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深度學(xué)習(xí)

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深度學(xué)習(xí)資訊

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2020-12-08 標(biāo)簽:人工智能深度學(xué)習(xí) 587 0

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編者語: 「智駕最前沿」微信公眾號后臺回復(fù): C-0546 ,獲取本文參考文檔:小鵬、蔚來端到端模型上車,智駕拐點(diǎn)加速到來?pdf下載方式。 近年來,全...

2024-09-26 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛深度學(xué)習(xí) 587 0

在三十分鐘內(nèi)創(chuàng)建你的深度學(xué)習(xí)服務(wù)器

每當(dāng)我開始一個(gè)新的項(xiàng)目時(shí),我發(fā)現(xiàn)自己一次又一次地創(chuàng)建一個(gè)深度學(xué)習(xí)機(jī)器。從安裝Anaconda開始,然后為Pytorch和Tensorflow創(chuàng)建不同的環(huán)...

2020-12-24 標(biāo)簽:服務(wù)器深度學(xué)習(xí) 585 0

端到端自動(dòng)駕駛的基石到底是什么?

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深度學(xué)習(xí)(DL)與自動(dòng)駕駛(AD)的融合標(biāo)志著該領(lǐng)域的重大飛躍,吸引了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的關(guān)注。配備了攝像頭和激光雷達(dá)的AD系統(tǒng)模擬了類似人類的決策過程。

2024-02-22 標(biāo)簽:攝像頭激光雷達(dá)自動(dòng)駕駛 584 0

聯(lián)發(fā)科等聯(lián)合發(fā)布生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書,預(yù)測2027年市場規(guī)模

白皮書中,Counterpoint提出了生成式AI手機(jī)這一創(chuàng)新概念,并詳細(xì)描述了其核心特性,主要包括支持大規(guī)模深度學(xué)習(xí)模型本地運(yùn)行和通過云端協(xié)同完成復(fù)雜...

2024-05-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科深度學(xué)習(xí)生成式AI 584 0

從傳統(tǒng)到現(xiàn)代:語音識別技術(shù)的飛躍

一、引言 語音識別技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)到現(xiàn)代的發(fā)展過程,發(fā)生了許多重大變革。本文將探討這個(gè)過程中的一些關(guān)鍵里程碑和技術(shù)革新,以及未來可能的發(fā)展趨勢。 二、傳...

2023-09-28 標(biāo)簽:語音識別深度學(xué)習(xí) 583 0

深度學(xué)習(xí)芯片組行業(yè)市場規(guī)模分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告

據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研,按收入計(jì),2023年全球深度學(xué)習(xí)芯片組收入大約3322.4百萬美元,預(yù)計(jì)2030年達(dá)到278...

2024-06-18 標(biāo)簽:芯片組深度學(xué)習(xí) 583 0

人工智能技術(shù)成熟還有多遠(yuǎn)

現(xiàn)有深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)需要用更短的時(shí)間、更低功耗完成計(jì)算,這就給深度學(xué)習(xí)計(jì)算芯片提出了更高的要求。

2019-08-07 標(biāo)簽:人工智能深度學(xué)習(xí) 581 0

百度大腦EasyDL+米爾FZ3卡如何玩轉(zhuǎn)AI

什么是EasyDL?:? EasyDL是百度大腦推出的定制化AI訓(xùn)練及服務(wù)平臺,支持面向各行各業(yè)有定制AI需求的企業(yè)用戶及開發(fā)者使用。支持從數(shù)據(jù)管理與數(shù)...

2021-10-14 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)AI深度學(xué)習(xí) 578 0

李彥宏百度預(yù)計(jì)年底推出文心一言大模型4.0版本

李彥宏百度預(yù)計(jì)年底推出文心一言大模型4.0版本 在百度財(cái)報(bào)會議上,百度重點(diǎn)講了生成式人工智能及大語言模型,百度李彥宏透露預(yù)計(jì)年底將推出文心一言大模型4....

