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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。
QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,其引腳數...
電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。
金價不斷上漲增加了半導體制造業的成本壓力,因此業界一直在改善銅線的性能上努力,希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當甚至更好的銅線來代替金線鍵合。
烙鐵頭與被焊件的正確接觸 接觸位置:烙鐵頭應同時觸及需要連接的兩個被焊件,如焊腳與焊盤。烙鐵頭一般傾斜45度角,確保與兩者均有良好的接觸。若遇熱容量差異...
在焊接過程中,冷裂紋是一種常見的焊接缺陷,它通常在焊縫冷卻到較低溫度時產生。冷裂紋的存在會嚴重影響焊接結構的強度和韌性,甚至可能導致結構的失效。本文將介...
在SMT工藝的回流焊接工序中,貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷,人們形象的稱之為”立碑”現象(即曼哈頓現象)
焊接時,很多人都不戴手套,用手握住烙鐵和焊錫絲。但是要注意的是,如果你的焊料含有鉛,你拿著焊錫絲或焊錫條,你的手上會沾上鉛塵。這是鉛進入人身體的途徑,因...
焊接殘余應力是由于焊接引起焊件不均勻的溫度分布,焊縫金屬的熱脹冷縮等原因造成的,所以伴隨焊接施工必然會產生殘余應力。
變頻器常見的故障為過壓,過載,過流和過熱,一般也是因為電源電壓高了,溫度高了,負載重了,粉塵和潮濕等原因造成的損壞。
布線意思是元器件間導線連接的布置,先布好線,將導線穿過有電氣連接的引腳所在的孔,這樣可以在焊接元件的同時,實現元件間的連接。
在日常工作中,我們會收到了不少關于焊接問題的客戶查詢。在焊接過程中,客戶會出現在一些莫名其妙的焊接缺陷, 這些焊接缺陷產生的原因各不相同。在實際的SMT...
零件上的鐵砧壓痕,顏色變化不是質量標準 工具磨損:零件上沒有明顯的砧形痕跡。 剝線過程和焊接過程,超過3%的線芯斷裂是不允許的。
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