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焊接技術(shù)

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焊接技術(shù)是隨著金屬的應(yīng)用而出現(xiàn)的，古代的焊接方法主要是鑄焊、釬焊和鍛焊。中國(guó)商朝制造的鐵刃銅鉞，就是鐵與銅的鑄焊件，其表面銅與鐵的熔合線蜿蜒曲折，接合良好。春秋戰(zhàn)國(guó)時(shí)期曾侯乙墓中的建鼓銅座上有許多盤龍，是分段釬焊連接而成的。經(jīng)分析，所用的與現(xiàn)代軟釬料成分相近。

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焊接技術(shù)技術(shù)

無(wú)鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)現(xiàn)狀和市場(chǎng)趨勢(shì)

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2025-05-15 標(biāo)簽：錫膏焊接技術(shù)激光焊接 297 0

松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)在醫(yī)療器械中的應(yīng)用

醫(yī)療器械的生產(chǎn)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜且多階段的過(guò)程，涉及從設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品的多個(gè)環(huán)節(jié)。一般分為五個(gè)步驟：從“產(chǎn)品設(shè)計(jì)”到“原材料準(zhǔn)備”再到“零部件加工”和“組裝調(diào)...

2024-12-17 標(biāo)簽：醫(yī)療器械焊接技術(shù)錫焊 1352 0

激光錫焊與電烙鐵錫焊的區(qū)別

激光錫焊是一種利用激光作為熱源的精密焊接技術(shù)，通過(guò)激光加熱焊錫材料，使其熔化并連接電子元件或材料的過(guò)程。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于需要高精度和高可靠性的領(lǐng)域，如微...

2024-10-29 標(biāo)簽：激光焊接技術(shù)錫焊 874 0

高頻板材與普通板材的優(yōu)缺點(diǎn)

高頻板材與普通板材是兩種不同類型的板材，它們?cè)诓牧稀⑸a(chǎn)工藝、性能等方面都存在一定的差異。一、材料方面的差異高頻板材的材料高頻板材主要采用高頻焊接...

2024-07-10 標(biāo)簽：板材金屬材料焊接技術(shù) 1082 0

汽車制造中不可或缺的七大激光焊接技術(shù)工藝

一種雙楔形激光擺動(dòng)的激光焊接方法，通過(guò)在焊接頭上配置特制的wobble擺動(dòng)模塊實(shí)現(xiàn)。使聚焦光斑在焊接頭移動(dòng)的情況下產(chǎn)生螺旋線式的焊縫。

2024-04-24 標(biāo)簽：焊接技術(shù)汽車制造激光焊接 716 0

十種常見(jiàn)的焊接方式

埋弧焊是利用電弧作為熱源的焊接方法。由于埋弧焊熔深大，生產(chǎn)率焊接質(zhì)量好：因?yàn)橛腥墼谋Ｗo(hù)，熔化金屬不與空氣接觸，機(jī)械化操作的程度高，因而適于焊接中厚板結(jié)...

2024-01-24 標(biāo)簽：焊接技術(shù)激光焊接 2298 0

焊接基礎(chǔ)知識(shí)：焊接的兩種方法介紹

雖然焊接用于各種不同的行業(yè)，包括管道貿(mào)易，用于連接管道并密封管道以防止漏水，以及用于珠寶貿(mào)易等，但它是電子行業(yè)的關(guān)鍵。

2024-01-09 標(biāo)簽：焊接技術(shù)波峰焊 1331 0

基于陶瓷基板的微系統(tǒng)T/R組件的焊接技術(shù)研究

摘要：陶瓷基板微系統(tǒng) T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點(diǎn)，正在逐步取代傳統(tǒng)微組裝磚式 T/R 組件。在微系統(tǒng)封裝新技術(shù)路線的引領(lǐng)下，T/R ...

