完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 折疊手機
內折是目前可用度和普及度最好的折疊機形態,屏幕因為跌落損壞的可靠性風險相對低,缺點是需要配兩塊屏幕,拉高了成本,重量和厚度、軟件體驗一致性等挑戰更大;
文章:224個 瀏覽:19673次 帖子:4個
近日,屏幕供應鏈咨詢公司DSCC的CEO羅斯·楊近日在社交平臺上透露了三星三折疊手機項目的最新進展。據悉,盡管三星多年前就已涉足這一領域的研究,但直到近...
據報道指韓國面板企業三星電子已與設備商進行接觸,計劃采購生產microLED面板的設備,預計最快在明年就將投產microLED面板。相比起OLED,mi...
在手機電池爆炸門之后,三星又遇到了公關危機。 這次出事的是號稱史上最貴智能手機之一的柔性折疊屏手機GalaxyFold。至少四名測評人士都發現,手機在使...
三星已經在韓國申請注冊GALAXY X商標,這意味著傳說中的可折疊手機距離我們越來越近,據稱首批量產僅有十萬部,而且售價將會比較昂貴。
三星首款5G折疊手機售價近2000美元 試圖超越蘋果和中國競爭對手
12 月 13 日訊,三星電子總裁孫英權本周在柏林的活動上表示,三星的第一款折疊屏手機 Galaxy Fold已吸引了 100 萬用戶的購買。 盡管 G...
據報道,OPPO Find系列產品負責人周意保發布微博,即將于2月發布的OPPO Find N5折疊屏手機,將支持比亞迪、蔚來、寶馬、極氪、特斯拉等多品...
傳聞了很多年的可折疊手機終于要出來了。據韓美報道,三星將在MWC 2017期間首次對外展示可折疊手機,不過仍然只是原型機,而且不會公開展示。
Find N3 Flip共有三款配色——月光繆斯配色以暖調的奶金色系,為光面玻璃帶來仿若流動的光波。薄霧玫瑰將柔和且帶有灰調的玫瑰粉色,以漫反射釉感紋理...
調查:2800元以上用戶中高達64%正在考慮將折疊手機作為下一次換機的選擇
Counterpoint Research 資深分析師Arushi Chawla 表示,隨著智能手機市場的成熟,軟體方面競爭越來越激烈,人們期待折疊手機...
智能手機發展至今,似乎已經遇到了一些“瓶頸”,我們很難看到一些有顛覆性產品的出現。不過,可折疊手機或許代表了一種未來創新,這其中被寄予厚望的當屬三星公司。
7日12點08分華為三折疊屏手機正式開啟預訂。華為出品必屬精品,盡管華為三折疊屏手機要等到9月10日的華為發布會上才會正式推出,甚至目前價格也還沒有透露...
折疊設計是手機圈近兩年的一個熱點話題,被很多人視為未來的一大方向,但因為技術、應用等多方面的限制,始終沒有鋪開,產品寥寥。中興發布了一款Axon M,三...
如今各個旗艦手機廠商似乎都在布局折疊屏手機。既包括三星、LG這樣的手里掌握著OLED柔性屏核心技術的公司,也有等待“喂食”的OEM制造商。誰將率先拿出成...
機構預估:2023年的折疊手機出貨量約為1,830萬部,年增43%
報告稱,折疊手機市場規模擴大主要是仰賴零部件成本降低,以及中國品牌的擴大布局,零部件方面,若面板及鉸鏈成本有機會減少,將能決定折疊手機零售價未來能否穩定...
近日,韓媒The Elec發布了一篇博文,披露了三星在智能手機領域的一項新動向。據該報道,三星計劃在2025年第2季度正式量產其首款三折疊手機,這一創新...
據悉,三星的三折疊手機開發進展順利,預計將于本月底完成設計和生產原型。這款創新手機有望在2025年正式亮相,旨在應對華為等競爭對手在折疊手機市場的激烈挑戰。
近日,有消息稱“行業第二家”的三折疊手機研發項目已暫停。據悉,盡管該公司在折疊屏手機領域有著不俗的研發實力和市場表現,但在面對當前市場趨勢時,也不得不做...
據最新消息,蘋果計劃在2026年第三季度(大概率在9月份)推出備受期待的小折疊機型。這款折疊手機的屏幕供應商確定為三星顯示,預計供應量將達到1600萬至...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |