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標(biāo)簽 > 焊接技術(shù)
焊接技術(shù)是隨著金屬的應(yīng)用而出現(xiàn)的,古代的焊接方法主要是鑄焊、釬焊和鍛焊。中國商朝制造的鐵刃銅鉞,就是鐵與銅的鑄焊件,其表面銅與鐵的熔合線蜿蜒曲折,接合良好。春秋戰(zhàn)國時期曾侯乙墓中的建鼓銅座上有許多盤龍,是分段釬焊連接而成的。經(jīng)分析,所用的與現(xiàn)代軟釬料成分相近。
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無鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)現(xiàn)狀和市場趨勢
近年來,隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢,傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下,激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保...
松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)在醫(yī)療器械中的應(yīng)用
醫(yī)療器械的生產(chǎn)過程是一個復(fù)雜且多階段的過程,涉及從設(shè)計到最終產(chǎn)品的多個環(huán)節(jié)。一般分為五個步驟:從“產(chǎn)品設(shè)計”到“原材料準(zhǔn)備”再到“零部件加工”和“組裝調(diào)...
激光錫焊是一種利用激光作為熱源的精密焊接技術(shù),通過激光加熱焊錫材料,使其熔化并連接電子元件或材料的過程。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于需要高精度和高可靠性的領(lǐng)域,如微...
高頻板材與普通板材是兩種不同類型的板材,它們在材料、生產(chǎn)工藝、性能等方面都存在一定的差異。 一、材料方面的差異 高頻板材的材料 高頻板材主要采用高頻焊接...
雖然焊接用于各種不同的行業(yè),包括管道貿(mào)易,用于連接管道并密封管道以防止漏水,以及用于珠寶貿(mào)易等,但它是電子行業(yè)的關(guān)鍵。
基于陶瓷基板的微系統(tǒng)T/R組件的焊接技術(shù)研究
摘 要:陶瓷基板微系統(tǒng) T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點,正在逐步取代傳統(tǒng)微組裝磚式 T/R 組件。在微系統(tǒng)封裝新技術(shù)路線的引領(lǐng)下,T/R ...
PCB設(shè)計問題:smt中橋連的產(chǎn)生原因
在項目立項之處,嚴(yán)格的進行電路板設(shè)計層面的科學(xué)規(guī)劃,合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布,調(diào)整密集元器件的間距,適當(dāng)添加阻焊層等等。
焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題,主要原因是焊接溫度的不適當(dāng)控制或設(shè)備振動。如果焊接溫度過高,焊球可能會過度膨脹,導(dǎo)致焊球斷裂;如果設(shè)備振動過大,也...
大量統(tǒng)計資料表明,工程結(jié)構(gòu)失效80%以上是由疲勞引起的。美國商業(yè)部國家標(biāo)準(zhǔn)局向美國國會提出的研究報告,美國每年因斷裂及防止斷裂要付1190 億美元的代價...
2023-12-01 標(biāo)簽:焊接技術(shù) 2414 0
大地坐標(biāo)系:大地坐標(biāo)系是以大地作為參考的直角坐標(biāo)系。在多個機器人聯(lián)動的和帶有外軸的機器人會用到,90%的大地坐標(biāo)系與基坐標(biāo)系是重合的。但是在以下兩種情況...
施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)...
先進封裝技術(shù):BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位,或周邊和中心部位都有。
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