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應(yīng)用處理器

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應(yīng)用處理器的全名叫多媒體應(yīng)用處理器（Multimedia Application Processor），簡(jiǎn)稱(chēng)MAP。應(yīng)用處理器是在低功耗CPU的基礎(chǔ)上擴(kuò)展音視頻功能和專(zhuān)用接口的超大規(guī)模集成電路。

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應(yīng)用處理器資訊

恩智浦發(fā)布i.MX 94系列應(yīng)用處理器

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布i.MX 9系列應(yīng)用處理器的新成員i.MX 94系列。該系列旨在用于工業(yè)控制、可編程邏輯控制器（PLC）、遠(yuǎn)程信息處理、工業(yè)和汽車(chē)網(wǎng)關(guān)以...

2024-11-26 標(biāo)簽：以太網(wǎng)恩智浦應(yīng)用處理器 835 0

Q3全球智能手機(jī)AP出貨量份額，海思首次重回第五

從市場(chǎng)份額也就是出貨量來(lái)算聯(lián)發(fā)科排名第一位，占比達(dá)到33%；高通排名第二位，占比為28%，蘋(píng)果排名第三位，占比為18%；紫光展銳排名第四位，占比為13%

2023-12-28 標(biāo)簽：智能手機(jī)蘋(píng)果應(yīng)用處理器 657 0

2023年Q3全球手機(jī)處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報(bào)告

2023 年第三季度，全球晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)出明顯的等級(jí)。臺(tái)積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求，以令人印象深刻的 59% 的市場(chǎng)份...

2023-12-28 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)英特爾 1469 0

三星計(jì)劃在美建設(shè)4nm芯片工廠，生產(chǎn)Exynos應(yīng)用處理器

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星泰勒工廠的大客戶(hù)可能是三星電子自己，盡管暫時(shí)無(wú)法獲得足夠的外部客戶(hù)，但通過(guò)自家下訂單的方式，三星將確保工廠的產(chǎn)能得到有效利用。

2023-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器 1316 0

2023年OSAT市場(chǎng)規(guī)模將同比下降13.3%

整體OSAT行業(yè)將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。

2023-07-25 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 1572 0

NXP發(fā)布新一代IM.91處理器，兼顧性能、性?xún)r(jià)比和安全性

NXP的imx91芯片是一款高性能的應(yīng)用處理器，該芯片采用ARM Cortex-A55架構(gòu)，主頻高達(dá)1.4GHz，支持LPDDR4內(nèi)存，能夠提供出色的計(jì)...

2023-06-05 標(biāo)簽：處理器 NXP 恩智浦 1683 0

躍昉動(dòng)態(tài)丨基于RISC-V架構(gòu)的邊緣智能高端處理器產(chǎn)品

在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)框架下，躍昉科技研發(fā)了從端側(cè)到微邊緣到邊緣，分別定義三個(gè)不同芯片產(chǎn)品體系，以解決端側(cè)基礎(chǔ)的控制和鏈接、邊緣和微邊緣側(cè)的計(jì)算和智能應(yīng)用等問(wèn)題。...

2023-05-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器 RISC-V 424 0

全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）出貨量市場(chǎng)份額

2022年全球智能手機(jī)銷(xiāo)量同比下降了12%，但是全球高端手機(jī)市場(chǎng)（售價(jià)超過(guò)600美元）的銷(xiāo)量反而增加了1%，對(duì)全球手機(jī)市場(chǎng)收入的貢獻(xiàn)超過(guò)了55%。

2023-03-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)華為應(yīng)用處理器 869 0

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器競(jìng)爭(zhēng)格局及收入分析

物聯(lián)網(wǎng)通常被視作端點(diǎn)的結(jié)合，但隨著端點(diǎn)自身以及需要處理的數(shù)據(jù)量急劇增加，這意味著生成數(shù)據(jù)的設(shè)備必須能夠處理數(shù)據(jù)，甚至執(zhí)行一些其他操作，而這是功能強(qiáng)大的微...

2023-02-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信應(yīng)用處理器 458 0

2025年全球RISC-V內(nèi)核出貨量將達(dá)到約800億顆

全球可提供高性能RISC-V CPU IP的廠商并不多，賽昉科技便是其中之一。賽昉科技自研的高性能RISC-V處理器內(nèi)核——昉·天樞已被諸多芯片客戶(hù)使用...

2022-12-28 標(biāo)簽：cpu 應(yīng)用處理器 RISC-V 823 0

Silicon Labs推出超低功耗SiWx917的Wi-Fi6解決方案

SiWx917的Wi-Fi 6除支持密集無(wú)線(xiàn)環(huán)境的高性能運(yùn)行外，還具有雙核架構(gòu)、用于無(wú)線(xiàn)連接的四線(xiàn)程ThreadArch處理器和用于用戶(hù)應(yīng)用程序處理的A...

