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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4398個 瀏覽：143524次 帖子：1143個

      封裝技術

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      2019-05-30 標簽：封裝pcb設計 1839 0

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      從集成電路的歷史、產業分工、分類、設計、制造、封裝、測試等方面，多維度全面解讀集成電路產業鏈和相關技術。

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