12

相關話題

換一批

貿澤電子

貿澤電子

+關注

貿澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產品。貿澤電子專注于快速引入新產品和新技術，為設計工程師和采購人員提供引領潮流的選擇。
寒武紀

寒武紀

+關注

寒武紀是目前國際上少數幾家全面系統掌握了通用型智能芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技術的企業之一，能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。
半導體芯片

半導體芯片

+關注

半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業在動態隨機存取內存（D-RAM）市場占上風。
EnOcean

EnOcean

+關注

德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術的開創者。2012年3月，國際電工技術委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術的無線國際標準。
Heilind

Heilind

+關注

Heilind為電子行業各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業界頂尖制造商的產品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產品。其主要分銷產品包括互連器件、繼電器、風扇、開關和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

黃仁勛

+關注

揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯電子

赫聯電子

+關注

Heilind為電子行業各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業界頂尖制造商的產品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯和機電產品。
盛思銳

盛思銳

+關注
RISC-V

RISC-V

+關注

RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區別。
魏少軍

魏少軍

+關注
柔性顯示

柔性顯示

+關注

柔性顯示是使用了PHOLED磷光性OLED技術，這種技術的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

+關注
梁孟松

梁孟松

+關注

梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現在為中芯國際執行長。
紫光展銳

紫光展銳

+關注

紫光展銳是我國集成電路設計產業的龍頭企業，以生態為核心戰略，高舉5G和AI兩面技術旗幟，以價值、未來、服務為三個指向，為個人與社會的智能化服務。
華為p10

華為p10

+關注

北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發布發布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

MACOM

+關注

MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領先供應商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

長江存儲

+關注
安路科技

安路科技

+關注

上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區張江高科技園區。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關軟件設計工具和創新系統解決方案。
Uber

Uber

+關注
驍龍835

驍龍835

+關注

驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款于2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。
7nm

7nm

+關注
華為Mate9

華為Mate9

+關注

　　華為Mate 9系列是華為推出的商務旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

長電科技

+關注

長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。
Haswell

Haswell

+關注

Haswell是英特爾第四代CPU架構，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續使用IVB的22nm制程。
iBeacon

iBeacon

+關注

iBeacon是蘋果公司2013年9月發布的移動設備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設備使用BLE技術向周圍發送自己特有的ID，接收到該ID的應用軟件會根據該ID采取一些行動。
比特大陸

比特大陸

+關注

公司在特別依賴分布式高性能計算維護網絡安全的比特幣行業中脫穎而出，以絕對的優勢在該細分市場持續保持全球第一的市場地位。比特大陸發布的每一代比特幣挖礦運算設備都在全球范圍內保持領先地位。產品行銷全球一百多個國家和地區，深受用戶喜愛。
iPhone6S

iPhone6S

+關注

北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

華天科技

+關注

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業務，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
東軟

東軟

+關注

東軟集團是中國領先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發軟件系統股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

+關注

OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發光二極管”，是一種顯示屏幕技術。采用OLED技術制造的OLED電視，已經不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經不存在液晶的可視角度問題。

換一批

電機控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯網	NXP	賽靈思
步進電機	SPWM	充電樁	IPM	機器視覺	無人機	三菱電機	ST
伺服電機	SVPWM	光伏發電	UPS	AR	智能電網	國民技術	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術	瑞芯微	兆易創新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費諾工業	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風華高科	WINBOND	長晶科技	晶導微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運算放大器	差動放大器	電流感應放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
時鐘	時鐘振蕩器	時鐘發生器	時鐘緩沖器	定時器	寄存器	實時時鐘	PWM 調制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉換器	揚聲器放大器	音頻轉換器	音頻開關	音頻接口	音頻編解碼器
模數轉換器	數模轉換器	數字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩壓器	LDO	開關穩壓器	DC/DC	降壓轉換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計	溫度傳感器	壓力傳感器
電機驅動器	步進驅動器	TWS	BLDC	無刷直流驅動器	濕度傳感器	光學傳感器	圖像傳感器
數字隔離器	ESD 保護	收發器	橋接器	多路復用器	氮化鎵	PFC	數字電源

開關電源	步進電機	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機器學習	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

在线观看www成人影院-在线观看www日本免费网站-在线观看www视频-在线观看操-欧美18在线-欧美1级

搜索歷史

封裝技術

封裝技術技術

相關標簽

相關話題

關注此標簽的用戶(12人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設計：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實戰電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設計教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎教程，c語言基礎視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點原子：FPGA教程，FPGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題