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搭載TI Sitara AM62x系列工業級處理器的FET6254-C核心板
6月21日,嵌入式行業知名展會Embedded World 2022在德國紐倫堡拉開帷幕。在德州儀器(TI)的展位上,一款搭載TI Sitara? AM...
《XY6761CA 4G 核心板》是新移科技有限公司研發的一款高端4G全網通智能模塊,搭載了Android9.0操作系統,具有功能強大,性能強勁等特征,...
T536行業首發!飛凌嵌入式FET536-C/FET536-S核心板驚艷亮相
9月24日下午,全志科技在2024中國國際工業博覽會上隆重舉辦了 【T536高性能智慧工業芯片】的全球首發發布會 ,T536處理器采用4核Cortex-...
XY6761CA 4G 核心板—基于聯發科MT6761(曦力 A22)平臺
XY6761CA 4G ?核心板采用沉金生產工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃~+70℃環境下7x24小時 穩定運行,尺寸僅為40*50*2.8mm,可嵌...
XQ6657Z35-EVM 的DSP + ZYNQ核心板,SRIO通訊
XQ6657Z35-EVM多核評估板是基于TI 多核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC處理器XC7Z035-2FFG676...
自主可控!搭載龍芯二號,飛凌嵌入式FET-2K0500-C核心板發布
飛凌嵌入式FET-2K0500-C核心板基于龍芯二號2K0500處理器開發設計,這是一顆使用自主核心技術研制的高集成度處理器,采用LoongArch自主...
米爾RK3576核心板首現瑞芯微展臺!8核6T高算力賦能工業AI智能化
9月24日,以“工業聚能新質領航”為主題的2024年第二十四屆中國國際工業博覽會(以下簡稱“中國工博會”)在上海國家會展中心隆重舉行,吸引全球28個國家...
【價格全面下調】一片含稅79元,雙核A7@1.2GHz,-40℃~85℃真工業級!
自9個月前,創龍科技全志T113-i核心板(SOM-TLT113)推出之后,受到廣大工業用戶的高度關注,且超過300家企業已選用創龍科技T113-i核心...
米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體,創新LGA設計
近日,米爾電子推出基于NXPi.MX93系列產品-MYC-LMX9X核心板及開發板。NXPi.MX9系列在i.MX6和i.MX8系列產品市場驗證的基礎上...
米爾RZ/G2L核心板175元起!引領工業市場32位MPU向64位演進
近些年,基于32位MPU的嵌入式處理器在各行各業得到廣泛應用,它為嵌入式設計帶來豐富的硬件功能和額外的性能,代表著嵌入式技術發展主流方向,其內核以Cor...
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