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標(biāo)簽 > 異構(gòu)處理器
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紫光展銳4G旗艦性能之王智能穿戴平臺(tái)W527登場(chǎng) 一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)
W527產(chǎn)品亮點(diǎn): 1、業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu),性能體驗(yàn)凌駕同類產(chǎn)品; 2、12nm工藝制程,超微高集成3D SiP技術(shù),PCB布局更加靈...
2025-06-03 標(biāo)簽:4G異構(gòu)處理器智能穿戴 677 0
基于全志T113-i多核異構(gòu)處理器的全國(guó)產(chǎn)嵌入式核心板簡(jiǎn)介
一、嵌入式核心板產(chǎn)品介紹 基于全志公司的T113-i處理器精心設(shè)計(jì)的多核異構(gòu)處理器、工業(yè)級(jí)ECK30-T13IA系列嵌入式核心板,采用郵票孔連接的低成本...
2024-10-25 標(biāo)簽:異構(gòu)處理器嵌入式核心板 994 0
第二代AMD Versal?器件助力AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能性
隨著嵌入式 AI、視頻和控制應(yīng)用取得爆發(fā)式增長(zhǎng),在嚴(yán)格的占板面積和功耗限制下,對(duì)于借助異構(gòu)處理能力加速端到端計(jì)算的需求與日俱增。
2024-04-10 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)SoC芯片異構(gòu)處理器 707 0
性能提高24倍 博通推業(yè)界首款28nm異構(gòu)處理器
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)日前宣布,已開始提供NLA12000系列的樣品,該系列...
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