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標(biāo)簽 > 焊接技術(shù)

焊接技術(shù)

+關(guān)注2人關(guān)注

焊接技術(shù)是隨著金屬的應(yīng)用而出現(xiàn)的,古代的焊接方法主要是鑄焊、釬焊和鍛焊。中國(guó)商朝制造的鐵刃銅鉞,就是鐵與銅的鑄焊件,其表面銅與鐵的熔合線蜿蜒曲折,接合良好。春秋戰(zhàn)國(guó)時(shí)期曾侯乙墓中的建鼓銅座上有許多盤龍,是分段釬焊連接而成的。經(jīng)分析,所用的與現(xiàn)代軟釬料成分相近。

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焊接技術(shù)技術(shù)

無(wú)鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)現(xiàn)狀和市場(chǎng)趨勢(shì)

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近年來(lái),隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢(shì),傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無(wú)鉛焊料取代。在這一背景下,激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保...

2025-05-15 標(biāo)簽:錫膏焊接技術(shù)激光焊接 297 0

松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)在醫(yī)療器械中的應(yīng)用

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醫(yī)療器械的生產(chǎn)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜且多階段的過(guò)程,涉及從設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品的多個(gè)環(huán)節(jié)。一般分為五個(gè)步驟:從“產(chǎn)品設(shè)計(jì)”到“原材料準(zhǔn)備”再到“零部件加工”和“組裝調(diào)...

2024-12-17 標(biāo)簽:醫(yī)療器械焊接技術(shù)錫焊 1352 0

激光錫焊與電烙鐵錫焊的區(qū)別

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激光錫焊是一種利用激光作為熱源的精密焊接技術(shù),通過(guò)激光加熱焊錫材料,使其熔化并連接電子元件或材料的過(guò)程。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于需要高精度和高可靠性的領(lǐng)域,如微...

2024-10-29 標(biāo)簽:激光焊接技術(shù)錫焊 874 0

高頻板材與普通板材的優(yōu)缺點(diǎn)

高頻板材與普通板材是兩種不同類型的板材,它們?cè)诓牧稀⑸a(chǎn)工藝、性能等方面都存在一定的差異。 一、材料方面的差異 高頻板材的材料 高頻板材主要采用高頻焊接...

2024-07-10 標(biāo)簽:板材金屬材料焊接技術(shù) 1082 0

汽車制造中不可或缺的七大激光焊接技術(shù)工藝

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一種雙楔形激光擺動(dòng)的激光焊接方法,通過(guò)在焊接頭上配置特制的wobble擺動(dòng)模塊實(shí)現(xiàn)。使聚焦光斑在焊接頭移動(dòng)的情況下產(chǎn)生螺旋線式的焊縫。

2024-04-24 標(biāo)簽:焊接技術(shù)汽車制造激光焊接 716 0

十種常見(jiàn)的焊接方式

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埋弧焊是利用電弧作為熱源的焊接方法。由于埋弧焊熔深大,生產(chǎn)率焊接質(zhì)量好:因?yàn)橛腥墼谋Wo(hù),熔化金屬不與空氣接觸,機(jī)械化操作的程度高,因而適于焊接中厚板結(jié)...

2024-01-24 標(biāo)簽:焊接技術(shù)激光焊接 2298 0

焊接基礎(chǔ)知識(shí):焊接的兩種方法介紹

雖然焊接用于各種不同的行業(yè),包括管道貿(mào)易,用于連接管道并密封管道以防止漏水,以及用于珠寶貿(mào)易等,但它是電子行業(yè)的關(guān)鍵。

2024-01-09 標(biāo)簽:焊接技術(shù)波峰焊 1331 0

基于陶瓷基板的微系統(tǒng)T/R組件的焊接技術(shù)研究

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摘 要:陶瓷基板微系統(tǒng) T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點(diǎn),正在逐步取代傳統(tǒng)微組裝磚式 T/R 組件。在微系統(tǒng)封裝新技術(shù)路線的引領(lǐng)下,T/R ...

2024-01-07 標(biāo)簽:焊接技術(shù)三維封裝陶瓷基板 2716 0

PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題:smt中橋連的產(chǎn)生原因

在項(xiàng)目立項(xiàng)之處,嚴(yán)格的進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)層面的科學(xué)規(guī)劃,合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布,調(diào)整密集元器件的間距,適當(dāng)添加阻焊層等等。

2023-12-14 標(biāo)簽:pcb元器件電路板 1136 0

探究BGA封裝焊接技術(shù)及異常

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2023-12-11 標(biāo)簽:電路板BGA焊接技術(shù) 1183 0

機(jī)械設(shè)計(jì)大師總結(jié)的17個(gè)實(shí)用要點(diǎn)

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如圖1中的設(shè)計(jì)沒(méi)有考慮工藝圓角,其形狀只能用電火花加工或其余特種加工手段才可加工出來(lái),常規(guī)加工手段是做不出來(lái)的,如設(shè)計(jì)成圖2所示形狀留有工藝圓角,便可線...

2023-12-06 標(biāo)簽:焊接技術(shù)螺紋 915 0

焊接結(jié)構(gòu)的疲勞破壞和脆性斷裂

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大量統(tǒng)計(jì)資料表明,工程結(jié)構(gòu)失效80%以上是由疲勞引起的。美國(guó)商業(yè)部國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局向美國(guó)國(guó)會(huì)提出的研究報(bào)告,美國(guó)每年因斷裂及防止斷裂要付1190 億美元的代價(jià)...

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柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點(diǎn)。

2023-11-27 標(biāo)簽:電路板FPC柔性電路 6685 1

熔化極氣體保護(hù)電弧焊的概念及分類

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按焊絲分類可分為實(shí)芯焊絲焊接和藥芯焊絲焊接。用實(shí)芯焊絲的惰性氣體(Ar或He)保護(hù)電弧焊法稱為熔化極惰性氣體保護(hù)焊,簡(jiǎn)稱MIG焊(Metal Inert...

2023-11-21 標(biāo)簽:電流焊接技術(shù)焊接工藝 3048 0

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大地坐標(biāo)系:大地坐標(biāo)系是以大地作為參考的直角坐標(biāo)系。在多個(gè)機(jī)器人聯(lián)動(dòng)的和帶有外軸的機(jī)器人會(huì)用到,90%的大地坐標(biāo)系與基坐標(biāo)系是重合的。但是在以下兩種情況...

2023-11-13 標(biāo)簽:機(jī)器人TCP工業(yè)機(jī)器人 2212 0

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關(guān)于濕度敏感封裝器件的分級(jí)和操作

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高溫焊接回流導(dǎo)致內(nèi)部積聚的濕氣蒸發(fā)并對(duì)不穩(wěn)固?的表面造成分層 如果內(nèi)部蒸汽壓力超過(guò)塑料能承受的強(qiáng)度,就會(huì)出現(xiàn)- -個(gè)破裂。

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SMT關(guān)鍵工序的工藝控制 焊接原理和再流焊工藝

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施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)...

2023-09-07 標(biāo)簽:pcb元器件smt 828 0

先進(jìn)封裝技術(shù):BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖

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BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個(gè)底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位,或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 標(biāo)簽:單芯片封裝技術(shù)BGA 1503 0

316和316L有什么區(qū)別

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jf_07091618 歐陽(yáng)庸

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