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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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隨著 5G 和人工智能等新型基礎設施建設的不斷推進,單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統功能和性能提升已難以適應未來發展的需求。晶圓級多...
大功率LED封裝由于結構和工藝復雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點,特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。
光收發一體模塊有三大部分組成,它們分別是光電器件(TOSA/ROSA)、貼有電子元器件的電路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外殼)。
多芯片組件技術是為適應現代電子系統短,小,輕,薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發展方向二在PCB和SMT的基礎上發展起來的新一代微電子封裝與組裝技術...
針對高速BGA封裝與PCB差分互連結構進行設計與優化,著重分析封裝與PCB互連區域差分布線方式,信號布局方式,信號孔/地孔比,布線層與過孔殘樁這四個方面...
是通過加熱蒸散后形成膜進行吸氣。非蒸散型吸氣材料是激活后形狀不變,常溫下即可與活性氣體形成穩定化合物進行吸氣。蒸散型吸氣材料工作時會帶來蒸散的金屬原子,...
基帶則是band中心點在0Hz的信號,所以基帶就是最基礎的信號。有人也把基帶叫做“未調制信號”,曾經這個概念是對的,例如AM為調制信號(無需調制,接收后...
傳統上,IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經封裝引腳來實現。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規模的擴大,I/...
近年來,電動汽車、高鐵和航空航天領域不斷發展,對功率器件/模塊在高頻、高溫和高壓下工作的需求不斷增加。傳統的 Si 基功率器件/模塊達到其自身的材料性能...
IIC(Inter-Integrated Circuit)其實是IICBus簡稱,它是一種串行通信總線,使用多主從架構,在STM32開發中經常見到。
過去幾十年來,半導體行業一直按照摩爾定律的規律發展,憑借著芯片制造工藝的迭代,使得每18個月芯片性能提升一倍。但是當工藝演進到5nm,3nm節點,提升晶...
為了提高消費者對電動汽車 (EV) 的接受度,設計人員需要提高充電器的功率輸出、功率密度和效率,以解決快速充電的挑戰,尤其是對于長途駕駛而言。將單個單元...
基于倏逝波原理的光纖傳感器因其靈敏度高、響應速度快、成本低等優點,已廣泛應用于液體、氣體及生物化學傳感等諸多領域。
答:一般,不規則的焊盤被稱為異形焊盤,典型的有金手指、大型的元件焊盤,或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔(可以制作一個特殊封裝代替)。
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