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散熱器

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散熱器是熱水（或蒸汽）采暖系統(tǒng)中重要的、基本的組成部件。熱水在散熱器內(nèi)降溫（或蒸汽在散熱器內(nèi)凝結(jié)）向室內(nèi)供熱，達(dá)到采暖的目的。

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散熱器資訊

導(dǎo)熱膠粘劑熱阻對(duì)電子散熱系統(tǒng)的影響

導(dǎo)熱膠粘劑在電子產(chǎn)品中雖然只是以一種輔料的形式存在，可它卻成功地解決了電子產(chǎn)品的散熱問題，從而大大提升了電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，成為電子產(chǎn)品...

2022-12-21 標(biāo)簽：散熱器熱阻散熱系統(tǒng) 857 0

垂直供電助力尖端數(shù)據(jù)處理

現(xiàn)代 GPU 有數(shù)百億個(gè)晶體管。增加處理器性能的代價(jià)是，呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的電源需求。在大多數(shù)情況下，供電現(xiàn)已成了計(jì)算性能的限制因素。供電不僅涉及配電，而且還...

2022-12-19 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)散熱器 Vicor 1158 0

通過卡固定器表征熱性能

與傳統(tǒng)的卡固定夾（通常稱為楔形鎖）相比，ICE-Lok 的開發(fā)是為了降低熱阻。楔形鎖已經(jīng)存在了幾十年，提供了有用的機(jī)械連接，可以輕松連接、維修或更換電子...

2022-11-29 標(biāo)簽：接口散熱器 455 0

如何提高熱電模塊的可靠性水平

在每個(gè)陶瓷板的內(nèi)表面上是導(dǎo)電金屬圖案，半導(dǎo)體顆粒被焊接到這些圖案上。這些半導(dǎo)體顆粒的排列方式意味著它們?cè)跈C(jī)械上是平行的，在電氣上是串聯(lián)的。負(fù)責(zé)產(chǎn)生熱梯度...

2022-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體散熱器 1217 0

Flex Power Modules推出8:1非隔離式總線轉(zhuǎn)換器

該產(chǎn)品在40-60 VDC輸入電壓范圍下運(yùn)行，產(chǎn)生5至7.5 VDC輸出電壓，非常適宜在較低中間總線電壓下為負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器供電，以優(yōu)化系統(tǒng)效率。在輸入電壓...

2022-11-17 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器散熱器總線 818 0

熱優(yōu)化數(shù)據(jù)采集單元的設(shè)計(jì)

熱量也會(huì)老化硬件。即使系統(tǒng)按照目標(biāo)規(guī)格運(yùn)行，如果它們運(yùn)行得很熱，其有效壽命也會(huì)縮短。近似估計(jì)是，溫度升高10°C會(huì)使組分的使用壽命減半（通過阿倫尼烏斯方...

2022-11-09 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)采集散熱器 1387 0

國(guó)庫(kù)局冷卻用于軍事應(yīng)用的高功率COTS模塊

要成功滿足高功率、高密度 COTS 系統(tǒng)的熱管理要求，需要采用全方位的冷卻方法，從空氣和傳導(dǎo)冷卻到通過冷卻技術(shù)的噴霧和液體流動(dòng)，以及實(shí)施這些方法所需的經(jīng)...

2022-10-28 標(biāo)簽：dsp 散熱器 971 0

在沒有散熱器的情況下，SA310 3相SiC模塊能做什么？

在供電電壓、供電電流和開關(guān)頻率這三個(gè)參數(shù)中，一個(gè)參數(shù)越高，其他兩個(gè)參數(shù)就必須越低，才能將內(nèi)部功耗保持在安全程度內(nèi)（或者說，才能讓SA310外殼和結(jié)溫保持...

2022-10-26 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器散熱器 SiC 692 0

散熱概念增強(qiáng)了DRAM內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

再舉一個(gè)例子，一個(gè)512 MB的糾錯(cuò)碼DIMM可以使用五個(gè)64x16 DRAM芯片，而不是九個(gè)64x8 DRAM，從而減少44%的熱量。由于數(shù)據(jù)表中為 ...

