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德州儀器

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德州儀器技術(shù)

利用C2000 MCU實(shí)施并網(wǎng)微型太陽能逆變器

本文將為您介紹如何利用一個(gè)TMS320F2802設(shè)計(jì)一種低成本、高性能的微型太陽能逆變器。另外，文章還將討論如何使用交叉式有源鉗位反激和SCR全橋?qū)崿F(xiàn)一...

2013-11-15 標(biāo)簽：MCU 德州儀器 C2000 3468 0

DRV2605：自動(dòng)諧振追蹤要點(diǎn)剖析

DRV260x系列器件使用一種名為自動(dòng)諧振追蹤的特殊LRA控制算法。自動(dòng)諧振追蹤使用LRA的反電動(dòng)勢（back-EMF）來檢測和追蹤諧振頻率。之后，...

2013-10-29 標(biāo)簽：德州儀器觸覺驅(qū)動(dòng)器 DRV2605 9709 0

3G/4G時(shí)代數(shù)據(jù)暴增 TI小基站基帶芯片輕松應(yīng)戰(zhàn)

小基站的部署面臨著不少問題：設(shè)備如何供電？數(shù)據(jù)如何實(shí)現(xiàn)回流？如何布局、如何裝置和如何進(jìn)行市場管制等，同時(shí)還要考慮小基站的可升級性，例如從3G升級到LTE...

2013-08-23 標(biāo)簽：TD-LTE 3G 4G 4545 0

德州儀器搭臺，尋寶電機(jī)控制方案運(yùn)動(dòng)大家一起來！

作為工業(yè)控制領(lǐng)先芯片方案廠商，德州儀器為 AC 感應(yīng)電機(jī) （ACIM）、刷式直流電機(jī)、無刷直流電機(jī) （BLDC）、永久磁性同步電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)等各類電機(jī)，...

2013-08-19 標(biāo)簽：電機(jī)控制德州儀器電機(jī)驅(qū)動(dòng) 5283 0

經(jīng)典MCU探究：MSP430F522x關(guān)鍵設(shè)計(jì)要訣詳解

德州儀器（TI） MSP430 系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。此架構(gòu)，與擴(kuò)展低功率描述組合使用，是在便攜式測量應(yīng)用...

2013-08-14 標(biāo)簽：MCU 德州儀器 MSP430F522x 1558 1

摒棄NTC電熱調(diào)節(jié)器，使用模擬溫度傳感器

NTC電熱調(diào)節(jié)器和模擬溫度傳感器是用于大多數(shù)電子應(yīng)用的兩款常用溫度檢測解決方案。決定哪種技術(shù)最為適合于您的應(yīng)用是一項(xiàng)艱難的任務(wù)。不過，我會(huì)告訴您一些應(yīng)該...

2013-08-09 標(biāo)簽：溫度傳感器德州儀器電熱調(diào)節(jié)器 1801 0

逆向解構(gòu)蘋果Lightning：遠(yuǎn)遠(yuǎn)比四塊芯片更恐怖！

通常來說，我們只分析電子產(chǎn)品的芯片，比如 iPhone 5，但鑒于大家對蘋果最新的 Lightning 底座線纜那么感興趣，今天為大家解開 Lightn...

2013-07-23 標(biāo)簽：NXP 德州儀器 Lightning 5.3萬 3

經(jīng)典MCU探究：MSP430關(guān)鍵硬件電路設(shè)計(jì)要訣

眾所周知，MSP430以其超低功耗而著稱。但是很多用戶反應(yīng)，在實(shí)際應(yīng)用中，測量MSP430的功耗時(shí)，測量結(jié)果和MSP430數(shù)據(jù)手冊相差甚遠(yuǎn)。那么，如何測...

2013-07-22 標(biāo)簽：MCU MSP430 德州儀器 4665 0

德州儀器LMK0480X holdover的功能分析

本文首先主要介紹了TI 的新一代時(shí)鐘產(chǎn)品LMK0480X 的holdover 功能和指標(biāo)，以及在新一代的無線C-RAN 網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用。通過對LMK048...

2013-07-22 標(biāo)簽：德州儀器 LMK0480X 1.1萬 0

基于TI嵌入式NFC創(chuàng)新方案實(shí)現(xiàn)便捷低成本無線設(shè)置

6月19日消息，德州儀器宣布推出動(dòng)態(tài)NFC應(yīng)答器RF430CL330H，實(shí)現(xiàn)便捷低成本的無線設(shè)置。同時(shí)還推出TI面向TRF79xx NFC收發(fā)器系列標(biāo)準(zhǔn)...

