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標(biāo)簽 > 無鉛焊接
無鉛焊接指的是一種不適用鉛做材料的焊接工藝。無鉛焊接給我們帶來的是綠色環(huán)保,同時帶來更多的是問題
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無鉛焊點中氣孔較多,尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時,焊端(球)上的有鉛焊料先熔,覆蓋焊盤,助焊劑排不出去,造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。
關(guān)于無鉛焊接的機理是什么 錫焊原理及焊點可靠性分析
熔融焊料在金屬表面潤濕的程度除了與液態(tài)焊料與母材表面清潔程度有關(guān),還與液態(tài)焊料的表面張力有關(guān)。 表面張力與潤濕力的方向相反,不利于潤濕。表...
本文討論成本與能量效應(yīng),并展示工藝必須不斷地檢驗,因為技術(shù)與工藝知識在將來會改進的。一個標(biāo)準(zhǔn)改進模式,比如德明循環(huán)(Deming cycle),可用來維...
在電子行業(yè)內(nèi),雖然每家公司都必須追求各自的利益,但是在解決SMT無鉛焊接的脆弱性及相關(guān)的可*性問題上,他們無疑有著共同的利害關(guān)系
首選無鉛烙鐵頭相對有鉛烙鐵頭而言有鉛烙鐵頭產(chǎn)品自身包含鉛、鎘、汞、六價鉻含量比例超過1%些有害物質(zhì)已被歐盟ROHS列禁用物質(zhì)有鉛烙鐵頭相對而言些有害物質(zhì)...
焊錫熔化后,應(yīng)將烙鐵頭根據(jù)焊點形狀稍加移動,使焊錫均勻布滿焊點,并滲入被焊面的縫隙。焊錫絲熔化適量后,應(yīng)迅速拿開焊錫絲。
目前,我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象,即:采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝,簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機理...
取決于焊接合金。對于回流焊,“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的...
無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形,由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同,如果有原來有鉛的檢驗標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至可以認(rèn)為是不合格的,隨著無鉛...
高頻無鉛焊臺結(jié)構(gòu)牢固,外形美觀外殼采用一次性鑄鋁,不會因為保護不周而象其他塑料外殼一樣容易造成燙壞。
智能化的完美焊接,功率充沛,并隨焊點大小變化而變化,再大的焊點都能完成完美的焊接,能有效避免因冷焊等造成的連接不牢固。
無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中,焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg,無鉛焊接溫度比有鉛高,更容易PCB的熱變形,冷卻時損壞元器件。...
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