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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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SITRI發布8英寸硅基GaN外延晶圓產品 解決了困擾硅基GaN材料應用技術難題
該晶圓產品具備高晶體質量、高材料均勻性、高耐壓與高可靠性等特點,同時實現材料有效壽命超過1百萬小時,成功解決了困擾硅基GaN材料應用的技術難題,適用于中...
晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構裝工序(Pac...
CSP封裝的芯片測試,由于其封裝較小,采用普通的機械手測試無法實現,目前主要采用類似晶圓測試的方法,在芯片完成置球封裝后,先不做劃片,而直接用探針卡進行...
追求更小尺寸,3DIC將獲得廣泛應用?什么h是3DIC?傳感器該如何使自己更“苗條”
在不同的芯片或技術組合中,TSV技術還能提供更高水平的靈活度,例如采用45奈米制程的數字芯片中的芯片至芯片堆棧,以及在模擬晶圓(例如180nm)中,微機...
中國至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進制程。根據MarketsandMarkets 最新預估,SOI市場在2022年市場價值將達18.6億美元,2...
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說到硅技術,免不了要提高硅晶體。根據硅晶體定義,硅是一種比較活潑的非金屬元素,能與大多數元素形成化合物,它的用途主要取決于它的半導體特性。而硅晶體又分為...
一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目?這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓...
應用材料公司宣佈,與半導體大廠商格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽署兩年的加強版合約,為其位于德國的德勒斯登的晶圓一廠(Fab1)中所有應用材...
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 近日推出針對感應加熱、不間斷電源(UPS)...
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