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標簽 > 嵌入式芯片
芯片被分為嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我們研制的“龍芯”,非嵌入式的芯片如3G手機所使用的處理芯片。
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富士通半導體推出采用ARM Cortex-M4和M0+內核的 32位微控制器系列產品
富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,推出其新的基于ARM Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位通用RISC微控制器
微機電的持續發展,讓先進電子式煞車系統(EBS)變得更穩定、容易感應,并且讓主流車種也能夠負擔。為了催生新一代的EBS及底盤控制系統,飛思卡爾半導體...
ADI推出Blackfin和SHARC處理器的下一代軟件開發平臺CCES
ADI全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器的下一代軟件開發平臺CrossCore? Embedd...
最近關于蘋果Mac要轉用ARM處理器的消息不脛而走。許多人都希望Apple在其Mac系列產品中遷移到自己的處理器。
高通發布了定位于中高端的驍龍700系列移動平臺,在700平臺首款芯片驍龍710推出后,有消息稱驍龍720又將面世,驍龍700系列將迎來重大變革。
意法半導體(ST)推出內置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開發套件
意法半導體(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量產,并推出內置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開發套件。
OpenHarmony Dev-Board-SIG專場:龍芯嵌入式芯片+OpenHarmony操作系統國產化戰略
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2021-12-28 標簽:操作系統嵌入式芯片OpenHarmony 2278 0
Microchip Technology宣佈推出叁個全新增強型中階8位元MCU系列,擴展了經認證過的全速USB 2.0裝置PIC微控制器產品組合,新產品...
威盛發布最新 EPIA-M920 Mini-ITX 嵌入式主板
采用威盛低功耗 QuadCore-E 系列四核處理器及威盛 VX11H 媒體系統芯片組,支持 DirectX11 及 3D 立體顯示
Holtek推出改版HT68F30-1、HT66F30-1 Enhanced Flash MCU
Holtek新推出I/O型的HT68F30-1及A/D型的HT66F30-1,主要是SRAM 96 Bytes不需切換Bank,改善原先HT68F30/...
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布重大舉措令8位微控制器面臨全面被取代:其最新發布的一款面向8位應用的32位微控制器...
Tensilica推出業界最低功耗HiFi迷你DSP IP核
美國加州時間2013年1月4日Tensilica今日宣布,推出業界最小面積,最低功耗的HiFi Mini DSP(數字信號處理器)內核,該款DSP IP...
研揚科技發表一款Mini-ITX工業電腦主機板:EMB-H61A,這款主機板以英特爾H61晶片組結合了英特爾最新第叁代Core系列處理器所設計,并以35...
森美半導體(ON Semiconductor)推出新的預配置數位信號處理(DSP)系統Rhythm R3710,專為用于耳道內不可見(IIC)助聽器設備而設計。
瑞薩電子全球首款USB-IF認證的USB3.0 Hub控制器
全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723),今天宣布瑞薩電子的最新的通用串行總線3.0(USB3.0)集線器控制器(產品編號u...
研揚科技日前發表一款新Mini-ITX工業級主機板—EMB-CV1,這是款採用第叁代英特爾Atom處理器及搭載英特爾NM10晶片組。 EMB-CV1搭載...
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