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標(biāo)簽 > 嵌入式芯片
芯片被分為嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我們研制的“龍芯”,非嵌入式的芯片如3G手機(jī)所使用的處理芯片。
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飛兆半導(dǎo)體 LED 背光升壓開關(guān)可減少功率損耗,并最大限度地減少高功率應(yīng)用中的次諧波振蕩
2012-10-10 標(biāo)簽:飛兆半導(dǎo)體嵌入式芯片升壓控制器 1081 0
賽普拉斯推出新版PSoC Creator整合設(shè)計(jì)環(huán)境
Cypress Semiconductor宣布針對PSoC 3與PSoC 5可編程系統(tǒng)單晶片系列推出PSoC Creator 2.1 整合設(shè)計(jì)環(huán)境(ID...
愛特梅爾推出取得Windows 8認(rèn)證的觸控屏控制器
愛特梅爾公司(Atmel)宣佈專為快速成長的超薄筆電(Ultrabook)和筆記型電腦市場的maXTouch S系列現(xiàn)已正式出貨。新推出的Windows...
華北工控新推基于Intel Cedar Trail平臺 3.5寸嵌入式主板
華北工控最新推出一款低功耗、散熱性好的3.5寸嵌入式主板EMB-3930。它基于最新的Intel Cedar Trail平臺,板載Intel Ato...
中興通訊(微博)與英特爾公司聯(lián)合宣布,將推出其首款基于Intel Inside芯片的智能手機(jī)——ZTE Grand X IN,并作為中興通訊旗艦級手機(jī)G...
e絡(luò)盟推出基于ARM Cortex-M處理器的STM32系列開發(fā)套件,擴(kuò)展其與ARM的合作
e絡(luò)盟(element14)日前宣布,在歐洲、中東、非洲、中國和美洲推出最新的基于 ARM Cortex?-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM...
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案MT6577
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案 MT6577
2012-06-28 標(biāo)簽:智能手機(jī)嵌入式芯片聯(lián)發(fā)科技 1050 0
微五科技推出基于RISC-V架構(gòu)的嵌入式MCU芯片CF3310系列產(chǎn)品
微五科技首次參加了智慧燃?xì)獍l(fā)展論壇,并且重點(diǎn)展示了基于RISC-V架構(gòu)的嵌入式MCU芯片CF3310、CF5000系列MCU及物聯(lián)網(wǎng)家用燃?xì)鈭?bào)警器產(chǎn)品。
2023-09-06 標(biāo)簽:mcu物聯(lián)網(wǎng)嵌入式芯片 1024 0
我們近期接觸的安普德科技也是看中了這一市場機(jī)遇,從2014年開始規(guī)劃相關(guān)產(chǎn)品。目前已經(jīng)研發(fā)成功了ACH1190芯片,并已進(jìn)行流片,預(yù)計(jì)今年9月正式出貨。
Spansion推出業(yè)界首款新型人機(jī)接口協(xié)處理器 支持語音控制
Spansion公司(紐約證交所代碼:CODE)今天宣布推出Spansion?語音協(xié)處理器,這是業(yè)界首款支持語音控制系統(tǒng)接口的人機(jī)接口(HMI)協(xié)處理器...
飛思卡爾推出新型多核異構(gòu)基站產(chǎn)品QorIQ Qonverge系列
當(dāng)今電子產(chǎn)品如果不能具有移動(dòng)接入網(wǎng)絡(luò)的功能似乎已經(jīng)成為古董,因?yàn)樵谛畔⒒臅r(shí)代,能夠隨時(shí)獲取移動(dòng)數(shù)據(jù)已經(jīng)成為大部分人的生活必需。智能互聯(lián)設(shè)備以及數(shù)據(jù)、視...
2012-05-28 標(biāo)簽:飛思卡爾嵌入式芯片QorIQ Qonver 1008 0
飛凌嵌入式亮相第七屆全國大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽北部賽區(qū)決賽現(xiàn)場
7月20日,2024年第七屆全國大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽北部賽區(qū)決賽在保定大學(xué)科技園正式開賽。本次大賽由全國大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽組委會、...
2024-07-29 標(biāo)簽:嵌入式嵌入式芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì) 1002 0
據(jù)業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道,據(jù)芯片行業(yè)獵頭爆料稱,OPPO相繼發(fā)布了 SoC設(shè)計(jì)工程師、芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師等職位,并從展訊、聯(lián)發(fā)科等公司挖了不少基層工程師。
日前,在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會上,臺積電展示了自主設(shè)計(jì)的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺積電最先進(jìn)的可量產(chǎn)7nm制程工藝,...
三星最新宣布,已開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲芯片,三星將提供16GB、32GB和64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。
全國嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽,RT-Thread選題指南上線啦!
全國大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽是由中國電子學(xué)會主辦。大賽旨在提高全國高校學(xué)生在嵌入式芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域和可編程邏輯器件應(yīng)用領(lǐng)域的自主創(chuàng)新設(shè)計(jì)與工程實(shí)...
2025-03-19 標(biāo)簽:嵌入式芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)RT-Thread 968 0
聯(lián)發(fā)科技推出全球最完整3D智能機(jī)解決方案—酷3D平臺
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能機(jī)解決方案——酷3D平臺,以滿足全球3D智能手機(jī)市場的龐大需求
2012-08-30 標(biāo)簽:嵌入式芯片聯(lián)發(fā)科技3D智能機(jī) 959 0
縱觀現(xiàn)在的電子科技產(chǎn)業(yè),最風(fēng)光的莫過于蘋果,但最具實(shí)力的莫過于三星,韓國人于去年擠掉英特爾成為全球第一的半導(dǎo)體企業(yè),超越蘋果成為全球最賺錢的企業(yè)。三星有...
嵌入式芯片發(fā)展迅速,未來創(chuàng)新將由物聯(lián)網(wǎng)主導(dǎo)
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展應(yīng)用,是以無數(shù)量連網(wǎng)的智能設(shè)備為硬件基礎(chǔ),而這些設(shè)備所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)要成為有用的信息,則需要大數(shù)據(jù)處理能力。
2020-03-25 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)嵌入式芯片 933 0
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