2013-06-19 標(biāo)簽：德州儀器 NFC 1229 0

德州儀器AMC1204的應(yīng)用指南

　AMC1204 是一款二階隔離Delta-Sigma 調(diào)制器，由于其出色的直流特性、交流特性及隔離特性，廣泛應(yīng)用在通信電源系統(tǒng)、逆變器、整流器、UPS...

2013-06-17 標(biāo)簽：德州儀器 AMC1204 8686 0

德州儀器ZigBee單芯片推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

近日，德州儀器推出基于ARM Cortex M3集成Zigbee單芯片的SoC CC2538，適用于基于ZigBee無線智能能源設(shè)施、家庭樓宇自動(dòng)化、智...

2013-06-17 標(biāo)簽：德州儀器物聯(lián)網(wǎng)ZigBee 1481 0

DLP工作原理解密：DLP技術(shù)是如何工作的？

每一個(gè)DLP投影系統(tǒng)的核心部分都是稱作DLP芯片的光學(xué)半導(dǎo)體，該芯片在1987年由德州儀器的Dr.Larry Hornbeck發(fā)明。本文主要簡述DLP的...

2013-06-17 標(biāo)簽：德州儀器投影系統(tǒng)光學(xué)半導(dǎo)體 3909 0

藏在首臺Android機(jī)內(nèi)部芯片電路設(shè)計(jì)的秘密

高通MSM7201A，這是之前使用在Touch Diamond和Touch Pro上的，G1也強(qiáng)力采用。和BlackBerry Storm類似，GPS和...

2013-06-08 標(biāo)簽：處理器 PCB 高通 1.3萬 4

德州儀器推出BOM優(yōu)化最低功耗小型蜂窩解決方案

6月5日，德州儀器宣布面向室內(nèi)企業(yè)PoE+及戶外微微基站開發(fā)人員推出BOM優(yōu)化的業(yè)界最低功耗小型蜂窩解決方案。該方案不僅為開發(fā)提供統(tǒng)一軟硬件平臺，同時(shí)滿...

2013-06-05 標(biāo)簽：德州儀器 SoC 小型蜂窩 1296 0

應(yīng)對復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)，Cadence發(fā)布Tempus時(shí)序Signoff解決方案

Cadence益華電腦總裁兼執(zhí)行長陳立武表示：“在當(dāng)今復(fù)雜SoC上達(dá)成設(shè)計(jì)收斂還要滿足上市時(shí)間要求，堪稱為一項(xiàng)艱巨的挑戰(zhàn)。我們開發(fā)了Tempus時(shí)序si...

2013-05-27 標(biāo)簽：處理器 IC 德州儀器 2314 0

德州儀器DSP開發(fā)常見問題寶典

TI DSP的發(fā)展同集成電路的發(fā)展一樣，新的DSP都是3.3V的，但目前還有許多外圍電路是5V的，因此在DSP系統(tǒng)中，經(jīng)常有5V和3.3V的DSP混接問...

2013-05-22 標(biāo)簽：DSP 德州儀器時(shí)鐘 8128 2

TI數(shù)字中頻芯片GC6016配置與應(yīng)用分析

GC6016 是 TI針對數(shù)字直放站應(yīng)用而推出的一款數(shù)字中頻處理芯片。本文主要描述了 GC6016 的加載流程，初始化配置，數(shù)據(jù)采集配置，以及和上下游芯...

2013-05-15 標(biāo)簽：德州儀器 GC6016 3174 0

加快TPA2028D1對突發(fā)音信號（短暫提示音）的響應(yīng)

TPA2028D1 是 TI 針對便攜設(shè)備推出的具有 AGC/DRC 功能的低功耗 D 類放大器。由于性能突出，在業(yè)界得到了廣泛的應(yīng)用。而其本身可以通過...

2013-05-10 標(biāo)簽：德州儀器 TPA2028D1 1561 0

精度高達(dá)95%的鉛酸電池管理解決方案

很多用戶肯定有這樣的困惑：無法準(zhǔn)確的檢測出當(dāng)前電池的容量，就不知道該用多少電池來維持自己系統(tǒng)的供電，這樣嘗嘗造成電池的浪費(fèi)，造就了成本的提高和浪費(fèi)。如今...

2013-05-09 標(biāo)簽：鉛酸電池德州儀器 bq34z110 3533 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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