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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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固態(tài)照明對照明行業(yè)產(chǎn)生了巨大影響,開始了白熾燈具的迅速衰落。由于LED及其相關電子設備的同樣顯著的進步,這種轉(zhuǎn)變正在迅速加速。
然而,雖然現(xiàn)代產(chǎn)品表現(xiàn)良好,但基于氮化銦鎵(InGaN)的白光LED(目前生產(chǎn)的最常見類型)的理論效能極限約為250流明/瓦,因此仍有很大的改進空間。諸...
如何采用不同封裝技術(shù)構(gòu)建高性能GaN設備
使用GaN FET構(gòu)建高速系統(tǒng)并非易事。開關電場可占據(jù)封裝上方和周圍的空間,因此組裝使用GaN FET用于無線系統(tǒng)的系統(tǒng)對于整體性能至關重要。本文著眼于...
分布式電源架構(gòu)(DPA)方案在當今的服務器,工作站,電信設備和其他應用中很常見,其中AC/DC前端將來自交流電源的輸入轉(zhuǎn)換為固定的直流輸出電壓。通常,該...
2019-03-11 標簽:轉(zhuǎn)換器封裝總線 3035 0
霍尼韋爾傳感器系列包括位置,壓力,溫度,濕度,和更多?;裟犴f爾(中國)保持差異化傳感器特性和技術(shù)進步,包括封裝,功能集成和規(guī)格一致性。僅檢查霍尼韋爾的幾...
Motion SPM ? 5種產(chǎn)品具有10 W至100 W的各種額定功率,適用于小功率電機驅(qū)動器等應用,包括小功率風扇電機,洗碗機和循環(huán)泵。這些產(chǎn)品包括...
對于可穿戴技術(shù),腕部的需求最多,同時身體其他部位也可能有很多需求。 甚至是我們穿的衣服也正在成為下一大變革的一環(huán);隨著可穿戴技術(shù)的概念為大家所接受,技術(shù)...
分布式電源架構(gòu)在當今的電信基礎設施以及計算,網(wǎng)絡系統(tǒng)和工業(yè)設備中很常見。因此,這種系統(tǒng)需要高功率DC/DC轉(zhuǎn)換器以將高輸入DC電壓降壓至低DC輸出電壓,...
散熱問題也很重要考慮微控制器的尺寸變小。隨著小型芯片上的晶體管越來越多,以更高的頻率運行,功耗是一個關鍵考慮因素。在降低電壓和選通不同外圍設備以使未使用...
整個產(chǎn)品和制造基礎設施建立于本十年初,以滿足電視制造商對LED背光的需求。電視制造商受到消費者的極大價格壓力,并要求LED制造商提出廉價的背光解決方案。...
在使用電源時,每個系統(tǒng)都有特定的需求,尤其是DC/DC轉(zhuǎn)換器(隔離和非隔離)。雖然可以從各種供應商處獲得數(shù)百個標準部件,這些部件可以廣泛地滿足效率,密度...
2019-03-26 標簽:芯片轉(zhuǎn)換器封裝 2536 0
對于軍事和航空航天應用中嵌入式計算機系統(tǒng)的設計者而言,它意味著更高速的處理能夠應對日益復雜的信號情報和網(wǎng)絡戰(zhàn)爭。反過來,這需要連接器不僅能夠處理高數(shù)據(jù)速...
MOS管的封裝類型,常常影響著電路的設計方向,甚至是產(chǎn)品性能走向;但面對形色各異的封裝,我們該如何辨別?主流企業(yè)的封裝又有什么特點?
板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)。
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。
封裝天線是指將天線與單片射頻收發(fā)機集成在一起從而成為一個標準的表面貼器件。本文對封裝天線中連接天線地與系統(tǒng)地的過孔進行了分析,具體研究了過孔數(shù)量與位置對...
后者,則簡單多了。直接去這個全球最大的3D器件庫區(qū)下載現(xiàn)成的3D庫。該庫由著名的機械軟件公司AutoCAD維護和經(jīng)營。下載的時候,需要注冊,下載和注冊都...
直插式無源器件體積普遍要比貼片式要大一些,而且直插式器件在制作PCB時需要打孔,焊接工藝跟貼片式也有差別,較為麻煩,相對而言,直插式電阻電容多是面向大功...
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