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標簽 > 嵌入式芯片
芯片被分為嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我們研制的“龍芯”,非嵌入式的芯片如3G手機所使用的處理芯片。
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愛特梅爾公司(Atmel)宣佈專為快速成長的超薄筆電(Ultrabook)和筆記型電腦市場的maXTouch S系列現已正式出貨。新推出的Windows...
中興通訊(微博)與英特爾公司聯合宣布,將推出其首款基于Intel Inside芯片的智能手機——ZTE Grand X IN,并作為中興通訊旗艦級手機G...
華北工控新推基于Intel Cedar Trail平臺 3.5寸嵌入式主板
華北工控最新推出一款低功耗、散熱性好的3.5寸嵌入式主板EMB-3930。它基于最新的Intel Cedar Trail平臺,板載Intel Ato...
e絡盟推出基于ARM Cortex-M處理器的STM32系列開發套件,擴展其與ARM的合作
e絡盟(element14)日前宣布,在歐洲、中東、非洲、中國和美洲推出最新的基于 ARM Cortex?-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM...
我們近期接觸的安普德科技也是看中了這一市場機遇,從2014年開始規劃相關產品。目前已經研發成功了ACH1190芯片,并已進行流片,預計今年9月正式出貨。
飛思卡爾推出新型多核異構基站產品QorIQ Qonverge系列
當今電子產品如果不能具有移動接入網絡的功能似乎已經成為古董,因為在信息化的時代,能夠隨時獲取移動數據已經成為大部分人的生活必需。智能互聯設備以及數據、視...
2012-05-28 標簽:飛思卡爾嵌入式芯片QorIQ Qonver 919 0
Spansion推出業界首款新型人機接口協處理器 支持語音控制
Spansion公司(紐約證交所代碼:CODE)今天宣布推出Spansion?語音協處理器,這是業界首款支持語音控制系統接口的人機接口(HMI)協處理器...
聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺,以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求
三星最新宣布,已開始量產行業首款eMMC 5.0存儲產品。這是全球速度最快的嵌入式存儲芯片,三星將提供16GB、32GB和64GB三種規格的產品。
日前,在日本京都舉辦的超大規模集成電路研討會上,臺積電展示了自主設計的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺積電最先進的可量產7nm制程工藝,...
物聯網的發展應用,是以無數量連網的智能設備為硬件基礎,而這些設備所產生的數據要成為有用的信息,則需要大數據處理能力。
據業內媒體報道,據芯片行業獵頭爆料稱,OPPO相繼發布了 SoC設計工程師、芯片數字電路設計工程師等職位,并從展訊、聯發科等公司挖了不少基層工程師。
微五科技推出基于RISC-V架構的嵌入式MCU芯片CF3310系列產品
微五科技首次參加了智慧燃氣發展論壇,并且重點展示了基于RISC-V架構的嵌入式MCU芯片CF3310、CF5000系列MCU及物聯網家用燃氣報警器產品。
縱觀現在的電子科技產業,最風光的莫過于蘋果,但最具實力的莫過于三星,韓國人于去年擠掉英特爾成為全球第一的半導體企業,超越蘋果成為全球最賺錢的企業。三星有...
賽普拉斯半導體推出可編程片上系統系列的PSoC Creator 2.1集成設計環境(IDE)
賽普拉斯半導體公司日前推出面向 PSoC 3 和 PSoC 5 可編程片上系統系列的 PSoC Creator? 2.1 集成設計環境 (IDE)。
美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 擴大了其 FatTwin 服務器平臺的生...
全面革新RISC-V 架構,隼瞻科技代碼密度增強技術為嵌入式芯片創造更多可能
一、行業痛點 眾所周知,在選擇嵌入式 SoC 處理器時,面積和功耗通常是客戶核心考慮的兩大因素!常規的嵌入式系統程序大多需要儲存在芯片上,如果系統代碼密...
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