2022-10-24 標(biāo)簽：控制器 DRAM 散熱器 946 0

大型陶瓷基板中焊接合金與金屬散熱器附件應(yīng)用的對(duì)比

如今很多電子元件為了免受腐蝕性、潮濕環(huán)境的影響需要保護(hù)，以確保可接受的使用壽命和可靠性。大多數(shù)情況下，保形涂層是不夠的。大多數(shù)商用電源模塊采用聚合物封裝...

2022-10-21 標(biāo)簽：散熱器陶瓷基板 546 0

RTX 40系列顯卡整機(jī)新鮮出爐

RTX 40系列顯卡發(fā)布會(huì)定在北京時(shí)間9月20日晚23點(diǎn)，從最新掌握的情報(bào)來看，NVIDIA計(jì)劃首發(fā)帶來RTX 4090、RTX 4080（12G）和R...

2022-09-16 標(biāo)簽：gpu 散熱器 CUDA 1581 0

可控硅的擊穿原因分析

過壓擊穿是可控硅擊穿的主要原因之一，可控硅對(duì)過壓的承受能力幾乎是沒有時(shí)間的，即使在幾毫秒的短時(shí)間內(nèi)過壓也會(huì)被擊穿的，因此實(shí)際應(yīng)用電路中，在可控硅兩端一定...

2022-09-15 標(biāo)簽：可控硅散熱器 7448 0

為何大多數(shù)PLC采用ARM架構(gòu)CPU

因?yàn)榇蠖鄶?shù)PLC使用ARM架構(gòu)的芯片就夠用了啊！不僅如此，如果你拆開PLC的外殼查看設(shè)備的PCB會(huì)發(fā)現(xiàn)，不僅其架構(gòu)是ARM的，而且還是很多年前版本的，這...

2022-09-08 標(biāo)簽：arm plc cpu 3410 0

BGA焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力斷裂有哪些特征

焊接熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點(diǎn)均勻分布在四角或斜對(duì)角且從 IMC層斷開，而機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點(diǎn)則一般為非對(duì)稱分布。

2022-09-02 標(biāo)簽：pcb 散熱器 BGA 2982 0

了解一下AlSiC作為IGBT的底板還有哪些優(yōu)點(diǎn)

IGBT模塊中的底板發(fā)揮著形成導(dǎo)熱通道、保證導(dǎo)熱性能、增強(qiáng)模塊機(jī)械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅（AlSiC）。

2022-08-31 標(biāo)簽：散熱器 IGBT 功率半導(dǎo)體 4647 0

典型CE測(cè)試期間的傳導(dǎo)發(fā)射回路

第 1 部分描述了典型 EMC 測(cè)試場(chǎng)景中的共模環(huán)路。理解這一點(diǎn)至關(guān)重要，因?yàn)樗鼘槟峁┙鉀Q此問題的工具。每個(gè)設(shè)計(jì)的這條路徑都會(huì)略有不同，但一旦確定，...

2022-09-11 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器散熱器 emc 1123 0

用于可再生能源應(yīng)用的晶閘管

N1479NC24R 和 N1479NC30R 是相位控制晶閘管，電壓等級(jí)分別為 2.4 kV 和 3 kV。晶閘管專門設(shè)計(jì)在適合旋轉(zhuǎn)應(yīng)用的封裝中。

2022-08-26 標(biāo)簽：晶閘管散熱器硅芯片 709 0

虹科Pico汽車示波器可用于汽車空調(diào)故障診斷

導(dǎo)致空調(diào)出現(xiàn)故障的原因有很多，能解決所有故障的方法只有一個(gè)，通過使用工具和觀察，來獲取合乎邏輯的方法。

2022-08-25 標(biāo)簽：示波器散熱器虹科電子 2054 0

特別報(bào)告：幫助電子組件保持涼爽的創(chuàng)新

更高的頻率和更密集的封裝繼續(xù)需要風(fēng)扇、散熱器和其他冷卻設(shè)備，以將電路板和外殼的環(huán)境溫度保持在安全運(yùn)行水平

2022-08-24 標(biāo)簽：冷卻散熱器電子組件 664 0

對(duì)元器件的布局通用工藝要求

布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；高電壓、大電流信號(hào)與低電壓、小電流信號(hào)的弱信號(hào)完全分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻...

2022-08-17 標(biāo)簽：電容器電阻 SMD 2317 1

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類文件，提供給使用者一些開箱即用的變量、函數(shù)或類。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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Altium Designer 是原Protel軟件開發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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