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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過程,需要從概念到最終產(chǎn)品的多個(gè)階段,涉及到不同的技術(shù)和工具。本文將介紹芯片設(shè)計(jì)的主要流程和其中涉及的技術(shù)和工具。
2023-06-03 標(biāo)簽:測試封裝芯片設(shè)計(jì) 9751 0
隨著芯片集成度的不斷提高,芯片封裝密度也在不斷增加,這給芯片散熱帶來了巨大的挑戰(zhàn)。高溫會導(dǎo)致芯片性能下降,甚至?xí)斐尚酒瑩p壞。因此,解決芯片封裝散熱問題...
隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等新興科技的發(fā)展,人們對于信息交流和溝通的需求日益增強(qiáng)。這種趨勢推動了光模塊行業(yè)的發(fā)展,使得光模塊產(chǎn)品的需求量不斷增加。然而,隨著市...
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以...
ePOP是結(jié)合了高性能eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲產(chǎn)品,適用于空間受限的嵌入式存儲應(yīng)用環(huán)境。以外型設(shè)計(jì)來看,不論是ePOP、eMCP或是eM...
2023年4月6日,歷經(jīng)6年的標(biāo)準(zhǔn)制定與開發(fā),chrome瀏覽器在其113版本正式發(fā)布了WebGPU,標(biāo)志著Web端正式進(jìn)入GPU的新時(shí)代,旨在提供“現(xiàn)...
隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,小型化已成為筆電服務(wù)器、智能穿戴、智能家居等各種電子產(chǎn)品最重要的發(fā)展趨勢之一。中微愛芯...
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以...
TLM接口的使用將驗(yàn)證環(huán)境中的每個(gè)組件與其他組件隔離。驗(yàn)證環(huán)境實(shí)例化一個(gè)組件,并完成其ports/exports的連接,不需要進(jìn)一步了解驗(yàn)證組件具體的實(shí)現(xiàn)。
集成電路進(jìn)人后摩爾時(shí)代以來,安全、可靠的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、冗余定制、容錯(cuò)體系結(jié)構(gòu)和協(xié)議、光機(jī)電一體化等新的設(shè)計(jì)趨勢促使片內(nèi)測試 (On-ChipTest)...
封裝是電路集成技術(shù)的一項(xiàng)關(guān)鍵工藝,指的是將半導(dǎo)體器件通過薄膜技術(shù)連接固定在基板或框架內(nèi),引出端子,再使用特殊的絕緣介質(zhì)固定起來,提供承載結(jié)構(gòu)保護(hù)防止內(nèi)部...
量子磁探測傳感器,或稱為原子磁強(qiáng)計(jì),其原理是借助激光與原子的相互作用實(shí)現(xiàn)對微弱磁場的高靈敏度檢測。原子磁強(qiáng)計(jì)中采用的光源以VCSEL為主,主要是因?yàn)閂C...
引腳從封裝的一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀
隨著晶圓代工制程不斷縮小,摩爾定律逼近極限,先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中,利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn),采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方...
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