封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

BGA封裝設(shè)計(jì)與常見缺陷

BGA的另一個(gè)主要優(yōu)勢是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱，在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中，沒有缺陷產(chǎn)生。而...

2023-10-09 標(biāo)簽：封裝 BGA 焊盤 747 0

TEC及其應(yīng)用簡介

什么是TEC TEC即半導(dǎo)體致冷器，是英文Thermo Electric Cooler的縮寫。它是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼≒eliter）效應(yīng)制成的。所...

2023-10-09 標(biāo)簽：封裝光器件 TEC 3681 1

如何通過模板模式重構(gòu)代碼

1、什么是模板模式？ Define the skeleton of an algorithm in an operation, deferring so...

2023-10-08 標(biāo)簽：封裝模板函數(shù) 510 0

如何通過策略模式簡化if-else

相信大家日常開發(fā)中會(huì)經(jīng)常寫各種分支判斷語句，比如 if-else ，當(dāng)分支較多時(shí)，代碼看著會(huì)比較臃腫，那么如何優(yōu)化呢？ 1、什么是策略模式？ Defin...

2023-10-08 標(biāo)簽：接口封裝文件 824 0

用面向?qū)ο笏枷敕庋bIIC、AT24C64驅(qū)動(dòng)

使用面向?qū)ο蟮木幊趟枷敕庋bIIC驅(qū)動(dòng)，將IIC的屬性和操作封裝成一個(gè)庫，在需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)IIC設(shè)備時(shí)只需要實(shí)例化一個(gè)IIC對(duì)象即可，本文是基于STM32和...

2023-10-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝 IIC 1002 0

單列直插式封裝（SIP）原理

SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)...

2023-10-08 標(biāo)簽：SIP 封裝多芯片模塊 1889 0

四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）方法

基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微...

2023-10-08 標(biāo)簽：封裝 LSI 數(shù)字邏輯 2811 0

PGA封裝的特點(diǎn)

目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片封裝 pga 1314 0

帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝原理及特點(diǎn)

CQFP是由干壓方法制造的一個(gè)陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引...

2023-10-08 標(biāo)簽：封裝基板陶瓷片 639 0

如何編寫一個(gè)自己的 starter

前面給大家介紹了 SpringBoot 的自動(dòng)裝配功能，相信大家對(duì)自動(dòng)裝配都有了很好的理解，那么今天阿粉通過一個(gè)示例來給大家演示一下如何編寫一個(gè)自己的 ...

2023-10-08 標(biāo)簽：封裝文件配置 1003 0

詳細(xì)介紹BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

為了適應(yīng)高速信號(hào)傳輸，芯片多采用差分信號(hào)傳輸方式。隨著芯片I/O 引腳數(shù)量越來越多，BGA焊點(diǎn)間距越來越小，由焊點(diǎn)、過孔以及印制線構(gòu)成的差分互連結(jié)構(gòu)所產(chǎn)...

2023-09-28 標(biāo)簽：pcb 封裝信號(hào)傳輸 869 0

ADC參數(shù)解讀

分辨率：ADC采集模塊有8位、10位、12位、16位、24位等。分辨率不同于精度，分辨率相當(dāng)于最小的刻度。比如參考電壓為3.3V，ADC的分辨率為12...

2023-09-28 標(biāo)簽：封裝 adc 分辨率 4838 0

圣邦微電子四路低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器SGM42403簡述

圣邦微電子推出 SGM42403，一款四路低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器。器件可應(yīng)用于低壓側(cè)開關(guān)、單極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、繼電器驅(qū)動(dòng)器和電磁閥驅(qū)動(dòng)器。

2023-09-28 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器封裝步進(jìn)電機(jī) 1775 0

封裝對(duì)芯片性能的影響

封裝是指將芯片封裝在外部保護(hù)殼中，以提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接和熱管理等功能。封裝可以對(duì)芯片的正常使用產(chǎn)生一些影響，具體取決于封裝的類型、設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量等因...

2023-09-28 標(biāo)簽：芯片封裝引腳 1728 0

元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較

PoP一般稱堆疊組裝，又稱封裝上的封裝，還稱元件堆疊裝配。在底部元器件上面再放置元器件，邏輯＋存儲(chǔ)通常為2～4層，存儲(chǔ)型PoP可達(dá)8層

2023-09-27 標(biāo)簽：元器件封裝 PoP 3528 0

一體化模塊貼片機(jī)

一體化模塊貼片機(jī)是近幾年在新型貼片機(jī)設(shè)備研發(fā)過程中提出來的—種全新概念的機(jī)型，其主要特點(diǎn)是：以貼片機(jī)的主機(jī)為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，為其裝備統(tǒng)一、標(biāo)準(zhǔn)的基座平臺(tái)和通用...

2023-09-27 標(biāo)簽：封裝檢測貼片機(jī) 379 0

貼片機(jī)的靈活應(yīng)用

多功能組裝單元可以在電子制造中替代人工解決各種異型元器件的安裝問題，如點(diǎn)膠、異型元件貼裝、穿孔元件插裝、上螺釘和封裝等（如圖1所示）。可以作為表面貼裝生...

2023-09-26 標(biāo)簽：元器件封裝元件貼裝 335 0

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 7319 0

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)介紹

尤其是在目前功率器件高電壓、大電流和封裝體積緊湊化的發(fā)展背景下，封裝器件的散熱問題已變得尤為突出且更具挑戰(zhàn)性。芯片產(chǎn)生的熱量會(huì)影響載流子遷移率而降...

2023-09-25 標(biāo)簽：封裝電力系統(tǒng)功率器件 873 0

晶圓和器件可以薄到什么程度？

邏輯擴(kuò)展面臨的日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和不斷上升的成本，以及對(duì)越來越多功能的需求，正在推動(dòng)更多公司采用先進(jìn)封裝。雖然這帶來了許多新的選擇，但它也引起了人們對(duì)什么最...

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1060 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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