2022-09-14 標(biāo)簽：應(yīng)用處理器 Silicon Labs wifi6 1070 0

一文解析HPC存儲(chǔ)系統(tǒng)的挑戰(zhàn)

功率：超級(jí)計(jì)算機(jī)已接近100千瓦/架，其中大部分被數(shù)據(jù)移動(dòng)所消耗隨著HPC應(yīng)用數(shù)據(jù)集的增長(zhǎng)，在數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備接口上需要越來(lái)越多的帶寬，以便在計(jì)算和存儲(chǔ)...

2022-08-08 標(biāo)簽：NAND 存儲(chǔ)系統(tǒng)應(yīng)用處理器 1243 0

移動(dòng)計(jì)算芯市場(chǎng)高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科收割前三名

受智能手機(jī)應(yīng)用處理器的增長(zhǎng)推動(dòng)，基于Arm的移動(dòng)計(jì)算芯片在2021年實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的收入增長(zhǎng)。

2022-06-24 標(biāo)簽：arm 智能手機(jī)應(yīng)用處理器 2453 0

高通以44%的份額領(lǐng)先智能手機(jī) AP/SoC 和基帶收入

聯(lián)發(fā)科的收入在 2022 年第一季度同比增長(zhǎng) 29%，在全球 AP/SoC 和基帶收入中的份額達(dá)到 19%。

2022-06-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器紫光展銳 1479 0

OPPO將于明年推出首款自研應(yīng)用處理器

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近日，臺(tái)灣媒體報(bào)道，oppo旗下子公司上海哲庫(kù)將于明年推出首款自研AP(應(yīng)用處理器)，采用臺(tái)積電6nm制程工藝，并且還將在...

2022-04-13 標(biāo)簽：芯片 OPPO 應(yīng)用處理器 1593 0

MCU行業(yè)大咖加盟靈動(dòng)微電子

靈動(dòng)微電子日前宣布，全球知名半導(dǎo)體MCU領(lǐng)域?qū)＜褿eoff Lees于近日正式加入靈動(dòng)，擔(dān)任戰(zhàn)略和創(chuàng)新資深副總裁。

2022-03-29 標(biāo)簽：微控制器 mcu 應(yīng)用處理器 963 0

恩智浦推出i.MX 93應(yīng)用處理器系列，助力邁向安全邊緣智能新時(shí)代

恩智浦半導(dǎo)體今日宣布推出i.MX 93系列應(yīng)用處理器，該系列處理器專(zhuān)為汽車(chē)、智能家居、智能樓宇和智能工廠應(yīng)用而設(shè)計(jì)，利用邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)，根據(jù)用戶(hù)需求實(shí)現(xiàn)預(yù)...

2021-11-12 標(biāo)簽：恩智浦應(yīng)用處理器智能家居 1809 0

“四跨”再升級(jí)，移遠(yuǎn)C-V2X 模組支持多款量產(chǎn)車(chē)型完成公開(kāi)演示

C-V2X“四跨”活動(dòng)由中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟、IMT-2020（5G）推進(jìn)組 C-V2X工作組、中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)等權(quán)威產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)聯(lián)合主辦，是業(yè)內(nèi)...

2021-10-22 標(biāo)簽：應(yīng)用處理器 5G 移遠(yuǎn)通信 2018 0

恩智浦新增i.MX 8ULP系列和i.MX 8ULP-CS系列提高邊緣的安全性與能源效率

恩智浦在整套安全解決方案方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和悠久的歷史，并以此為基礎(chǔ)推出了EdgeLock安全區(qū)域，這是一款經(jīng)過(guò)預(yù)配置的安全子系統(tǒng)，簡(jiǎn)化了復(fù)雜安全加密技...

2021-03-25 標(biāo)簽：恩智浦應(yīng)用處理器 2004 0

恩智浦新一代i.MX 9應(yīng)用處理器重新定義邊緣安全性和生產(chǎn)力

i.MX 9系列在邊緣針對(duì)需要低功耗連接和機(jī)器學(xué)習(xí)加速選項(xiàng)的性能加強(qiáng)型系統(tǒng)擴(kuò)展了機(jī)器學(xué)習(xí)功能。

2021-03-25 標(biāo)簽：傳感器恩智浦應(yīng)用處理器 1895 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線(xiàn)、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶(hù)緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國(guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車(chē)內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話(huà)功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車(chē)內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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IED

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FFT算法一般指快速傅里葉變換。快速傅里葉變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱(chēng)，簡(jiǎn)稱(chēng)FFT。快速傅里葉變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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LPDDR5

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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱(chēng)是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱(chēng)為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。

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