完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
文章:4394個(gè) 瀏覽:143498次 帖子:1143個(gè)
半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。雖然看起來(lái)似...
晶臺(tái)光電推出高效高性價(jià)比的MLCOB產(chǎn)品
2012年下半年晶臺(tái)光電推出MLCOB系列。該系列基于高亮度、高光效及高性價(jià)比照明光源的晶臺(tái)光電第三代COB封裝技術(shù)研發(fā)而成,能夠有效提高光效,降低熱阻...
ARM和Cadence協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計(jì)工作
英國(guó)ARM和美國(guó)鏗騰設(shè)計(jì)系統(tǒng)(Cadence Design Systems)宣布,兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計(jì)(Harde...
隨著工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)電子設(shè)備小型化、高性能、高可靠性、安全性和電磁兼容性的需求,對(duì)電子電路性能不斷提出新的要求,從20世紀(jì)90年代以來(lái),冶
2010-09-20 標(biāo)簽:封裝 597 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |