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混合信號,一種說法是未來的系統將是大型的混合信號系統,它所占的比例將會增加一倍,從目前的33%到2005年的66%;
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Mentor Graphics 擴展 PADS PCB 產品創建平臺,新增適用于主流工程師應用的高級模擬/混合信號和高速分析
“由于對于高端設計日益增長的需求,我們的產品開發將面臨更多的挑戰,”Furaxa 公司的總裁 Joel Libove 博士說道,“全新的 PADS 產品...
Microchip推出八通道12位數模轉換器,支持體積更小或空間受限的系統
八通道12位數模轉換器將非易失性存儲器與集成參考電壓源相結合,降低上電期間的處理器開銷,同時支持體積更小或空間受限的系統。
Dialog半導體將收購Creative Chips公司,擴充工業物聯網產品線
Dialog半導體將收購Creative Chips公司,該收購將助力Dialog成為快速增長的工業物聯網(IIoT)市場的混合信號半導體供應商。
為第三代寬禁帶制造工藝提供支持,泰克新推S530系列參數測試系統
基于新興GaN和SiC寬禁帶技術的新型半導體產品,有望實現更快的開關速度,更寬的溫度范圍,更好的功率效率,以及其他更多增強功能。
安森美半導體推出用于精密測量及監測的混合信號微控制器(MCU新系列)的首款產品Q32M210
ADI新型多通道混合信號RF轉換器平臺擴展通話容量和數據吞吐量
ADI今日推出一款混合信號前端 (MxFE?) RF 數據轉換器平臺,該平臺結合了高性能模擬和數字信號處理功能,適用于一系列無線設備,例如 4G LTE...
Cadence公司采用Cadence Virtuoso技術生產混合信號芯片
Giantec最近采用Cadence軟件設計并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存儲器產品,這款低功耗微控制器應用于智能卡、智能電表和消費電子產品。
怎么使用Symphony Pro的AMS數字驗證方法學的普及化呢?
混合信號設計是緊密交錯的模擬和數字電路組合。下一代汽車、影像、物聯網、5G、計算和存儲市場正在推動在現代片上系統 (SoC) 中不斷增加混合信號內容這一...
隨著SoC設計上的混合信號組件數量增加了,基本的功能驗證對于硅初期能否成功也愈來愈重要。FPGA在系統整合難題上加入了一個新特點。在核心上,此新范例-可...
Actel增強Fusion混合信號FPGA IP產品系列 ?愛特公司(Actel Corporation)宣布推出與其子公司Pigeon Point ...
微捷碼Titan混合信號平臺支持臺積電65和40納米iPDK
微捷碼Titan混合信號平臺支持臺積電65和40納米iPDK 微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布,微捷碼Titan混合信號平已通過臺積電(...
e絡盟攜手混合信號和電源管理技術全球領導者Analog Devices(ADI)亮相2023慕尼黑上海電子展,并將展示一系列高性能電源產品。
今年3月初,恩智浦以大約118億美元的現金加股票收購飛思卡爾,合并程序經相關政府部門的批準已于12月7日順利完成,恩智浦全球銷售與營銷執行副總 裁、首...
羅徹斯特電子和Semtech合作為客戶提供廣泛的混合信號解決方案
為長生命周期應用延長壽命 美國馬薩諸塞州紐伯里波特,2023年9月 羅徹斯特電子和Semtech合作,為客戶提供廣泛的混合信號解決方案,這些產品不僅包括...
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