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標簽 > 嵌入式芯片
芯片被分為嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我們研制的“龍芯”,非嵌入式的芯片如3G手機所使用的處理芯片。
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中國首款嵌入式人工智能視覺芯片,邁出中國人工智能芯片制造的關鍵一步,這也意味著成立兩年后,地平線在人工智能領域集聚的能量開始釋放。
據稱,阿里平頭哥正在研發一款專用SoC芯片,這款芯片將被用于新一代阿里云神龍服務器的核心組件MOC卡,這款SoC芯片還可提高服務器的網絡和存儲性能,而且...
RISC-V是一種開源的指令集架構,它不是一款CPU產品。一個CPU支持的指令和指令的字節級編碼,就是CPU的指令集(ISA)。
在以高通芯片等外國芯為主導的手機市場中,國產手機芯片的發展似乎并不那么一帆風順,但作為中國人的我們確實也期待著中國芯的崛起。
我們近期接觸的安普德科技也是看中了這一市場機遇,從2014年開始規劃相關產品。目前已經研發成功了ACH1190芯片,并已進行流片,預計今年9月正式出貨。
眾所周知的一點是,美國擁有最頂尖的芯片技術,它的電子產品可以說是風靡全球。強大的英特爾CPU,英偉達GPU以及綜合實力優秀的蘋果A系列芯片,都給廣大消費...
一款基于瑞士電子與微技術中心 CSEM (Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique——位于瑞士...
7月31日上午消息,蘋果公司今天發布了2019財年第三財季財報,CEO蒂姆-庫克(Tim Cook)在蘋果公司的投資者電話會上回答了關于本次財報的更多問題。
柔性和微型是目前重要應用場景,這是新材料與電子信息產業高度融合的結果,這樣的跨界融合往往催生革命性質的技術質變,從而徹底改變一種傳統,改變一種經典。
日前,在日本京都舉辦的超大規模集成電路研討會上,臺積電展示了自主設計的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺積電最先進的可量產7nm制程工藝,...
縱觀現在的電子科技產業,最風光的莫過于蘋果,但最具實力的莫過于三星,韓國人于去年擠掉英特爾成為全球第一的半導體企業,超越蘋果成為全球最賺錢的企業。三星有...
英特爾系統架構集團、物聯網業務和客戶部總裁倫杜琴塔拉(Venkata Renduchintala)表示,正如過去在PC市場做的一樣,英特爾試圖為設備制造...
三星最新宣布,已開始量產行業首款eMMC 5.0存儲產品。這是全球速度最快的嵌入式存儲芯片,三星將提供16GB、32GB和64GB三種規格的產品。
先進基板產業正緊跟先進封裝領域的發展趨勢,微型化、更高集成度和更高性能正逐漸成為產業主流。多家廠商正在大舉投入嵌入式芯片(Embedded die, E...
阿里達摩院首款自研NPU來了,性能領先10倍。昨天,在阿里云峰會上,新上任的阿里巴巴CTO、阿里總裁張建鋒表示,達摩院成立三年以來,在芯片端特別是IOT...
7月26日消息,AMD公司(NASDAQ:AMD)今天發布了截至6月30日的2018財年第二季度財報。財報顯示,按照美國通用會計準則(GAAP)計算,A...
2018年初,中國航天科工二院二部成功研制“基于深度學習的 智能輔助 駕駛系統 ”,憑借方寸幾厘米大小的嵌入式芯片,可以實現對環境的實時準確智能感知,在...
AMD推出了目前功耗最小的處理器—AMD GX-210JA。這個新款單芯片系統的TDP只有6W,不過AMD稱實際上常規使用時的TDP只有大約3W,這的確...
AMD大中華區董事總經理潘曉明接受專訪時透露,AMD已經決定把增長動力寄托在了新的業務領域,其中包括ARM服務器芯片、嵌入式設備芯片以及平板電腦芯片市場。
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