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標簽 > 布線
布線意思是元器件間導線連接的布置,先布好線,將導線穿過有電氣連接的引腳所在的孔,這樣可以在焊接元件的同時,實現元件間的連接。
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Tool 里選 Interactive length tuning 要先布好線再改成蛇形, 這里用的是布線時直接走蛇形: 先 P->T 布線, 再...
發現PCB和路由規則的正確使用可以減少回修。在這個網絡研討會,我們將向您展示如何PCB設計的三個R的相互影響,以及如何使用它們來你的優勢,降低成本,提高...
根據結構圖設置板框尺寸,按結構要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件,并給這些器件賦予不可移動屬性。 按工藝設計規范的要求進行尺寸標注。
眾所周知,光纖是具有不導電性的,可以免受沖擊電流,光纜也具有良好的防護性能,光纜中的金屬構件對地絕緣值較高,雷電流不易進入光纜,但因為光纜具有加強芯,特...
四層RF單板,頂層為信號層,第二層和第四層為地平面,第三層走電源、控制線。特殊情況在第三層可以走一些RF 信號線。更多層的RF單板,以此類推。
PCB板制作比較復雜,過程中經常會出現一些問題,有哪些地方需要去注意呢?本文主要從以下幾點注意事項去分析,希望對PCB工程師們有所幫助。
來源:羅姆半導體社區 PCB布線,即鋪設通電信號的道路以連接各個器件,這就好比通過修路來連接各個城市通車。在PCB設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,...
據統計,超過70%的網絡故障都是由網絡布線會導致,許多網絡管理員時常會遇到一些“莫名其妙”的問題。如:
隨著綜合布線系統廣泛應用于各個領域,作為重要的傳輸介質------光纖光纜,越來越多的受到人們的青睞,其原因是光纖光纜具有抗干擾性能強、容量大、體積小、...
Cadence Integrity 3D-IC自動布線解決方案
2.5D/3D-IC 目前常見的實現是基于中介層的 HBM-CPU/SOC 設計,Integrity 3D-IC 將以日和周為單位的手動繞線加速到秒級和...
合理選擇PCB層數。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用,有效降低寄生電感和寄生電容,也可大大縮短布線的長度...
TIA 568 vs ISO 11801 vs EN 50173布線標準:有何區別?
TIA 568、ISO 11801和EN 50173這三個布線標準都是在信息技術領域廣泛應用的標準,但它們各自的特點和應用場景有所不同。 TIA 568...
2024-04-12 標簽:布線 3259 0
對于弱電人來說做的最多的項目就是監控和綜合布線了,尤其是關于綜合布線,它的施工報價一直是弱電人關注的重點,于是科蘭小編為大家介紹一下綜合布線系統報價標準...
全球結構化布線市場研究報告表明,對于當今瞬息萬變的市場環境中的企業來說,這是一種全新的解決方案,它們可以為企業帶來更多好處。
HF01高溫熱通量傳感器可測量高溫下的熱通量和表面溫度,通常在工業環境中。它特別適用于趨勢監測和比較測試。相同的技術可用于制造用于不同應用的熱通量傳感器。
隨著綜合布線系統廣泛應用于各個領域,作為重要的傳輸介質------光纖光纜,越來越多的受到人們的青睞,其原因是光纖光纜具有抗干擾性能強、容量大、體積小、...
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