2023-08-30 標(biāo)簽:百度李彥宏深度學(xué)習(xí) 577 0

2017年科技趨勢的6個(gè)有趣觀察

年底是各種公關(guān)活動(dòng)下一年預(yù)測井噴的時(shí)節(jié)。沒有人知道明天會發(fā)生什么,更不用說12個(gè)月了,但預(yù)測的熱潮可以讓我們得到有趣的觀察:哪一種技術(shù)最熱。

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基于覆蓋分?jǐn)?shù)的采樣方法用于視覺定位問題

為什么使用連續(xù)學(xué)習(xí),它與一般的深度學(xué)習(xí)聯(lián)合訓(xùn)練所有場景數(shù)據(jù)有何不同?連續(xù)學(xué)習(xí)是不斷從傳入的數(shù)據(jù)流中學(xué)習(xí),在這種設(shè)置下,所有場景是依次遇到的,如圖1所示。

2023-01-04 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)深度學(xué)習(xí) 574 0

人工智能可以分辨健康組織和癌組織

英國《自然·醫(yī)學(xué)》雜近日發(fā)表一項(xiàng)最新研究,美國研究人員建立深度學(xué)習(xí)模型,開發(fā)出一種可以分辨健康組織和癌組織的人工智能(AI)系統(tǒng)。該系統(tǒng)無需人類病理學(xué)專...

2020-05-12 標(biāo)簽:人工智能深度學(xué)習(xí) 574 0

深度學(xué)習(xí)GPU加速效果如何

圖形處理器(GPU)憑借其強(qiáng)大的并行計(jì)算能力,成為加速深度學(xué)習(xí)任務(wù)的理想選擇。

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邊緣計(jì)算的未來是MCU上的深度學(xué)習(xí)

就在幾年前,人們普遍認(rèn)為,機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)甚至深度學(xué)習(xí)(DL)只能通過由網(wǎng)關(guān)、邊緣服務(wù)器或數(shù)據(jù)中心執(zhí)行的邊緣訓(xùn)練和推理,在高端硬件上完成。這種想法在當(dāng)時(shí)...

2020-10-30 標(biāo)簽:mcu深度學(xué)習(xí)邊緣計(jì)算 572 0

人工智能未來趨勢如何?將偏向何方?

即便有了TensorFlow或OpenAI等人工智能框架的支持,相比主流網(wǎng)頁開發(fā)人員,人工智能仍然需要深層知識和理解。如果你已經(jīng)建立了一個(gè)工作原型,你就...

2018-07-18 標(biāo)簽:人工智能深度學(xué)習(xí) 572 0

日立兩大產(chǎn)品摘攬AWE2024艾普蘭獎(jiǎng)“智能科技獎(jiǎng)”

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當(dāng)前,隨著消費(fèi)升級步伐的不斷加快,消費(fèi)市場呈現(xiàn)出更加多元化和個(gè)性化的需求特點(diǎn),衣食住行等各個(gè)領(lǐng)域,“定制”越來越流行。那么,在所謂“萬物皆可定制”的時(shí)代...

2024-03-17 標(biāo)簽:大數(shù)據(jù)深度學(xué)習(xí)ai技術(shù) 571 0

編程FPGA的軟件棧演進(jìn)技術(shù)解析

在FPGA其他的熱門領(lǐng)域(包括機(jī)器學(xué)習(xí)),它們的更像是一個(gè)帶有GPU 的“協(xié)作”加速器。毫無疑問,對于許多機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的訓(xùn)練部分,GPU是主要的。

2022-10-12 標(biāo)簽:fpgagpu深度學(xué)習(xí) 571 0

AI初創(chuàng)業(yè)的企業(yè)現(xiàn)在發(fā)展怎樣

我國在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域已經(jīng)具有一定的技術(shù)實(shí)力,但人工智能依然處于起步階段。

2019-11-04 標(biāo)簽:AI人工智能深度學(xué)習(xí) 568 0

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    工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
  • ARM公司
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    +關(guān)注
    ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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    OMAP-L138是美國德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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    中國硬件創(chuàng)新大賽
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