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晶圓代工

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晶圓代工技術(shù)

封裝對高頻芯片設(shè)計有何影響嗎?

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為了說明如何使用Process Configurator來探索封裝對芯片的影響,我們創(chuàng)建了一個簡單的布局示例:它由一個EM器件(一個單端八角形螺旋電感器...

2024-02-18 標(biāo)簽:IC電感器芯片設(shè)計 3287 0

AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)將帶來什么的未來?

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在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上,位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn),三星在先進工藝上名列前茅,但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的...

2023-12-13 標(biāo)簽:英特爾asic臺積電 1375 0

IC設(shè)計業(yè)市場疲軟,臺積電成熟制程屈服降價

晶圓代工成熟制程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn),聯(lián)電、世界先進和力積電等指標(biāo)廠為搶救產(chǎn)能利用率,大砍明年首季報價,幅度達兩位數(shù)百分比,項目客戶降幅更高達1...

2023-11-28 標(biāo)簽:微控制器臺積電IC設(shè)計 543 0

晶圓代工各家的優(yōu)勢與劣勢分別是什么?

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在實際應(yīng)用中,由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時候,高通和英偉達就分別把驍龍855、86...

2023-09-21 標(biāo)簽:處理器高通晶圓代工 1189 0

IC設(shè)計行業(yè)面臨哪些挑戰(zhàn)?

在IC設(shè)計領(lǐng)域,大摩科技產(chǎn)業(yè)分析師顏志天認(rèn)為,由于消費者需求依然疲弱,特別是聯(lián)詠預(yù)期第3季PC業(yè)務(wù)將明顯滑落,將導(dǎo)致下半年大型面板驅(qū)動IC(LDDI)跌...

2023-08-24 標(biāo)簽:ICIC設(shè)計晶圓代工 421 0

成熟制程變相降價 下半年預(yù)期不容樂觀

 在成熟制程緊缺時期,成熟制程芯片的報價大幅上漲約50%。然而,如今在與大量訂單洽談時,價格相對于高峰期已經(jīng)下降了20%至30%左右。因此,經(jīng)過一番討價...

2023-07-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1424 0

英特爾Intel 18A將助其重新奪回工藝領(lǐng)先地位

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和高通等領(lǐng)先芯片公司不進行自己的制造,目前通常選擇臺積電或三星制造。英特爾表示,預(yù)計將在今年晚些時候宣布其代工業(yè)務(wù)的一個關(guān)鍵客戶。

2023-06-27 標(biāo)簽:英特爾臺積電晶圓代工 345 0

晶圓代工廠如何突破物理極限提升光刻技術(shù)?

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EUV微影技術(shù)的落實延續(xù)了摩爾定律的壽命,這里的EUV指的其實是一種紫外光源,跟過去光刻技術(shù)所采用的光源比起來,EUV的波長更短,因此有助于大幅提高分辨率。

2023-06-27 標(biāo)簽:摩爾定律晶圓代工光刻技術(shù) 660 0

晶圓代工器件結(jié)構(gòu)形成與功能實現(xiàn)

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在半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)內(nèi),特色工藝是指以拓展摩爾定律為指導(dǎo),不完全依賴縮小晶體管特征尺寸(以下簡稱“線寬”),通過聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運...

2023-05-17 標(biāo)簽:晶圓代工晶圓制造 626 0

芯片設(shè)計晶圓代工的3D IC架構(gòu)挑戰(zhàn)

由于裸片通過TSV供電,后者在現(xiàn)有的 2D 設(shè)計中是不存在的,每個裸片的電壓降(IR)/ 電遷移(EM)可能會相互影響。為解決這一問題,我們同時分析了多...

2023-03-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計eda晶圓代工 1290 0

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晶圓代工資訊

千億美元打水漂,傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)多方消息來源推測,三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在 “Samsung ...

2025-03-22 標(biāo)簽:晶圓代工先進制程三星 1520 0

三星平澤晶圓代工產(chǎn)線恢復(fù)運營,6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報道,韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機狀態(tài),并計劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三...

2025-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 313 0

中芯國際2024年財報亮點:營收首破80億美元,穩(wěn)居全球第二

2025年2月11日晚,中國大陸晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際發(fā)布了其2024年第四季度及全年財報,數(shù)據(jù)亮眼,彰顯出公司在全球半導(dǎo)體市場中的強勁競爭力。

2025-02-13 標(biāo)簽:中芯國際晶圓代工 562 0

晶圓代工行業(yè)迎來增長高峰,2025年收入預(yù)計增長20%

根據(jù)市場分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報告,晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長,整體收入預(yù)計將實現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測基于多種因素的...

2025-02-08 標(biāo)簽:芯片晶圓代工 391 0

2024年晶圓代工市場年增長22%,臺積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位

根據(jù)市場調(diào)查及研究機構(gòu)Counterpoint Research的最新報告顯示,2024年全球晶圓代工市場以22%的年增長率結(jié)束,展現(xiàn)出2023年之后的...

2025-02-07 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工 379 0

三星晶圓代工部門2025年資本支出減半

據(jù)外媒報道,三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉,該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高...

2025-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工三星 417 0

臺積電獲15億美元美國芯片法案補貼

近日,晶圓代工大廠臺積電透露,其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CN...

2025-01-22 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓代工 335 0

全球晶圓代工市場三季度營收創(chuàng)新高,臺積電穩(wěn)居首位!

全球晶圓代工市場三季度營收創(chuàng)新高,臺積電穩(wěn)居首位!

近日,市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布的報告顯示,2024年第三季度,全球前十大晶圓代工廠總營收實現(xiàn)環(huán)比增長9.1%,達到349億美元,創(chuàng)下歷史新高...

2024-12-09 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工 1771 0

三星計劃關(guān)閉半數(shù)晶圓代工產(chǎn)能以應(yīng)對虧損

據(jù)報道,三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財務(wù)壓力,第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計高達1萬億韓元(約合7.24億美元)。為了降低成本,三星已決定暫時關(guān)閉部分晶圓代工產(chǎn)線。

2024-11-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 555 0

中芯國際第三季度營收超20億美元

近日,中國大陸晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際發(fā)布了其2024年第三季度的財務(wù)報告,展現(xiàn)出了強勁的增長勢頭。該季度,中芯國際的銷售收入達到了創(chuàng)歷史新高的2...

2024-11-11 標(biāo)簽:智能手機中芯國際晶圓代工 674 0

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    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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