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晶圓代工廠

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晶圓代工廠資訊

鴻海集團(tuán)斥資1.5億美元競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra

不過報道指出， Silterra原本是屬于馬來西亞政府投資的事業(yè)，基本上也包含了馬來西亞政府對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的某些期望，因而，即便是目前已經(jīng)到了要脫手...

2020-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠晶圓代工廠 2322 0

首臺ASML光刻機(jī)進(jìn)駐中芯國際

2019-05-10 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工廠 ASML 1.4萬 0

Exyte：晶圓廠潔凈室供應(yīng)商，首談工業(yè)4.0如何助力半導(dǎo)體制造

2019年3月的一天，Exyte公司第一次在中國面向半導(dǎo)體行業(yè)舉辦發(fā)布會。在半導(dǎo)體行業(yè)，這家來自德國的公司已經(jīng)憑借優(yōu)質(zhì)的工程實力打入包括中芯國際、華力微...

2019-03-27 標(biāo)簽：晶圓代工廠 8657 0

為什么說三星將最有可能接手GlobalFoundries？

雖然坊間一直都有傳言說，GlobalFoundries將要被出售了，但這次的傳言相比之前顯得更加真實。

2019-02-28 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工廠 1590 0

格芯以聚焦持續(xù)成長的差異化方案需求的方式進(jìn)行業(yè)務(wù)策略「調(diào)整」

加入格芯的原因，他說，2018年第3季，格芯宣布在業(yè)務(wù)策略上的重大變革以加強(qiáng)差異化制程設(shè)計，其策略變更的重點就是要讓格芯的投資合理化并發(fā)展成為更永續(xù)的業(yè)務(wù)。

2019-02-20 標(biāo)簽：晶圓代工廠格芯 4216 0

大砍10%采購價并消庫存臺積電2大策略應(yīng)對淡季來襲

圖：臺積電總裁魏哲家出席2018年底的臺積電供應(yīng)鏈管理論壇。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電在2018第4季底已提前知曉2019年上半市況能見度不佳、業(yè)績成長...

2019-01-29 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓代工廠 6093 0

晶圓代工廠聯(lián)電近日召開股東臨時會，通過子公司和艦芯片首次公開發(fā)行A股

眾所周知，8寸晶圓代工今年需求旺盛，但聯(lián)電臺灣各廠區(qū)產(chǎn)能已無法擴(kuò)充，為擴(kuò)充產(chǎn)能及強(qiáng)化全球布局，決議由聯(lián)電子公司和艦統(tǒng)籌子公司聯(lián)芯及聯(lián)暻，向證監(jiān)會申請IP...

2018-08-22 標(biāo)簽：芯片聯(lián)電晶圓代工廠 3757 0

2017年晶圓代工廠前十名,臺積電領(lǐng)銜

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告指出，受到高運算量終端設(shè)備以及數(shù)據(jù)中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶...

2017-12-02 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工廠 8475 0

中芯國際收購晶圓代工廠LFoundry 進(jìn)入擴(kuò)張新時代！

6月23日，中芯國際宣布將出資4900萬歐元，收購由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購?fù)瓿珊螅行緡H、LF...

2016-06-27 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工廠 LFoundry 4087 0

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gart...

2013-06-20 標(biāo)簽：Gartner 晶圓代工廠半導(dǎo)體市場 1404 0

全球前20晶圓代工廠2012排行榜，臺積電依處霸主地位

去年全球晶圓代工市場總產(chǎn)值達(dá)393.1億美元，較2011年的328.7億美元，大幅成長約20％。前12大廠排名，臺積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，市占率高達(dá)4...

2013-01-30 標(biāo)簽：三星電子 TSMC 晶圓代工廠 1999 0

世界先進(jìn)估電源IC業(yè)績年增25% 營收增5-6%

世界先進(jìn)去年資本支出為23億元。產(chǎn)能達(dá)150.4萬片約當(dāng)8寸晶圓，年增18%；因全球經(jīng)濟(jì)展望仍存不確定因素，今年資本支出估約5億元，年減近8成，并低于金...

2012-02-21 標(biāo)簽：晶圓代工廠電源IC 世界先進(jìn) 904 0

三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二晶圓代工廠

三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二晶圓代工廠,一旦三星新增晶圓代工產(chǎn)能全數(shù)開出，加上臺積電等晶圓廠新增產(chǎn)能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工...

2011-12-12 標(biāo)簽：三星電子聯(lián)電晶圓代工廠 1097 0

晶圓代工廠：擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)

2010-01-12 標(biāo)簽：晶圓代工廠 894 0

三大晶圓代工廠第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能

三大晶圓代工廠第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能晶圓代工產(chǎn)業(yè)2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電和特許將在2010年第一季度同步擴(kuò)充

2010-01-06 標(biāo)簽：晶圓代工廠 919 0

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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