2024-01-07 標(biāo)簽：焊接技術(shù)三維封裝陶瓷基板 2716 0

PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題：smt中橋連的產(chǎn)生原因

在項(xiàng)目立項(xiàng)之處，嚴(yán)格的進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)層面的科學(xué)規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當(dāng)添加阻焊層等等。

2023-12-14 標(biāo)簽：pcb 元器件電路板 1136 0

探究BGA封裝焊接技術(shù)及異常

焊球斷裂是BGA焊接過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題，主要原因是焊接溫度的不適當(dāng)控制或設(shè)備振動(dòng)。如果焊接溫度過(guò)高，焊球可能會(huì)過(guò)度膨脹，導(dǎo)致焊球斷裂；如果設(shè)備振動(dòng)過(guò)大，也...

2023-12-11 標(biāo)簽：電路板 BGA 焊接技術(shù) 1183 0

機(jī)械設(shè)計(jì)大師總結(jié)的17個(gè)實(shí)用要點(diǎn)

如圖1中的設(shè)計(jì)沒(méi)有考慮工藝圓角，其形狀只能用電火花加工或其余特種加工手段才可加工出來(lái)，常規(guī)加工手段是做不出來(lái)的，如設(shè)計(jì)成圖2所示形狀留有工藝圓角，便可線...

2023-12-06 標(biāo)簽：焊接技術(shù)螺紋 915 0

焊接結(jié)構(gòu)的疲勞破壞和脆性斷裂

大量統(tǒng)計(jì)資料表明，工程結(jié)構(gòu)失效80%以上是由疲勞引起的。美國(guó)商業(yè)部國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局向美國(guó)國(guó)會(huì)提出的研究報(bào)告，美國(guó)每年因斷裂及防止斷裂要付1190 億美元的代價(jià)...

2023-12-01 標(biāo)簽：焊接技術(shù) 2417 0

什么是FPC？FPC生產(chǎn)工藝流程圖

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2023-11-27 標(biāo)簽：電路板 FPC 柔性電路 6685 1

熔化極氣體保護(hù)電弧焊的概念及分類

按焊絲分類可分為實(shí)芯焊絲焊接和藥芯焊絲焊接。用實(shí)芯焊絲的惰性氣體（Ar或He）保護(hù)電弧焊法稱為熔化極惰性氣體保護(hù)焊，簡(jiǎn)稱MIG焊（Metal Inert...

2023-11-21 標(biāo)簽：電流焊接技術(shù)焊接工藝 3048 0

深度剖析機(jī)器人的四大坐標(biāo)系

大地坐標(biāo)系：大地坐標(biāo)系是以大地作為參考的直角坐標(biāo)系。在多個(gè)機(jī)器人聯(lián)動(dòng)的和帶有外軸的機(jī)器人會(huì)用到，90%的大地坐標(biāo)系與基坐標(biāo)系是重合的。但是在以下兩種情況...

2023-11-13 標(biāo)簽：機(jī)器人 TCP 工業(yè)機(jī)器人 2212 0

一文詳解Flip Chip制程

1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 卷帶接合-ACF proc...

2023-10-15 標(biāo)簽：pcb Chip 焊接技術(shù) 1422 0

關(guān)于濕度敏感封裝器件的分級(jí)和操作

高溫焊接回流導(dǎo)致內(nèi)部積聚的濕氣蒸發(fā)并對(duì)不穩(wěn)固?的表面造成分層如果內(nèi)部蒸汽壓力超過(guò)塑料能承受的強(qiáng)度，就會(huì)出現(xiàn)- -個(gè)破裂。

2023-09-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)焊接技術(shù)封裝器件 1174 0

SMT關(guān)鍵工序的工藝控制焊接原理和再流焊工藝

施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)...

2023-09-07 標(biāo)簽：pcb 元器件 smt 828 0

先進(jìn)封裝技術(shù)：BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖

BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個(gè)底面;部分陣列是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 標(biāo)簽：單芯片封裝技術(shù)BGA 1503 0

316和316L有什么區(qū)別

焊接方法由于現(xiàn)場(chǎng)多數(shù)為不銹鋼管道且大小不一，根據(jù)不銹鋼的焊接特點(diǎn)，盡可能減小熱輸入量，故采用手工電弧焊、氬弧焊兩種方法。管徑大于159 mm 的...

2023-09-04 標(biāo)簽：焊接技術(shù)不銹鋼氬弧焊 9027 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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