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標(biāo)簽 > 熱測(cè)試
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半導(dǎo)體熱測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題
半導(dǎo)體器件在實(shí)際應(yīng)用中會(huì)因功率損耗、環(huán)境溫度等因素產(chǎn)生熱量,過(guò)高的溫度可能導(dǎo)致器件性能下降甚至損壞。因此,熱測(cè)試成為半導(dǎo)體元件性能驗(yàn)證和可靠性評(píng)估的重要...
關(guān)于LED組件的結(jié)溫和引腳溫度的熱測(cè)試系統(tǒng)
LED熱測(cè)試 為了在不犧牲可靠性的前提下獲得最高的光學(xué)性能,必須了解特定應(yīng)用中LED組件的熱性能。1993年1月28日的技術(shù)備忘錄“ LED燈的熱特性”...
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