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標簽 > 嵌入式芯片
芯片被分為嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我們研制的“龍芯”,非嵌入式的芯片如3G手機所使用的處理芯片。
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愛特梅爾SPARC V8處理器系列的最新產品ATF697FF,它是業界首款能夠進行即時重新配置(reconfigure on-the-fly)的RAD ...
e絡盟進一步提升其在線知識工具Knode平臺功能 使嵌入式系統設計變得更加快捷方便
首個融合電子商務與在線社區的電子元件分銷商e絡盟(element14)日前宣布推出其行業領先的在線知識工具Knode最新升級版本。
飛思卡爾半導體即將推出Kinetis L系列的alpha樣品,是業界首款採用ARM Cortex-M0+處理器的微控制器。Kinetis L系列元件...
Spansion推出業界首款新型人機接口協處理器 支持語音控制
Spansion公司(紐約證交所代碼:CODE)今天宣布推出Spansion?語音協處理器,這是業界首款支持語音控制系統接口的人機接口(HMI)協處理器...
Marvell ARMADA 1500芯片組助推新一代谷歌電視發布
美滿電子科技(Marvell,納斯達克代碼:MRVL)今日宣布,采用ARMADA? 1500的谷歌電視已通過了Google的認證程序。隨著家電產品互聯趨...
作為流處理器的領先開發商,Netronome于6月5日披露了NFP-6XXX處理器的相關技術細節。
功能更強 高通發布Snapdragon S4 8960 SDK(軟件開發工具包)
據The Verge報道,芯片生產商高通(Qualcomm)將為Snapdragon S4 8960處理器推出一款SDK(軟件開發工具包),旨在讓And...
Focus Taiwan網站本月早些時候報道稱,基于Ivy Bridge架構的英特爾酷睿i5微處理器將在6月24日以后推出。
Microsemi提供用于極端溫度環境的FPGA和cSoC產品
美高森美公司宣布,其現場可編程門陣列FPGA和SmartFusion?可定制系統級芯片SoC解決方案已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征
Xilinx豐富FEC IP核鼎助網絡運營商降低運營和資本支出
賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在摩納哥格里馬爾迪會議中心舉行的 2012 年 WDM 和下一代光網絡大會上宣布推出...
ARM推出ARM Mali-450 MP圖形處理器(GPU)
ARM日前宣布推出ARM Mali-450 MP 圖形處理器(GPU),其性能是已獲成功的基于Utgard架構的圖形處理器系列產品(包括Mali-400...
Mindspeed推出基于多核ARM Cortex-A CPU的高性能通信處理器系列
敏訊科技有限公司(Mindspeed Technologies, Inc.,NASDAQ股票市場代碼:MSPD)已宣布:推出基于多核ARM? Corte...
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天發布業界成熟可靠的最新版Quartus? II開發軟件——對于FPGA設計,性能和效能在業界首屈一指的軟件。
2012-06-13 標簽:Altera嵌入式芯片Quartus II 1405 0
e絡盟推出基于ARM Cortex-M處理器的STM32系列開發套件,擴展其與ARM的合作
e絡盟(element14)日前宣布,在歐洲、中東、非洲、中國和美洲推出最新的基于 ARM Cortex?-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM...
臺灣威盛電子(VIA Technologies)于2012年5月30日(當地時間)發布了配備該公司微處理器“Eden X2 dual Core Pr...
ADI推出業界最低功耗全集成式數據采集片上系統ADuCM360
ADuCM360在處理器和模擬前端全速運轉時工作電流為1 mA,支持4至20 mA的環路供電型智能傳感器應用。
S2C發布最新Prototype Ready ARM11和ARM9模塊
S2C今日宣布為其全面的Prototype Ready?配件家族新增ARM1176和ARM926 GUC測試芯片模塊,用于搭建基于FPGA的原型并將基于...
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